Πολυεπίπεδη πλακέτα κυκλώματος υψηλής συχνότητας PCB πάχους 1,6 mm για ηλεκτρονικές συσκευές

PCB υψηλής συχνότητας

Η δική μαςΠίνακες κυκλωμάτων εκτυπωμένων υψηλής συχνότητας (PCB)είναι κατασκευασμένο με ακρίβεια για απαιτητικές εφαρμογές σε ραδιοσυχνότητες, μικροκύματα, επικοινωνίες 5G, συστήματα ραντάρ, δορυφορική τεχνολογία και ψηφιακά κυκλώματα υψηλής ταχύτητας.διατηρούν την ακεραιότητα της παρεμπόδισης, και να εξασφαλίσει σταθερή απόδοση σε συχνότητες επιπέδου GHz, αυτό το PCB είναι ιδανικό για μηχανικούς και κατασκευαστές σε προηγμένους ηλεκτρονικούς τομείς.ή μονάδες μεταφοράς δεδομένων υψηλής ταχύτητας, το υψηλής συχνότητας PCB μας προσφέρει εξαιρετική διηλεκτρική απόδοση, χαμηλή απώλεια εισαγωγής, και σταθερή ακεραιότητα σήματος.

Σύντομη περιγραφή των πλεονεκτημάτων των HDI PCB

1Υψηλή πυκνότητα καλωδίωσης:Αυτό επιτυγχάνεται μέσω της χρήσης μικροβίων (μικροσκοπικές τρύπες με λέιζερ) και λεπτότερων γραμμών / χώρων.
2Ανώτερη ηλεκτρική απόδοση:Τα μικρότερα μήκη ίχνη και η βελτιστοποιημένη συσσώρευση που είναι εγγενής στα σχέδια HDI οδηγούν σε καλύτερη ακεραιότητα σήματος, μειωμένη καθυστέρηση σήματος και βελτιωμένο έλεγχο παρεμπόδισης,που είναι κρίσιμο για ψηφιακά κυκλώματα υψηλής ταχύτητας.
3Μινιατουρισμός και μείωση βάρους:Με την αύξηση της ολοκλήρωσης, οι πλακέτες HDI επιτρέπουν τον σχεδιασμό μικρότερων, ελαφρύτερων και λεπτότερων τελικών προϊόντων, καθιστώντας τους ιδανικούς για smartphones, wearables και άλλες φορητές συσκευές.
4Υποστήριξη προηγμένων συσκευασιών:Μπορούν να φιλοξενήσουν συστατικά με πολύ λεπτό βάθος, όπως BGA (Ball Grid Arrays) και CSP (Chip-Scale Packages), συχνά χρησιμοποιώντας τεχνολογία Via-in-Pad για καλύτερη αξιοπιστία τοποθέτησης συστατικών.

Πληροφορίες παραγγελίας:
1Φάκελοι Gerber (RS-274X), πάχος PCB, χρώμα μελάνης, διαδικασία επεξεργασίας επιφάνειας.
2. BOM (εάν απαιτείται διαδικασία PCBA ή SMT)
3. Απαιτήσεις για την αντίσταση και τη συσσώρευση (εάν διατίθενται)
4Απαιτήσεις δοκιμής (TDR, αναλυτής δικτύου κλπ.)

Θα σας απαντήσουμε εντός 24 ωρών με δωρεάν προσφορά, έκθεση DFM και σύσταση υλικού.

Επεξεργασία:

• Φάση σχεδιασμού:Κατά τη φάση σχεδιασμού, απαιτείται ειδικό λογισμικό σχεδιασμού PCB για να λαμβάνονται υπόψη τα χαρακτηριστικά της μετάδοσης σήματος υψηλής συχνότητας,κατά τη διενέργεια ακριβούς ελέγχου παρεμπόδισης και ανάλυσης ακεραιότητας σήματος.
• Επιλογή υλικών και κατασκευή:Τα PCB υψηλής συχνότητας χρησιμοποιούν συνήθως ειδικά υλικά υψηλής συχνότητας, όπως PTFE, κεραμικά ή LCP. Αυτά τα υλικά απαιτούν επεξεργασία κατά τη διάρκεια της κατασκευής για να εξασφαλίσουν σταθερή ηλεκτρική απόδοση.
• Έξοδος και μεταφορά μοτίβων:Το μοτίβο κυκλώματος των υψηλής συχνότητας PCB μεταφέρεται στο στρώμα χαλκού μέσω φωτολιθογραφίας και τεχνολογίας χαρακτικής.το πλάτος και η απόσταση των γραμμών πρέπει να ελέγχονται αυστηρά για να εξασφαλίζεται η σταθερότητα της μετάδοσης σήματος.
• Μέσω σύνδεσης και διαστρώματος:Ο σχεδιασμός των PCB υψηλής συχνότητας απαιτεί μεγάλη ακρίβεια, χρησιμοποιώντας μικροσκοπικούς διαδρόμους και κατάλληλες διαδικασίες επικάλυψης για να εξασφαλιστεί η μετάδοση των σημάτων.
• Συνέλευση και δοκιμή:Μετά την ολοκλήρωση της κατασκευής PCB, τα εξαρτήματα εγκαταστάνονται και συγκολλούνται.Τα PCB υψηλής συχνότητας πρέπει να υποβάλλονται σε αυστηρές δοκιμές για την απόδοσή τους σε συνθήκες εργασίας υψηλής συχνότητας, συμπεριλαμβανομένης της ακεραιότητας του σήματος, του ελέγχου της αντίστασης και της θερμικής διαχείρισης κλπ.