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Scheda PCB multistrato verde spessa in rame da 2OZ, 1,6 mm, 10 strati
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 12-15 giorni del lavoro |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000㎡ |
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Informazioni dettagliate |
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| Min. Saldatura della maschera: | 0,1 mm | Pcba standard: | IPC-A-610E |
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| Proporzioni: | 20:1 | Pensiero del consiglio: | 1,2 mm |
| Linea minima spazio: | 3 millimetri | Finitura superficiale: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Prodotto: | Circuito della stampa |
| Evidenziare: | Scheda PCB spessa in rame da 2OZ,Scheda PCB multistrato verde,Scheda a circuito stampato a 10 strati da 1 |
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Descrizione di prodotto
Scheda PCB multistrato PCB a 10 strati FR4 da 1,6 mm con rame da 2OZ, saldatura verde spessa
Vantaggi del PCB multistrato:
- Aumenta la densità del circuito stampato
- Migliore integrità del segnale
- Adatto ad applicazioni ad alta frequenza
- Migliore gestione termica
- Maggiore affidabilità
prodotto Descrizione:
La scheda PCB multistrato PCB a 10 strati FR4 da 1,6 mm con rame da 2OZ, saldatura verde spessa è una scheda a circuito stampato composta da tre o più strati di circuiti. Ogni strato di circuiti è composto da diversi strati di circuito e questi strati sono collegati tra loro tramite vias o linee di interconnessione. Rispetto ai PCB a singola e doppia faccia, i PCB multistrato possono realizzare più cablaggio di circuiti in uno spazio più piccolo e sono adatti per progetti di circuiti più complessi e funzionali.
Caratteristiche del prodotto:
- Design multistrato
- Strato interno ed esterno
- foro passante
- Strato di rame
- Strato dielettrico (materiale dielettrico)
Processo di fabbricazione:
- Progettazione e layout: Durante la fase di progettazione, gli ingegneri utilizzano software di progettazione PCB per progettare e instradare schede a circuito multistrato, determinando le funzioni di ciascun circuito e il metodo di interconnessione tra gli strati.
- Laminazione: Durante il processo di fabbricazione, più strati di circuito vengono pressati insieme attraverso un processo di laminazione, con ogni strato separato da un materiale isolante. Il processo di laminazione viene tipicamente eseguito in condizioni di alta temperatura e alta pressione.
- Foratura e galvanica: Le connessioni a foro passante tra i diversi strati del circuito vengono formate mediante tecnologia di foratura, quindi viene eseguita la galvanica per garantire la conduttività dei fori passanti.
- Incisione: Su ogni strato del circuito, utilizzare tecniche di fotolitografia e incisione per formare il modello del circuito, rimuovendo l'eccesso di lamina di rame
- Assemblaggio e saldatura: Dopo che i componenti sono stati installati, possono essere saldati e collegati utilizzando la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) o la tradizionale tecnologia a foro passante (THT).
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