 |
Phương pháp xử lý OSP Soldermask màu xanh lá cây PCB hai mặt nhiều lớp bảng mạch in
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Nguồn gốc: | Trung Quốc |
| Hàng hiệu: | xingqiang |
| Chứng nhận: | ROHS, CE |
| Số mô hình: | Kazd |
Thanh toán:
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 1 |
|---|---|
| Giá bán: | NA |
| Thời gian giao hàng: | 7-10 ngày làm việc |
| Điều khoản thanh toán: | , T/T, Liên minh phương Tây |
| Khả năng cung cấp: | 3000 |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| Vật liệu cơ bản: | FR4/ROGERS/PET/HDI | Điều khoản thương mại: | Ex-work, ddu đến cửa, foc |
|---|---|---|---|
| Silkscreen: | Trắng | Độ dày bảng: | 1,2 mm |
| Có thể bóc vỏ: | 0,3-0,5mm | Vật liệu cơ bản PCB: | FR4 TG150 |
| Trọng lượng: | 1oz | MinconductiveAnnularring: | 0,2mm |
| Giá trị TG: | 140 | Tối thiểu. Chiều rộng theo dõi: | 0,1mm |
| Tối thiểu. Kích thước bảng điều khiển: | 50mm x 50mm | Bề mặt hoàn thiện: | HASL |
| Mặt nạ: | màu vàng+xanh lá cây | khoan lỗ: | 0,1-6,35mm |
| Dòng tối thiểu: | 0,075mm | ||
| Làm nổi bật: | Green Soldermask PCB hai mặt,Bảng mạch in đa lớp xử lý OSP |
||
Mô tả sản phẩm
OSP Green Soldermask HASL Vật liệu SMT Multilayer PCB Board
OSP Green Soldermask HASL vật liệu SMT nhiều lớp PCBBảng mạch in nhiều lớp (Multilayer PCB)được thiết kế cho Surface Mount Technology (SMT) lắp ráp, có sự kết hợp cụ thể của xử lý bề mặt, mặt nạ hàn và vật liệu cơ bản.Laminating nhiều lớp nền (với mạch nội bộ được khắc trước) để tạo thành một cấu trúc đa lớp; sau đó, áp dụngmực mặt nạ hàn xanhtrên các lớp bên ngoài để cách nhiệt và bảo vệ các khu vực không hàn; sau đó, xử lý các tấm đồng phơi bày vớiOSP (Cơ chế bảo quản khả năng hàn hữu cơ)để ngăn ngừa oxy hóa; và cuối cùng, sử dụngHASL (Hot Air Solder Leveling)về các điểm hàn chính (nếu áp dụng phương pháp xử lý lai) để tăng khả năng hàn.làm cho nó phù hợp với các hệ thống điện tử phức tạp đòi hỏi độ tin cậy cao và lắp ráp hiệu quả.
- Đặc điểm về ngoại hình
- Mặt nạ hàn xanh đồng nhất: bề mặt bên ngoài được bao phủ bằng một mặt nạ hàn màu xanh lá cây nhất quán, một màu tiêu chuẩn trong ngành công nghiệp điện tử,đảm bảo tầm nhìn cao cho kiểm tra trực quan trong quá trình lắp ráp SMT và giảm các lỗi trong vị trí thành phần.
- Cấu trúc lớp rõ ràng: Thiết kế nhiều lớp (thường là 4 lớp hoặc nhiều hơn) cho phép định tuyến nhỏ gọn,với mặt nạ màu xanh lá cây cung cấp sự tương phản rõ ràng với các miếng đệm đồng phơi bày (được bảo vệ bởi OSP) và các điểm hàn được xử lý bằng HASL, tạo thuận lợi cho việc xác định và bảo trì mạch.
- Đặc điểm hiệu suất
- Cải thiện khả năng hàn kép: OSP tạo thành một màng hữu cơ mỏng trên các miếng đệm đồng để duy trì khả năng hàn lâu dài và chống oxy hóa,trong khi HASL (được áp dụng một cách chọn lọc hoặc toàn cầu) tạo ra một lớp hợp kim thiếc chì hoặc không có chì có thể hàn trên các vùng quan trọng, đảm bảo gắn kết mạnh trong quá trình hàn SMT nhiệt độ cao.
- Độ cách nhiệt cao và độ bền cơ học: Mặt nạ hàn màu xanh lá cây cung cấp cách điện tuyệt vời (sự kháng thể khối lượng cao) để ngăn chặn mạch ngắn giữa các dấu vết liền kề,trong khi lớp đa lớp (sử dụng chất nền hiệu suất cao như FR-4) cung cấp độ bền cơ học mạnh mẽ, chống biến dạng dưới áp lực nhiệt trong quá trình lắp ráp và vận hành.
- Tối ưu hóa tính toàn vẹn tín hiệu: Cấu trúc đa lớp cho phép điện và mặt đất chuyên dụng, giảm nhiễu điện từ (EMI) và crosstalk.Kết hợp với tác động tối thiểu của OSP trên trở kháng (do lớp mỏng của nó), bảng đảm bảo truyền tín hiệu ổn định trong các ứng dụng tần số cao (lên đến vài GHz).
- Khả năng thích nghi ứng dụng
- Hệ thống điện tử phức tạp: Lý tưởng cho thiết bị điện tử tiêu dùng (TV thông minh, router), hệ thống điều khiển công nghiệp (PLC, cảm biến) và thiết bị điện tử ô tô (hệ thống thông tin giải trí, mô-đun ADAS), nơi định tuyến đa lớp,hiệu quả lắp ráp cao, và hàn đáng tin cậy là rất quan trọng.
- Bộ SMT mật độ cao: Sự tương thích của nó với các thành phần sắc nét và các quy trình tự động làm cho nó phù hợp với các thiết bị nhỏ gọn đòi hỏi sự tích hợp cao, chẳng hạn như màn hình y tế và trạm cơ sở truyền thông.
Muốn biết thêm chi tiết về sản phẩm này
