FR4 Tavola di circuiti stampati a doppio lato a olio blu a mezza buca

 Piastra blu bifacciale con fori a metà

Caratteristiche del prodotto:

• Cablaggio su due lati
• Connessione tramite fori passanti
• Posizionamento dei componenti
• Maggiore densità di circuiti

1. Cablaggio su due lati

• Si riferisce a PCB che hanno tracce conduttive sia sullo strato superiore che inferiore.

• Permette progetti di circuiti più complessi rispetto alle schede a lato singolo.

• I componenti possono essere montati su uno o entrambi i lati.

• Permette un migliore routing e un uso efficiente dello spazio sulla scheda.

2. Connessione tramite fori passanti

• Un metodo di montaggio dei componenti in cui i terminali vengono inseriti in fori praticati attraverso il PCB e saldati sul lato opposto.

• Forti legami meccanici – ideali per componenti che subiscono stress (come i connettori).

• Utilizzato sia su PCB a lato singolo che a due lati.

• Supporta l'interconnessione tra gli strati superiore e inferiore.

3. Posizionamento dei componenti

• Si riferisce al posizionamento strategico dei componenti elettronici su un PCB.

• Influisce su:

  • Prestazioni elettriche

  • Dissipazione del calore

  • Fattibilità di produzione

  • Integrità del segnale

• Nei PCB a due lati, il posizionamento può essere effettuato su entrambi i lati (tecnologia mista: SMD + through-hole).

4. Maggiore densità di circuiti

• Significa più circuiti per unità di area del PCB.

• Ottenuto tramite:

  • Utilizzo di schede a due lati o multistrato

  • Componenti più piccoli (ad esempio, dispositivi a montaggio superficiale)

  • Larghezza e spaziatura delle tracce più sottili

• I vantaggi includono dimensioni del prodotto più piccole e prestazioni migliorate.

Processo di fabbricazione:

• Progettazione e layout:Innanzitutto, la progettazione del PCB viene eseguita tramite software di progettazione di circuiti, con cablaggio e posizionamento dei componenti su entrambi i lati, e allo stesso tempo viene pianificato il tipo di posizione delle vie.
• Foratura ed elettrodeposizione: La foratura viene eseguita in base ai requisiti di progettazione e l'elettrodeposizione viene eseguita dopo la foratura per formare una via per i circuiti su entrambi i lati.
• Incisione: Rimuovere la lamina di rame in eccesso per formare il modello di circuito desiderato.
• Assemblaggio e saldatura: Dopo l'installazione dei componenti, viene eseguito il trattamento di saldatura, che può essere eseguito utilizzando la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) o la tecnologia through-hole (THT).

D: Perché scegliere noi?
R: Siamo una fabbrica di PCB professionale impegnata in questo settore da oltre 30 anni. Produciamo principalmente PCB, FPC, e siamo particolarmente bravi a realizzare Rigid-flex, Anylayer HDI, Multi-layer FPC, PCB ad alta frequenza e così via. Benvenuti nella nostra fabbrica per una visita!

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