 |
Διαδικασία επιχρύσωσης Διπλής όψης PCB FR4 Υλικό ENIG Διαδικασία Προσαρμοσμένη Υπηρεσία
Λεπτομέρειες:
| Τόπος καταγωγής: | ΚΙΝΑ |
| Μάρκα: | xingqiang |
| Πιστοποίηση: | ROHS, CE |
| Αριθμό μοντέλου: | Ποικίλλει ανάλογα με την κατάσταση των αγαθών |
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
| Ποσότητα παραγγελίας min: | Δείγμα, 1 τεμ (5 τετραγωνικά μέτρα) |
|---|---|
| Τιμή: | NA |
| Χρόνος παράδοσης: | 7-10 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής: | , T/T, Western Union |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 100000 m2/μήνα |
|
Λεπτομερής ενημέρωση |
|||
| Όνομα PCB: | PCB διπλής όψης | Στρώμα: | 2 |
|---|---|---|---|
| Μίνι μέγεθος τρύπας: | 0,1 χλστ | Ματερίλα: | FR4 |
| Διάσταση PCB: | Προσαρμοσμένο | Board Thinkness: | 0,2-5,0 χλστ |
| Ελάχιστος χώρος γραμμής: | 3mil (0,075mm) | Φινίρισμα επιφάνειας: | HASL/OSP/ENIG |
| Πρότυπο Pcba: | IPC-A-610 E Τάξης II | Αίτημα προσφοράς: | Αρχεία Gerber ή Λίστα BOM |
| Επισημαίνω: | Διπλής όψης FR4 PCB με επιχρύσωση,Πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος με καλωδίωση διπλής όψης |
||
Περιγραφή προϊόντων
Διπλής όψης PCB με επιχρυσωμένο χρυσό – Ανώτερη ανθεκτικότητα για ηλεκτρονικές συσκευές υψηλής τεχνολογίας
Αυτός ο τύπος PCB έχει σχεδιασμό χαλκού διπλής όψης, με αγώγιμα μοτίβα και στις δύο πλευρές του μονωτικού υποστρώματος. Η επιχρύσωση εφαρμόζεται μέσω μιας διαδικασίας ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης, παρέχοντας εξαιρετική αντοχή στη φθορά και ισχυρές ιδιότητες κατά της οξείδωσης, καθιστώντας την κατάλληλη για ηλεκτρονικές συσκευές υψηλής αξιοπιστίας. Η διαδικασία κατασκευής περιλαμβάνει βασικά βήματα όπως κοπή, διάτρηση, εναπόθεση χαλκού, ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση μοτίβων και επιχρύσωση, όπου το στρώμα χρυσού εναποτίθεται στο φύλλο χαλκού μέσω μιας καταλυτικής διαδικασίας ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης.
Βασικά χαρακτηριστικά των PCB διπλής όψης:
- Διπλά στρώματα χαλκού: Αγώγιμες διαδρομές χαλκού υπάρχουν και στις δύο πλευρές (πάνω & κάτω) του μονωτικού υποστρώματος (π.χ., FR-4).
- Επιμεταλλωμένες διαμπερείς οπές (PTHs): Απαραίτητες μεταλλικές οπές συνδέουν ηλεκτρικά τα κυκλώματα μεταξύ των δύο στρωμάτων, επιτρέποντας την κάθετη δρομολόγηση.
- Αυξημένη πυκνότητα & πολυπλοκότητα: Υποστηρίζει σημαντικά περισσότερα εξαρτήματα και διαδρομές από τις πλακέτες μονής όψης, χρησιμοποιώντας και τις δύο επιφάνειες και διασυνδέσεις μεταξύ στρωμάτων μέσω PTHs.
- Ευελιξία σχεδιασμού: Προσφέρει μεγαλύτερη ελευθερία δρομολόγησης για πολύπλοκα κυκλώματα, ξεπερνώντας τους περιορισμούς των σχεδίων μονής στρώσης.
- Τοποθέτηση εξαρτημάτων: Δέχεται τόσο SMD (Επιφανειακής Συναρμολόγησης) όσο και εξαρτήματα διαμπερούς οπής και στις δύο πλευρές της πλακέτας.
- Τυπικά φινιρίσματα: Συνήθως περιλαμβάνει μάσκα συγκόλλησης (μόνωση/προστασία) και μεταξοτυπία (σημάνσεις) που εφαρμόζονται στη μία ή και στις δύο πλευρές.
Υπηρεσίες προσαρμογής PCB διπλής όψης
Στείλτε μας:
1. Αρχεία Gerber (RS-274X)
2. BOM (εάν απαιτείται PCBA)
3. Απαιτήσεις σύνθετης αντίστασης & στοίβαξης (εάν είναι διαθέσιμες)
4. Απαιτήσεις δοκιμών (TDR, αναλυτής δικτύου, κ.λπ.)
Σημείωση:Κανονικά, τα αρχεία Gerber περιλαμβάνουν: τύπο PCB, πάχος, χρώμα μελανιού, διαδικασία επιφανειακής επεξεργασίας και εάν απαιτείται επεξεργασία SMT, μπορείτε να παρέχετε ένα BOM εξαρτημάτων και διάγραμμα αναφοράς, κ.λπ.
Θα απαντήσουμε εντός 24 ωρών με μια δωρεάν προσφορά, αναφορά DFM και σύσταση υλικού.
Διαδικασία κατασκευής:
→ Επένδυση χαλκού (φύλλο χαλκού διπλής όψης σε μονωτικό υπόστρωμα)
→ Διάτρηση(δημιουργία οπών για διασυνδέσεις)
→ Επιμετάλλωση (ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση χαλκού για ενίσχυση των τοιχωμάτων των οπών)
→ Απεικόνιση(μεταφορά μοτίβων κυκλώματος και στις δύο πλευρές)
→ Χάραξη (αφαίρεση περίσσειας χαλκού για σχηματισμό αγώγιμων διαδρομών)
→ Εφαρμογή μάσκας συγκόλλησης (προσθήκη προστατευτικής επίστρωσης)
→ Φινίρισμα επιφάνειας(π.χ., επιχρύσωση για ανθεκτικότητα) → Μεταξοτυπία (προσθήκη ετικετών εξαρτημάτων) → Ηλεκτρική δοκιμή (επαλήθευση αγωγιμότητας και συνδέσεων) → Τελική επιθεώρηση και συσκευασία.
Παρουσίαση εργοστασίου
Δοκιμή ποιότητας PCB
Πιστοποιητικά και Διακρίσεις
Συνολική αξιολόγηση
Εικόνα βαθμολόγησης
Ακολουθεί η κατανομή όλων των αξιολογήσεωνΌλες οι κριτικές