Η "ισχυρή βάση" των λύσεων συγκόλλησης PCB υψηλής ακρίβειας για τις παγκόσμιες εξαγωγές

Καθώς τα ηλεκτρονικά προϊόντα τείνουν προς τη σμίκρυνση και την υψηλή ολοκλήρωση, η Τεχνολογία Επιφανειακής Συναρμολόγησης (SMT) έχει γίνει το βιομηχανικό πρότυπο. Ωστόσο, οι πελάτες υψηλής τεχνολογίας διεθνώς αντιμετωπίζουν συχνά σημαντικές προκλήσεις συναρμολόγησης: κακή συν-επιπεδότητα των pads, άνισο πάχος μάσκας συγκόλλησης ή οξείδωση στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) μπορούν να οδηγήσουν σε ελαττώματα όπως "φαινόμενο τάφου", ψυχρές κολλήσεις και κενά BGA στη γραμμή SMT. Με το εξαιρετικά υψηλό κόστος επανεπεξεργασίας για εξαγόμενα αγαθά, οι πελάτες απαιτούν επειγόντως υποστρώματα PCB που είναι απόλυτα συμβατά με την παραγωγή SMT υψηλής ταχύτητας.

• Στοχευόμενο Κοινό: Εργοστάσια συναρμολόγησης για φορητές συσκευές, μονάδες επικοινωνίας υψηλής τεχνολογίας και ιατρικά ηλεκτρονικά.

• Τυπικό Σενάριο: Πελάτες που χρησιμοποιούν μηχανές τοποθέτησης υψηλής ταχύτητας (δεκάδες χιλιάδες CPH) για την τοποθέτηση εξαιρετικά μικροσκοπικών παθητικών εξαρτημάτων 0201 ή ακόμα και 01005, μαζί με ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs) BGA/QFN λεπτού βήματος.

Η Xingqiang Circuit Board Technology παρέχει ολοκληρωμένη τεχνική υποστήριξη στο στάδιο της κατασκευής, ειδικά βελτιστοποιημένη για τις τρεις βασικές φάσεις της διαδικασίας SMT: Εκτύπωση, Τοποθέτηση και Συγκόλληση Επαναρροής.

• Τεχνικές Παράμετροι: Αυστηρός έλεγχος της συν-επιπεδότητας των pads. Πάχος χρυσού (Au) ≥ 2u", πάχος νικελίου (Ni) ≥ 120u".

• Επίπτωση: Παρέχει μια εξαιρετικά επίπεδη επιφάνεια επαφής για την εκτύπωση πάστας συγκόλλησης, αποτρέποντας την άνιση απελευθέρωση μέσω στένσιλ 0,1mm. Αυτό εξαλείφει έως και το 80% των ελαττωμάτων που σχετίζονται με την εκτύπωση από την πηγή.

• Τεχνικές Παράμετροι: Ανοχή θέσης σημείου σήμανσης (οπτικό fiducial) εντός ±0.05mm. Ανοχή εγγραφής μάσκας συγκόλλησης ±0.075mm.

• Επίπτωση: Εξασφαλίζει γρήγορη και ακριβή αναγνώριση από τις κάμερες των μηχανών τοποθέτησης. Αυτό εγγυάται τέλεια ευθυγράμμιση μεταξύ των κέντρων των εξαρτημάτων και των pads ακόμη και κατά τη συναρμολόγηση υψηλής ταχύτητας, μειώνοντας σημαντικά το "φαινόμενο τάφου" που προκαλείται από την απόκλιση.

• Τεχνικές Παράμετροι: Χρήση λαμινών Υψηλής Tg (170°C και άνω). Αυστηρός έλεγχος της ισορροπίας χαλκού μεταξύ των στρώσεων.

• Επίπτωση: Αποτρέπει την παραμόρφωση και την παραμόρφωση της πλακέτας PCB εντός του φούρνου επαναρροής υψηλής θερμοκρασίας. Αυτό διασφαλίζει ομοιόμορφη θέρμανση των σφαιριδίων συγκόλλησης BGA, μειώνοντας δραστικά τις ψυχρές κολλήσεις και τα ποσοστά κενών που προκαλούνται από την παραμόρφωση της πλακέτας.

Μια ΚΑΕ εξοπλισμού τηλεπικοινωνιών που βρίσκεται στη Νοτιοανατολική Ασία ανέφερε:

"Προηγουμένως, λόγω οξείδωσης των pads και ανωμαλίας της επιφάνειας, οι αυτόματοι οπτικοί έλεγχοι (AOI) μετά την επαναρροή ανέφεραν ποσοστά ελαττωμάτων έως και 5.000 PPM. Από τότε που μεταβήκαμε στις προσαρμοσμένες πλακέτες PCB της Xingqiang Technology και εφαρμόσαμε τις προτεινόμενες βελτιστοποιήσεις θερμικού προφίλ, το ποσοστό πρώτης επιτυχίας (FPY) έχει εκτοξευθεί σε πάνω από 99,5%. Συγκεκριμένα, τα αποτελέσματα των ελέγχων X-ray για τα κάτω μέρη των BGA ήταν εξαιρετικά, με ποσοστά κενών πολύ κάτω από τα πρότυπα IPC-A-610."

Μέσω του αυστηρού ελέγχου της επιπεδότητας των pads, της ακρίβειας τοποθέτησης και της θερμικής αντίστασης, η Xingqiang Circuit Board Technology παραδίδει τα πιο αξιόπιστα υποστρώματα για τις πλήρως αυτοματοποιημένες γραμμές SMT των πελατών μας. Η επιλογή της Xingqiang σημαίνει επιλογή υψηλής απόδοσης και χαμηλού κόστους για τη συναρμολόγηση SMT σας.