• Blue Oil Double Sided Printed Circuit Board 1,6 mm di spessore FR4 PCB Board Superficie OSP
Blue Oil Double Sided Printed Circuit Board 1,6 mm di spessore FR4 PCB Board Superficie OSP

Blue Oil Double Sided Printed Circuit Board 1,6 mm di spessore FR4 PCB Board Superficie OSP

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: xingqiang
Certificazione: ROHS, CE
Numero di modello: KAZD

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: NA
Tempi di consegna: 7-10 giorni di lavoro
Termini di pagamento: , T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 3000
Miglior prezzo Ora chiacchieri

Informazioni dettagliate

Spessore del bordo del PWB: 1,0 mm Conforme a ROHS:
Min. Silkscreen Laming Larghezza: 0,15 mm Spessore del PCB: 1,6 mm
Tecnologia speciale: Controllo dell'impedenza Min. Bridge di maschera di saldatura: 0,1 mm
Superficie: OSP Materia: FR4/FR1/CEM-1/CEM-2/Core metallico
Voltaggio: 12 V o 24 V Prezzo FOB: US $ 10-30/ pezzo
Tipo: elettronica personalizzata Colore della maschera di saldatura: Verde
Strati: Raddoppiare Materiale: FR4
Numero di contatti: 4*2P - 20*2P
Evidenziare:

Tavola a circuito stampato a doppio lato da 1

,

6 mm

,

Doppio bordo parteggiato del PWB FR4

Descrizione di prodotto

OSP doppio pannello a olio blu

Descrizione del prodotto- Sì.
Il doppio pannello a olio blu OSP è un circuito stampato a doppio lato che combina il trattamento superficiale OSP (Organic Solderability Preservative) con una maschera di saldatura blu.Dispone di un design di cablaggio a doppio lato: il substrato è rivestito di inchiostro blu come maschera di saldatura, che fornisce isolamento, protegge il circuito e consente una chiara identificazione visiva delle aree del circuito grazie al suo colore distintivo.Entrambi i lati della tavola sono sottoposti a trattamento OSP su superfici di rame esposte, formando una sottile pellicola protettiva organica attraverso reazioni chimiche per prevenire l'ossidazione del rame mantenendo la solderabilità.Questo pannello è adatto a circuiti di piccola o media complessità e si adatta alle esigenze di saldatura di componenti convenzionali e di precisione.- Sì.
Caratteristiche fondamentali- Sì.
  • Combinazione di trattamento OSP + maschera di saldatura a olio blu: La pellicola OSP ultra-sottile (0,1-0,3 μm) garantisce resistenza all'ossidazione e saldabilità sulle superfici in rame, mentre l'inchiostro blu offre un isolamento stabile e una chiara differenziazione visiva dei circuiti.- Sì.
  • Struttura a doppio lato: Supporta la trasmissione bidirezionale del segnale, soddisfacendo i requisiti di layout dei dispositivi elettronici standard e le esigenze di progettazione di circuiti su piccola e media scala.- Sì.
  • Buona compatibilità: Il processo OSP funziona bene con l'inchiostro a maschera di saldatura blu e i substrati standard (come FR-4), integrandosi senza intoppi nei processi di produzione convenzionali.- Sì.
Principali vantaggi- Sì.
  • Saldabilità affidabile: il film OSP si rimuove facilmente durante la saldatura, consentendo una buona bagnatura della saldatura sulle superfici in rame, riducendo i rischi di saldatura a freddo e garantendo connessioni stabili anche per componenti di tono sottile.- Sì.
  • Identificazione e protezione chiare: La maschera di saldatura blu semplifica l'ispezione della produzione e la diagnosi dei difetti attraverso la distinzione visiva; isola anche i circuiti dagli ambienti esterni, migliorando la protezione complessiva.- Sì.
  • Risparmio economico: Combinando il processo OSP a basso costo con inchiostro blu economico, il pannello ha costi di produzione controllabili, adatti a settori sensibili ai costi come l'elettronica di consumo e gli elettrodomestici.- Sì.
  • La protezione dell'ambiente: Il processo OSP utilizza composti organici non tossici e l'inchiostro blu è generalmente rispettoso dell'ambiente, in linea con le normative ambientali e riduce i rifiuti pericolosi.- Sì.
  • Precisione dimensionale: Lo strato OSP sottile e l'inchiostro blu non influenzano in modo significativo lo spessore o la piattezza della scheda, rendendola adatta a progetti di circuiti ad alta densità e applicazioni che richiedono dimensioni precise.- Sì.

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