FR4 Double Sided Blue Oil Half Hole Plate PCB Multilayer Printed Circuit Board

 Doppelseitige blaue Öl-Halblochplatte

Produktmerkmale:

• Zweiseitige Verdrahtung
• Durchkontaktierungsanschluss
• Komponentenplatzierung
• Höhere Schaltungsdichte

1. Zweiseitige Verdrahtung

• Bezieht sich auf Leiterplatten, die auf der Ober- und Unterseite Leiterbahnen haben.

• Ermöglicht komplexere Schaltungsdesigns im Vergleich zu einseitigen Platinen.

• Komponenten können auf einer oder beiden Seiten montiert werden.

• Ermöglicht eine bessere Routenführung und effiziente Nutzung des Platinenraums.

2. Durchkontaktierungsanschluss

• Eine Methode zur Montage von Komponenten, bei der die Anschlüsse in durch die Leiterplatte gebohrte Löcher eingeführt und auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden.

• Starke mechanische Verbindungen – ideal für Komponenten, die Belastungen ausgesetzt sind (wie Steckverbinder).

• Wird sowohl auf einseitigen als auch auf doppelseitigen Leiterplatten verwendet.

• Unterstützt die Verbindung zwischen Ober- und Unterseite.

3. Komponentenplatzierung

• Bezieht sich auf die strategische Positionierung elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte.

• Wirkt sich aus auf:

  • Elektrische Leistung

  • Wärmeableitung

  • Herstellbarkeit

  • Signalintegrität

• Bei doppelseitigen Leiterplatten kann die Platzierung auf beiden Seiten erfolgen (gemischte Technologie: SMD + Through-Hole).

4. Höhere Schaltungsdichte

• Bedeutet mehr Schaltungen pro Flächeneinheit der Leiterplatte.

• Erreicht durch:

  • Verwendung von doppelseitigen oder mehrlagigen Platinen

  • Kleinere Komponenten (z. B. oberflächenmontierte Bauelemente)

  • Feinere Leiterbahnbreiten und -abstände

• Vorteile sind eine kleinere Produktgröße und verbesserte Leistung.

Herstellungsprozess:

• Design und Layout:Zuerst wird das Leiterplattendesign mithilfe von Schaltungsdesignsoftware durchgeführt, wobei die Verdrahtung und die Komponentenplatzierung auf beiden Seiten erfolgen und gleichzeitig die Positionierungsart der Durchkontaktierungen geplant wird.
• Bohren und Galvanisieren: Das Bohren erfolgt gemäß den Designanforderungen, und nach dem Bohren wird galvanisiert, um eine Durchkontaktierung für die Schaltungen auf beiden Seiten zu bilden.
• Ätzen: Entfernen Sie die überschüssige Kupferfolie, um das gewünschte Schaltungsmuster zu bilden.
• Bestückung und Löten: Nachdem die Komponenten installiert wurden, wird eine Lötbehandlung durchgeführt, die mithilfe der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) oder der Through-Hole-Technologie (THT) erfolgen kann.

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