• Schwarze Öl-Spray-Lötung doppelseitige Leiterplatte FR4 Material HASL doppelseitige PCB
Schwarze Öl-Spray-Lötung doppelseitige Leiterplatte FR4 Material HASL doppelseitige PCB

Schwarze Öl-Spray-Lötung doppelseitige Leiterplatte FR4 Material HASL doppelseitige PCB

Produktdetails:

Herkunftsort: CHINA
Markenname: xingqiang
Zertifizierung: ROHS, CE
Modellnummer: KAZD

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 1
Preis: NA
Lieferzeit: 7-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: , T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 3000
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Detailinformationen

Min. Lötmaskenfreiheit: 0,1 mm Pcba-Standard: Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.
Seitenverhältnis: 20:1 Vorstandsdenken: 1,2 mm
Minimale Linie Raum: 3 Millimeter (0,075 mm) Oberflächenbearbeitung: HASL/OSP/ENIG
Material: FR4 Produkt: Druck-Leiterplatte
Hervorheben:

Schwarze Ölspray-Lötplatte

,

FR4-Material doppelseitige PCB

,

HASL Doppelseitige Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

Doppelseitiges schwarzes Ölsprüh-Lötwerk

 

Vorteile von doppelseitigen PCB:

  • Erhöhen Sie den Verkabelungsraum
  • Verbesserung der Funktionsdichte der Schaltung
  • Die Kosten sind relativ gering
  • Gute elektrische Leistung
  • Anpassung an hohe Integrationsanforderungen

 

Produkt Beschreibung:

Eine doppelseitige Leiterplatte, auch als doppelseitige Leiterplatte bekannt, ist eine Leiterplatte (PCB) mit zweiseitigen Schaltkreisverbindungen.die elektronischen Komponenten und das Schaltkreislauf-Layout können auf beiden Seiten des PCBs angeordnet werden, und die elektrische Verbindung der Schaltkreise auf beiden Seiten erfolgt durch Durchgänge (Vias). Diese Struktur erhöht die funktionelle Dichte der Leiterplatte erheblich,so dass mehr Schaltkreisverbindungen in einer relativ kleinen Fläche implementiert werden können.

 

 

 

Herstellungsprozess:

  • Konstruktion und Anordnung:Zunächst wird das PCB-Design durch eine Schaltkreis-Design-Software durchgeführt, wobei an beiden Seiten Verkabelung und Komponentenplatzierung vorgenommen werden und gleichzeitig die Positionsart der Schaltungen geplant wird.
  • Bohren und Galvanisieren: Das Bohren erfolgt nach den Konstruktionsanforderungen, und das Galvanisieren erfolgt nach dem Bohren, um über die Schaltkreise auf beiden Seiten eine Verbindung zu bilden.
  • Montage und Schweißen: Nach der Montage der Bauteile wird eine Schweißbehandlung durchgeführt, die mit der Oberflächenmontage-Technologie (SMT) oder mit der Technologie (THT) durchgeführt werden kann.

 

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