Giallo finitura PCB a doppio lato, oro finitura 2 strati di circuito 1.2 mm di spessore

un PCB a doppio lato (Printed Circuit Board), comunemente chiamato PCB a due strati,è un tipo di circuito stampato che presenta strati di rame conduttivi su entrambi i lati di un substrato isolante non conduttivoA differenza dei PCB unilaterali (che hanno solo uno strato conduttivo su un lato), il suo design centrale consente di disposere tracce di circuito, componenti e interconnessioni su due superfici opposte,che consente una funzionalità di circuito più complessa mantenendo un fattore di forma relativamente compatto.

Caratteristiche chiave e costruzione:

Un PCB a doppio lato è tipicamente costruito da un materiale di base, più comunemente FR-4, che è un laminato epossidico rinforzato con fibra di vetro.Questo substrato isolante è rivestito da entrambi i lati da uno strato di rame.

• Vias: la caratteristica distintiva di un PCB a doppio lato è l'uso di vias, piccoli fori di rivestimento che creano una connessione elettrica tra le tracce del circuito negli strati superiore e inferiore.Questo "ponte" consente un percorso dei segnali molto più flessibile e complesso, poiché le tracce possono attraversarsi senza cortocircuito.

• Strati: La tavola ha un semplice impilamento: uno strato di rame in basso, il substrato isolante e uno strato di rame in alto.Sono applicati su entrambi i lati strati aggiuntivi come una maschera di saldatura (per proteggere le tracce dall'ossidazione e prevenire i ponti di saldatura) e la serigrafia (per le etichette e le marcature dei componenti).

Processo di produzione:

Il processo di fabbricazione di un PCB a doppio lato comprende diverse fasi chiave:

1. Progettazione e disposizione: il circuito è progettato utilizzando software specializzato, con un'attenta considerazione per il posizionamento dei componenti e il percorso delle tracce su entrambi i lati.

2. Perforazione: i fori per i componenti e le vie vengono perforati attraverso la tavola.

3. Plastificazione: un passaggio cruciale per le tavole a doppio lato è la galvanizzazione, che deposita uno strato sottile di rame nei fori perforati per formare i vias,garantire la connettività elettrica tra le due parti.

4. Imaging & Etching: un film fotoresistivo viene applicato su entrambi i lati e una luce UV espone il modello del circuito.lasciando solo le tracce di circuito desiderate.

5. Soldermask & Silkscreen: la maschera di saldatura protettiva e gli strati di silkscreen vengono quindi applicati su entrambi i lati della scheda.

Vantaggi:

• Maggiore densità di componenti: utilizzando entrambi i lati, è possibile inserire più componenti in una scheda più piccola, portando alla miniaturizzazione e a un design più compatto.

• Maggiore complessità del circuito: la capacità di indirizzare le tracce su due strati con vias consente progetti di circuiti più intricati e complessi che sarebbero impossibili su una scheda unilaterale.

• Redditività: sebbene più costosi delle schede a un lato, i PCB a doppio lato sono ancora un'opzione molto conveniente rispetto ai PCB a più strati, rendendoli un ottimo equilibrio tra complessità e costo.

Elementi chiave che definiscono un PCB a doppio lato:

1. Doppi strati conduttivi: due sottili fogli di rame (il mezzo conduttore) sono attaccati alle superfici superiore e inferiore del substrato.Questi strati sono incisi in "tracce di circuito" precise (percorsi per i segnali elettrici) per collegare componenti elettronici.
2. Substrato isolante: uno strato centrale non conduttivo (tipicamente costituito da materiali come la resina epossidica rinforzata con fibra di vetro, noto come FR-4) separa i due strati di rame.Fornisce supporto strutturale e impedisce cortocircuiti elettrici tra le tracce conduttive superiore e inferiore.
3. Vias per l'interconnessione: poiché i due strati di rame sono isolati dal substrato, vengono perforati piccoli fori chiamati vias attraverso l'intera scheda.Copper) per creare percorsi elettrici, che consente il flusso di segnali o di energia tra i circuiti superiore e inferiore, è una caratteristica che consente la funzionalità "doppia".