• Sinking Gold Hochdichte PCB 12 Schichten, Mehrschichten HD Leiterplatte
Sinking Gold Hochdichte PCB 12 Schichten, Mehrschichten HD Leiterplatte

Sinking Gold Hochdichte PCB 12 Schichten, Mehrschichten HD Leiterplatte

Produktdetails:

Markenname: High Density PCB
Zertifizierung: ROHS, CE
Modellnummer: KAZD

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 1
Preis: NA
Lieferzeit: 15-16 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 3000㎡
Bestpreis Plaudern Sie Jetzt

Detailinformationen

Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP Zählen: 8 Schicht
Testservice: 100% Tests Kooper -Dicke: 2oz Out Layer, 1oz Innenschicht
Min. Lochgröße: 0,1 mm Schicht: 12l
Brettgröße: angepasst Min. Linienbreite/Abstand: 0.075mm/0.075mm
Hervorheben:

Sinking Gold PCB mit hoher Dichte

,

Mehrschichtliche HD-Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

Beschreibung des Produkts:

Die High-Density-PCB ist eine hochmoderne Leiterplatte, speziell für anspruchsvolle Anwendungen in der Automobilindustrie entwickelt.Dieses PCB ist ideal für Projekte, die hohe Leistung und Zuverlässigkeit erfordern.

Schlüsselmerkmale des Produkts:

  • Kupferdicke:Die hohe Dichte-PCB verfügt über eine Kupferdicke von 2 Unzen auf den Außenlagen und 1 Unze auf den Innenlagen.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.
  • Anzahl der Schichten:Diese Leiterplatte verfügt über 8 Schichten, die eine komplexe Schaltung und eine verbesserte Signalintegrität ermöglichen..
  • Stärke:Mit einer Dicke von 1,2 mm schafft das High Density PCB die perfekte Balance zwischen Haltbarkeit und Flexibilität.Diese Dicke macht es für kompakte Konstruktionen geeignet, während die strukturelle Integrität erhalten wird.
  • Mindestdurchlässigem Durchmesser:Das PCB unterstützt einen Durchmesser von mindestens 0,2 mm, was die Implementierung von abgestuften Durchgängen für eine optimierte Signalvermittlung und Signalintegrität (SI) erleichtert.
  • Oberflächenbearbeitung:Die Hochdichte-PCB bietet mehrere Oberflächenveredelungsmöglichkeiten, einschließlich HASL, ENIG, OSP. Diese Veredelungen bieten unterschiedliche Ebenen der Schweißbarkeit, Korrosionsbeständigkeit,und Leitfähigkeit, um unterschiedliche Projektanforderungen zu erfüllen.

Durch die strategische Platzierung von Schaltungen in einer schaltbaren Konfiguration, können Sie die Schaltflächen in einer Schaltfläche anlegen, um die Schaltflächen in einer schaltbaren Konfiguration zu halten.Signalstörungen und -überschreitendes Geräusch werden minimiert., was zu einer verbesserten Signalqualität und Zuverlässigkeit führt.

Die Elektronik der Automobilindustrie verlangt robuste und zuverlässige Komponenten, und die High-Density-PCB erfüllt diese Anforderungen.oder fortgeschrittene Fahrerassistenzsysteme, dieses PCB gewährleistet eine gleichbleibende Leistung unter schwierigen Bedingungen.

Die Signalintegrität ist in der Automobilelektronik von größter Bedeutung, da die Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Daten für den Betrieb und die Sicherheit des Fahrzeugs von entscheidender Bedeutung sind.Die fortschrittliche Konstruktion und Materialwahl der High-Density-PCB hilft, die Signalintegrität zu erhalten, indem der Signalverlust minimiert wird, Reflexionen und Verzerrungen, um eine nahtlose Kommunikation zwischen den Komponenten zu gewährleisten.

Zusammenfassend ist die High Density PCB eine hochwertige Leiterplatte, die auf hohe Dichte und hohe Leistung in der Automobilelektronik zugeschnitten ist.einschließlich abgeschalteter DurchläufeDiese PCB ist die perfekte Wahl für Projekte, die Zuverlässigkeit, Signalintegrität und überlegene Leistung erfordern.

 

Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: PCB mit hoher Dichte
  • Tafelgröße: angepasst
  • Min. Linienbreite/Abstand: 0,075 mm/0,075 mm
  • Impedanzregelung: ±10%
  • Durchlässigkeit: 0,2 mm
  • Oberflächenveredelung: HASL, ENIG, OSP
 

Technische Parameter:

Prüfdienst 100%ige Prüfung
Ich zähle. 8 Schicht
Anzahl der Schichten 1 bis 30
Schicht 12 L
Größe der Platte Individualisiert
Min. Lochgröße 0.2 mm
Min. Linienbreite/Abstand 0.075mm/0.075mm
Min. Schweißmaskenfreiheit 0.1 mm
Kupferdicke 2 Unzen Außenschicht, 1 Unze Inenschicht.
Tiefstand der Platte 1.2 mm
 


 

Anpassung:

Passen Sie Ihre PCB-Produkte mit hoher Dichte an Ihre spezifischen Bedürfnisse an, mit unseren Produktanpassungsdiensten:

- Markenname: PCB mit hoher Dichte

- Herkunftsort: China

- Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP

- Cooper Dicke: 2 Unzen Außenschicht, 1 Unze Innschicht

- Min. Lochgröße: 0,1 mm

- Min. Bestellmenge: 1 Stück

- Dicke: 1,2 mm

Verbessern Sie Ihre High-Density-PCB für Anwendungen in Smartphones, mit Funktionen wie Stacked Vias für eine verbesserte Signalintegrität (SI).


Zusammenfassung der HDPCB-Anwendungen nach Sektoren

Wirtschaftszweig Hauptanwendungen Kritische HDPCB-Eigenschaften
Verbraucherelektronik Smartphones, Laptops und Wearables Feinspuren, Mikrovia, flexible-starre Hybriden
Datenzentren/Cloud Server-Mutterplatten, KI-Beschleuniger, Netzwerkgeräte Hochschichtzahlen, kontrollierte Impedanz, thermische Durchgänge
Medizinische Geräte Implantate, Bildgebungsgeräte, tragbare Bildschirme Miniaturisierung, Biokompatibilität, Strahlungsbeständigkeit
Automobilindustrie EV-BMS, ADAS, IVI-Systeme Hochspannungstoleranz, Schwingungswiderstand, Wärmemanagement
Luft- und Raumfahrt Flugzeugtechnik, militärische Drohnen, Satelliten Strahlungsverhärtung, Temperaturbeständigkeit, Langlebigkeit
 

Häufige Fragen:

F: Welche Marke trägt dieses Produkt?

A:Der Markenname dieses Produkts ist High Density PCB.

F: Wo wird dieses Produkt hergestellt?

A:Dieses Produkt wird in China hergestellt.

F: Was sind die Hauptmerkmale von PCB mit hoher Dichte?

A:Hochdichte-PCB bietet eine überlegene Leistungsdichte, verbesserte Signalintegrität und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen.

F: Ist ein PCB mit hoher Dichte für leistungsstarke elektronische Geräte geeignet?

A:Ja, High Density PCB ist so konzipiert, dass es den Anforderungen von Hochleistungs-elektronischen Geräten entspricht.

F: Kann ich die Spezifikationen von PCB mit hoher Dichte anpassen?

A:Ja, wir bieten Anpassungsoptionen an, um PCBs mit hoher Dichte an Ihre spezifischen Anforderungen anzupassen.

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