Blue Oil Double Sided Printed Circuit Board 1,6 mm di spessore FR4 PCB Board Superficie OSP
Dettagli:
Luogo di origine: | Cina |
Marca: | xingqiang |
Certificazione: | ROHS, CE |
Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: | 1 |
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Prezzo: | NA |
Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
Capacità di alimentazione: | 3000 |
Informazioni dettagliate |
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Spessore del bordo del PWB: | 1,0 mm | Conforme a ROHS: | SÌ |
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Min. Silkscreen Laming Larghezza: | 0,15 mm | Spessore del PCB: | 1,6 mm |
Tecnologia speciale: | Controllo dell'impedenza | Min. Bridge di maschera di saldatura: | 0,1 mm |
Superficie: | OSP | Materia: | FR4/FR1/CEM-1/CEM-2/Core metallico |
Voltaggio: | 12 V o 24 V | Prezzo FOB: | US $ 10-30/ pezzo |
Tipo: | elettronica personalizzata | Colore della maschera di saldatura: | Verde |
Strati: | Raddoppiare | Materiale: | FR4 |
Numero di contatti: | 4*2P - 20*2P | ||
Evidenziare: | Tavola a circuito stampato a doppio lato da 1,6 mm,Doppio bordo parteggiato del PWB FR4 |
Descrizione di prodotto
OSP doppio pannello a olio blu
Descrizione del prodotto- Sì.
Il doppio pannello a olio blu OSP è un circuito stampato a doppio lato che combina il trattamento superficiale OSP (Organic Solderability Preservative) con una maschera di saldatura blu.Dispone di un design di cablaggio a doppio lato: il substrato è rivestito di inchiostro blu come maschera di saldatura, che fornisce isolamento, protegge il circuito e consente una chiara identificazione visiva delle aree del circuito grazie al suo colore distintivo.Entrambi i lati della tavola sono sottoposti a trattamento OSP su superfici di rame esposte, formando una sottile pellicola protettiva organica attraverso reazioni chimiche per prevenire l'ossidazione del rame mantenendo la solderabilità.Questo pannello è adatto a circuiti di piccola o media complessità e si adatta alle esigenze di saldatura di componenti convenzionali e di precisione.- Sì.
Caratteristiche fondamentali- Sì.
- Combinazione di trattamento OSP + maschera di saldatura a olio blu: La pellicola OSP ultra-sottile (0,1-0,3 μm) garantisce resistenza all'ossidazione e saldabilità sulle superfici in rame, mentre l'inchiostro blu offre un isolamento stabile e una chiara differenziazione visiva dei circuiti.- Sì.
- Struttura a doppio lato: Supporta la trasmissione bidirezionale del segnale, soddisfacendo i requisiti di layout dei dispositivi elettronici standard e le esigenze di progettazione di circuiti su piccola e media scala.- Sì.
- Buona compatibilità: Il processo OSP funziona bene con l'inchiostro a maschera di saldatura blu e i substrati standard (come FR-4), integrandosi senza intoppi nei processi di produzione convenzionali.- Sì.
Principali vantaggi- Sì.
- Saldabilità affidabile: il film OSP si rimuove facilmente durante la saldatura, consentendo una buona bagnatura della saldatura sulle superfici in rame, riducendo i rischi di saldatura a freddo e garantendo connessioni stabili anche per componenti di tono sottile.- Sì.
- Identificazione e protezione chiare: La maschera di saldatura blu semplifica l'ispezione della produzione e la diagnosi dei difetti attraverso la distinzione visiva; isola anche i circuiti dagli ambienti esterni, migliorando la protezione complessiva.- Sì.
- Risparmio economico: Combinando il processo OSP a basso costo con inchiostro blu economico, il pannello ha costi di produzione controllabili, adatti a settori sensibili ai costi come l'elettronica di consumo e gli elettrodomestici.- Sì.
- La protezione dell'ambiente: Il processo OSP utilizza composti organici non tossici e l'inchiostro blu è generalmente rispettoso dell'ambiente, in linea con le normative ambientali e riduce i rifiuti pericolosi.- Sì.
- Precisione dimensionale: Lo strato OSP sottile e l'inchiostro blu non influenzano in modo significativo lo spessore o la piattezza della scheda, rendendola adatta a progetti di circuiti ad alta densità e applicazioni che richiedono dimensioni precise.- Sì.
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