 |
HASL Lead Free Rigid Flex PCB 4 Layer Κενή πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος για ηλεκτρονικά συστήματα
Λεπτομέρειες:
| Τόπος καταγωγής: | ΚΙΝΑ |
| Μάρκα: | xingqiang |
| Πιστοποίηση: | ROHS, CE |
| Αριθμό μοντέλου: | ΚΑΖΔ |
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
| Ποσότητα παραγγελίας min: | 1 |
|---|---|
| Τιμή: | NA |
| Χρόνος παράδοσης: | 15-16 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής: | , T/T, Western Union |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 3000㎡ |
|
Λεπτομερής ενημέρωση |
|||
| Min. Κάθαρση μάσκας συγκόλλησης: | 0,1 mm | Πρότυπο PCBA: | Δελτίο ΕΚΑΧ, αριθ. |
|---|---|---|---|
| Αναλογία διαστάσεων: | 20:1 | Σκεφτότητα του πίνακα: | 1,2 χιλιοστά |
| Ελάχιστο διάστημα γραμμών: | 3 χιλιοστά (0,075 mm) | Φινίρισμα επιφάνειας: | HASL/OSP/ENIG |
| Ικεσία: | FR4 | Προϊόν: | Πίνακας κυκλωμάτων τυπωμένων υλών |
| Επισημαίνω: | HASL Lead Free Rigid Flex PCB,4 Layer Κενή πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος,Πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος για ηλεκτρονικά συστήματα |
||
Περιγραφή προϊόντων
4 στρώσεις HASL άκαμπτο-ελαστικό PCB
προϊόν Περιγραφή:
Το 4 στρώματα χωρίς μόλυβδο HASL (Hot Air Solder Leveling) εύκαμπτο άκαμπτο PCB συνδυάζει δομική προσαρμοστικότητα με ισχυρή απόδοση συγκόλλησης, σχεδιασμένο για αξιόπιστη λειτουργία σε απαιτητικά ηλεκτρονικά συστήματα.Κατασκευάζεται με διαμόρφωση 4 στρωμάτων, ενσωματώνει άκαμπτα υπόστρωμα FR-4 για μηχανική ανθεκτικότητα και ευέλικτα στρώματα πολυμιδίου (PI) για ανώτερη ικανότητα κάμψης,που επιτρέπει την απρόσκοπτη 3D ενσωμάτωση σε συμπαγείς συναρμολογήσειςΤο χαρακτηριστικό του είναι η απαλλαγμένη από μόλυβδο επιφάνεια HAL· μια διαδικασία σύμφωνη με το RoHS που αποθέτει ένα ομοιόμορφο κράμα κασσίτερου-μόλυβδου (ή κασσίτερου-ασημένιου- χαλκού για τις παραλλαγές χωρίς μόλυβδο) μέσω εξισορρόπησης θερμού αέρα,διασφάλιση άριστης συγκολλητικότητας, βελτιωμένη αντοχή στην φθορά και ισχυρή προσκόλληση σε ίχνη χαλκού..
χαρακτηριστικά του προϊόντος:
- Συνδυασμός ακαμψίας και ευελιξίας
- Εξοικονόμηση χώρου
- Υψηλής πυκνότητας καλωδίωση
- Καλές σεισμικές και αντιδιαταραχτικές επιδόσεις
- Βελτίωση της αξιοπιστίας του συστήματος
- Ευελιξία σχεδιασμού
Επεξεργασία:
- Το 4 στρώματα χωρίς μόλυβδο HASL (Hot Air Solder Leveling) εύκαμπτο άκαμπτο PCB συνδυάζει δομική προσαρμοστικότητα με ισχυρή απόδοση συγκόλλησης, σχεδιασμένο για αξιόπιστη λειτουργία σε απαιτητικά ηλεκτρονικά συστήματα.
- Επεξεργασία PCB: Η κατασκευή των άκαμπτων και εύκαμπτων PCB απαιτεί την επεξεργασία των άκαμπτων και ευέλικτων τμημάτων.που συνήθως περιλαμβάνει ακριβή θερμή πίεση και σύνδεση για να συνδυαστούν διαφορετικά στρώματα κυκλωμάτων υλικών σε ένα πλήρες PCB.
- Έκταση και επεξεργασία τρυπών: Η φωτολιθογραφία και η έκταση πραγματοποιούνται στο πλαστικό PCB για να σχηματιστεί το επιθυμητό μοτίβο κυκλώματος,και επεξεργασία τρύπες είναι έξω για την τοποθέτηση των εξαρτημάτων και τη διασύνδεση μεταξύ των διαφόρων στρωμάτων του κυκλώματος.
- Επεξεργασία επιφάνειας: Για την προστασία της επιφάνειας του κυκλώματος χρησιμοποιούνται διαδικασίες επεξεργασίας επιφάνειας (όπως η χρυσωπρίωση, η κασσίτερος, η OSP κλπ.).διασφάλιση της καλής συγκολλησιμότητας και της ικανότητας αντιοξειδίωσης.
- Σύνθεση και δοκιμή: Μετά την ολοκλήρωση της πλακέτας κυκλώματος, εκτελείται τοποθέτηση στοιχείων ή συγκόλληση.και διεξάγουν ηλεκτρικές δοκιμές για να διασφαλίσουν ότι το κύκλωμα λειτουργεί κανονικά και τις απαιτήσεις σχεδιασμού.
