Gelb-Finix doppelseitige Leiterplatte, Gold-Finix 2-Schicht-Leiterplatte 1,2 mm Dünnheit

Eine doppelseitige Leiterplatte (gedruckte Leiterplatte), die auch üblicherweise als zweischichtige PCB bezeichnet wird, ist eine Art gedruckter Leiterplatte, die leitfähige Kupferschichten auf beiden Seiten eines nicht-leitenden Isoliersubstrats aufweist. Im Gegensatz zu einseitigen PCBs (die auf einer Seite nur eine leitende Schicht haben) können Schaltungsspuren, Komponenten und Verbindungen auf zwei entgegengesetzten Oberflächen angeordnet werden, wodurch komplexere Schaltungsfunktionen ermöglicht werden können und gleichzeitig einen relativ kompakten Formfaktor beibehalten werden.

Schlüsselmerkmale und Konstruktionen:

Eine doppelseitige PCB wird typischerweise aus einem Kernmaterial konstruiert, am häufigsten FR-4, bei dem es sich um ein faserverstärktes Epoxidlaminat handelt. Dieses isolierende Substrat wird auf beiden Seiten mit einer Kupferschicht verkleidet.

• VIAS: Das definierende Merkmal einer doppelseitigen PCB ist die Verwendung von VIAS, die kleine, durchläufige Löcher sind, die eine elektrische Verbindung zwischen den Schaltungsspuren auf der oberen und unteren Schichten herstellen. Diese "Brücke" ermöglicht eine viel flexiblere und kompliziertere Routing von Signalen, da Spuren sich ohne Kurzschluss überqueren können.

• Schichten: Die Platine verfügt über einen einfachen Stapel: eine untere Kupferschicht, das Isoliersubstrat und eine obere Kupferschicht. Zusätzliche Schichten wie eine Lötmaske (zum Schutz von Spuren vor Oxidation und Verhindern von Lötbrücken) und Siebdruck (für Komponentenbezeichnungen und Markierungen) werden auf beiden Seiten angewendet.

Herstellungsprozess:

Der Herstellungsprozess für eine doppelseitige PCB umfasst mehrere wichtige Schritte:

1. Design & Layout: Die Schaltung wurde unter Verwendung einer speziellen Software ausgelegt, wobei die Platzierung von Komponenten und die Routing von Spuren auf beiden Seiten sorgfältig berücksichtigt werden.

2. Bohrungen: Löcher für Komponenten und Vias werden durch das Brett gebohrt.

3. Plattierung: Ein entscheidender Schritt für doppelseitige Bretter ist die Elektroplatte, die eine dünne Kupferschicht in die Bohrlöcher ablegt, um die VIAS zu bilden, um die elektrische Konnektivität zwischen den beiden Seiten zu gewährleisten.

4. Bildgebung & Ätzung: Ein photoresistiver Film wird auf beide Seiten aufgetragen, und ein UV -Licht legt das Schaltungsmuster frei. Die exponierten Bereiche härten und das nicht exponierte Kupfer wird chemisch weggeätzt, sodass nur die gewünschten Schaltungsspuren zurückbleiben.

5. Soldat und Siebdruck: Die schützende Lötmaske und Siebdruckschichten werden dann auf beide Seiten der Platine aufgetragen.

Vorteile:

• Erhöhte Komponentendichte: Durch die Verwendung beider Seiten können Sie mehr Komponenten in eine kleinere Platinengröße einfügen, was zu einer Miniaturisierung und einem kompakteren Design führt.

• Mehr Schaltungskomplexität: Die Fähigkeit, Spuren auf zwei Schichten mit VIAS zu leiten, ermöglicht kompliziertere und komplexere Schaltungskonstruktionen, die auf einer einseitigen Platine unmöglich sind.

• Kostengünstig: Obwohl doppelseitige PCBs teurer als einseitige Boards sind, sind doppelseitige PCBs im Vergleich zu mehrschichtigen PCBs immer noch eine sehr erschwingliche Option, was sie zu einem großen Gleichgewicht zwischen Komplexität und Kosten macht.

Schlüsselelemente, die eine doppelseitige PCB definieren:

1. Dual leitfähige Schichten: Zwei dünne Blätter Kupferfolie (das leitende Medium) sind an die oberen und unteren Oberflächen des Substrats gebunden. Diese Schichten sind in präzise "Schaltungsspuren" (Pfade für elektrische Signale) geätzt, um elektronische Komponenten anzuschließen.
2. Isoliersubstrat: Eine zentrale nicht leitende Schicht (typischerweise aus Materialien wie Epoxidharz, verstärkt mit Glasfaser, bekannt als FR-4), trennt die beiden Kupferschichten. Es bietet strukturelle Unterstützung und verhindert elektrische Kurzkreise zwischen den oberen und unteren leitenden Spuren.
3. VIAS für die Vernetzung: Da die beiden Kupferschichten durch das Substrat isoliert werden, werden kleine Löcher, die als Vias bezeichnet werden, durch das gesamte Brett gebohrt. Diese VIAS werden mit Metall (z. B. Kupfer) plattiert, um elektrische Wege zu erzeugen und Signale oder Leistung zwischen den oberen und unteren Schaltungen zu fließen-dies ist eine definierende Funktion, die die "doppelseitige" Funktionalität ermöglicht.