PCB Fleksibel Interkoneksi Kepadatan Tinggi 4 Lapisan untuk Jam Tangan Pintar & Monitor Medis yang Disesuaikan

Apa itu 4-layer HDI PCB fleksibel?

   4-lapisan HDI PCB fleksibeladalah PCB yang mencapai kepadatan sirkuit yang lebih tinggi dengan menggunakan garis yang lebih tipis, aperture yang lebih kecil dan desain kabel yang lebih padat.Teknologi PCB ini dapat mencapai lebih banyak koneksi sirkuit di ruang terbatas dengan mengadopsi proses manufaktur yang lebih maju dan teknologi desain, dan banyak digunakan dalam ponsel, tablet, komputer, peralatan, mobil, elektronik dan bidang medis lainnya.

Tantangan utama pembuatan papan sirkuit HDI

• Pengolahan mikrovia membutuhkan pengeboran laser dan plating yang tepat untuk memastikan koneksi yang andal
• Pendaftaran multilayer menuntut akurasi penyelarasan tingkat mikron
• Pembuatan garis halus membutuhkan proses khusus untuk menciptakan garis sempit 0,076mm
• Integritas sinyal harus dipertahankan melalui desain dan simulasi yang cermat
• Pemeriksaan kualitas sangat bergantung pada peralatan sinar-X dan optik otomatis

Keuntungan dari High-Density Interconnect (HDI) Flexible Printed Circuit Boards (FPC):

1. Miniaturisasi dan Ringan:

   • Teknologi HDI memanfaatkanMicrovia, garis halus dan ruang, dan kepadatan kabel yang lebih tinggi, secara signifikan mengurangi ukuran papan dan jumlah lapisan, memungkinkan kepadatan komponen yang lebih tinggi.

   • Bahan fleksibel secara inheren berkontribusi padaringandesain, penting untuk perangkat elektronik kompak.

2. Kinerja listrik yang lebih baik:

   • Fiturjalur sinyal yang lebih pendekyang meminimalkan kehilangan sinyal, crosstalk, dan keterlambatan, sehingga meningkatkanintegritas sinyaluntuk aplikasi kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.

   • Mikrovias memiliki kapasitas dan induktansi parasit yang lebih rendah, berkontribusi pada kualitas sinyal yang lebih baik.

3. High Reliability and Durability: Keandalan tinggi dan daya tahan

   • Sifat fleksibel memungkinkan sirkuit untuk menahanmembungkuk, getaran, dan kejutan, meningkatkan keandalan dalam lingkungan operasi yang dinamis atau keras.

   • Struktur dan rasio aspek yang lebih kecil dari microvias juga berkontribusi pada peningkatan keandalan papan.

4. Penggunaan Ruang dan Desain 3D:

   • FPC dapatmembungkuk dan dilipatagar sesuai dengan bentuk produk yang tidak teratur atau cocok dengan ruang tertutup, memfasilitasi interkoneksi tiga dimensi.

   • Mereka dapat menggantikan beberapa konektor dan kabel, menyederhanakan perakitan dan meningkatkan keandalan secara keseluruhan.

5. Efektivitas Biaya jangka panjang:

   • Sementara biaya pembuatan awal mungkin lebih tinggi, kemampuan untuk mengurangi jumlah lapisan, menyederhanakan perakitan (dengan menghilangkan konektor / kabel),dan meningkatkan keandalan produk secara keseluruhan mengarah padapenghematan biaya sistem jangka panjang.

FAQ tentang HDI PCB

1T: Apa nama merek produk ini?

A: Nama merek produk ini adalah PCB Fleksibel Interkoneksi Densitas Tinggi.

2T: Di mana produk ini diproduksi?

A: Produk ini diproduksi di Cina.

3T: Berapa waktu pengiriman untuk produk ini?

A: Waktu pengiriman produk bervariasi tergantung pada kompleksitas proses pembuatan PCB.

4T: Apa syarat pembayaran untuk membeli produk ini?

A: Syarat pembayaran untuk produk ini adalah T/T.

5T: Apa kemampuan pasokan produk ini?

A: Kemampuan pasokan produk ini adalah 100000m2/Bulan.

Pameran pabrik

            Pengujian Kualitas PCB

Sertifikat dan Penghargaan