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Trattamento OSP Green Soldermask PCB a doppia faccia Multistrato
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000 |
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Informazioni dettagliate |
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| Materiale di base: | FR4/ROGERS/PET/HDI | Termini commerciali: | Ex lavoro, ddu a porta, foc |
|---|---|---|---|
| Silkscreen: | Bianco | Spessore della scheda: | 1,2 mm |
| Pelable: | 0,3-0,5 mm | Materiale di base per PCB: | FR4 TG150 |
| Cu Peso: | 1 oz | Minconductiveannularring: | 0,2 mm |
| Valore TG: | 140 | Min. Larghezza della traccia: | 0,1 mm |
| Min. Dimensione del pannello: | 50mm x 50mm | Finitura superficiale: | Hasl |
| Maschera: | giallo+verde | Foro: | 0,1-6,35 mm |
| Linea minima: | 0,075 mm | ||
| Evidenziare: | PCB a doppia faccia Green Soldermask,PCB multistrato con trattamento OSP |
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Descrizione di prodotto
OSP Green Soldermask HASL Materiale SMT Multilayer PCB Board- Sì.
OSP Green Soldermask HASL Material SMT Multilayer PCB Board si riferisce a una tenore di carbonio non superiore a 50 ppm,progettato per l'assemblaggio con tecnologia di montaggio superficiale (SMT), con una combinazione specifica di trattamento superficiale, maschera di saldatura e materiali di base.laminare più strati di substrato (con circuiti interni pre-incisi) per formare una struttura a più strati■ quindi, applicandoinchiostro verde per maschere da saldaturasullo strato esterno per isolare e proteggere le zone non saldate; successivamente, trattare i pad di rame esposti conOSP (conservante organico per la saldabilità)per prevenire l'ossidazione; e infine, utilizzandoHASL (nivelazione con saldatura ad aria calda)per migliorare la saldabilità (se viene adottato un trattamento ibrido), integrando i vantaggi dei trattamenti OSP e HASL,rendendolo adatto a sistemi elettronici complessi che richiedono un'elevata affidabilità ed un'assemblaggio efficiente.- Sì.- Sì.
- Caratteristiche di aspetto- Sì.
- Maschera di saldatura verde uniforme: la superficie esterna è coperta da una maschera di saldatura verde uniforme, un colore standard nell'industria elettronica,garantire un'elevata visibilità per l'ispezione visiva durante l'assemblaggio SMT e ridurre gli errori nel posizionamento dei componenti.- Sì.
- Struttura di strato chiara: la progettazione a più strati (in genere 4 strati o più) consente un routing compatto,con la maschera verde che fornisce un chiaro contrasto contro i tamponi di rame esposti (protetti da OSP) e i punti di saldatura trattati con HASL, facilitando l'identificazione e la manutenzione dei circuiti.- Sì.
- Caratteristiche di prestazione- Sì.
- Miglioramento della doppia saldabilità: l'OSP forma una sottile pellicola organica sui cuscinetti di rame per mantenere la solderabilità a lungo termine e resistere all'ossidazione,mentre l'HASL (applicato in modo selettivo o globale) crea uno strato di lega stagno-piombo o senza piombo soldabile sulle aree critiche, garantendo un forte legame durante la saldatura SMT ad alta temperatura.- Sì.
- Isolamento elevato e resistenza meccanica: la maschera di saldatura verde offre un eccellente isolamento (alta resistività di volume) per evitare cortocircuiti tra tracce adiacenti,mentre la laminazione a più strati (usando substrati ad alte prestazioni come FR-4) fornisce una robusta resistenza meccanica, resistente alla deformazione sotto stress termico durante il montaggio e il funzionamento.- Sì.
- Ottimizzazione dell'integrità del segnale: La struttura a più strati consente piani di alimentazione e di terra dedicati, riducendo le interferenze elettromagnetiche (EMI) e il crosstalk.Combinato con il minimo impatto dell'OSP sull'impedenza (a causa del suo strato sottile), la scheda garantisce una trasmissione del segnale stabile nelle applicazioni ad alta frequenza (fino a diversi GHz).- Sì.- Sì.
- Adattabilità all'applicazione- Sì.
- Sistemi elettronici complessi: ideale per elettronica di consumo (televisioni intelligenti, router), sistemi di controllo industriale (PLC, sensori) e elettronica automobilistica (sistemi di infotainment, moduli ADAS), dove il routing multilivello,elevata efficienza di assemblaggio, e una saldatura affidabile sono fondamentali.- Sì.
- Assemblaggio SMT ad alta densità: La sua compatibilità con componenti a picco sottile e processi automatizzati la rende adatta per dispositivi compatti che richiedono un'elevata integrazione, come monitor medici e stazioni base di comunicazione.
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