La « base solide » du SMT de haute précision – Solutions de soudure de circuits imprimés Xing Qiang pour l'exportation mondiale

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I. Contextes du marché

Comme les produits électroniques tendent vers la miniaturisation et une intégration élevée,Technologie de montage de surface (SMT)Cependant, les clients internationaux haut de gamme sont souvent confrontés à d'importants défis d'assemblage: mauvaise coplanarité des plaquettes, épaisseur inégale du masque de soudure,ou l'oxydation sur le PCB peut conduire à des défauts comme "tombstoningLes coûts de retouche des marchandises exportées sont extrêmement élevés.Les clients ont besoin d'urgence de substrats PCB parfaitement compatibles avec la production SMT à grande vitesse..

II. Clients cibles et scénarios d'application

Le public cible:Des installations d'assemblage pour les appareils portables, les modules de communication haut de gamme et l'électronique médicale.
Scénario typique:Les clients utilisent des machines à haute vitesse (des dizaines de milliers de CPH) pour monter des ultra-miniatures0201 ou même 01005composants passifs, à côté des composants à haute résonanceNom de l'établissementles circuits intégrés encapsulés.

III. Nos solutions au problème

Xingqiang Circuit Board Technology fournit un soutien technique complet au stade de la fabrication, spécialement optimisé pour les trois phases principales du processus SMT: Impression, Placement,et soudage par reflux.

1Niveau A: Fondation: ENIG et contrôle de la co-planarité

Paramètres techniques:Contrôle strict de la coplanarité des plaquettes; épaisseur d'or (Au) ≥ 2 u, épaisseur de nickel (Ni) ≥ 120 u.
Les effets:Fournit une surface de contact ultra-plate pourimprimerie à la pâte de soudure, empêchant une libération inégale à travers des pochoirs de 0,1 mm. Cela élimine jusqu'à 80% des défauts d'impression à la source.

2. Coordonnées précises: points de marquage à haut contraste et précision du masque de soudure

Paramètres techniques:Tolérance de position du point de marquage (optique fiduciaire) dans± 0,05 mm; tolérance d'enregistrement du masque de soudure de± 0,075 mm.
Les effets:Assure une reconnaissance rapide et précise par les caméras de repérage, ce qui garantit un alignement parfait entre les centres des composants et les plaquettes, même pendant le montage à grande vitesse,Réduction significative des "tombstoning" causés par le décalage.

3Un "champ thermique" stable: matériaux à haute Tg et distribution équilibrée du cuivre

Paramètres techniques:Utilisation de stratifiés à haute Tg (170°C et plus); contrôle rigoureux de l'équilibre du cuivre entre les couches.
Les effets:Prévient la déformation et la déformation des PCB à haute températurefour à refluxCe procédé assure un chauffage uniforme des boules de soudure BGA, réduisant considérablement les joints de soudure à froid et les taux de vidange causés par la distorsion de la carte.

IV. Commentaires des clients

Un fabricant d'équipements de télécommunications basé en Asie du Sud-Est a rapporté:

"Auparavant, en raison de l'oxydation des tampons et de l'inégalité de surface, notre AOI (inspection optique automatisée) post-reflux signalait des taux de défauts allant jusqu'à 5 000 ppm.Depuis le passage aux PCB personnalisés de Xingqiang Technology et la mise en œuvre de leurs optimisations de profil thermique recommandéesDans le cadre de cette étude, notre rendement de premier passage (FPY) est passé à plus de 99,5%. En particulier, les résultats de l'inspection par rayons X pour les fonds BGA ont été exceptionnels, avec des taux de vidange bien inférieurs aux normes IPC-A-610".

V. Résumé

Grâce à un contrôle rigoureux de la planéité des plaquettes, de la précision du positionnement et de la résistance thermique,Technologie des circuits imprimés XingqiangChoisir Xingqiang signifie choisir une haute efficacité et de faibles frais généraux pour votre assemblage SMT.