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OSP Behandlung grüne Lötstoppmaske doppelseitige Leiterplatte Multilayer Printed Circuit Board
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000 |
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Detailinformationen |
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| Grundmaterial: | FR4/Rogers/PET/HDI | Handelsbedingungen: | Ex-Arbeit, DDU zu Tür, FOC |
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| Seidenbildschirm: | Weiß | Brettdicke: | 1,2 mm |
| Schälbar: | 0,3-0,5 mm | PCB-Basismaterial: | FR4 TG150 |
| Cu Gewicht: | 1oz | MinconductiveAnularring: | 0,2 mm |
| TG-Wert: | 140 | Min. Spurenbreite: | 0,1 mm |
| Min. Panelgröße: | 50mm x 50mm | Oberflächenbeschaffung: | Hasl |
| Maske: | Gelb+grün | Bohrloch: | 0,1-6,35 mm |
| Mindestlinie: | 0,075 mm | ||
| Hervorheben: | Grüne Lötstoppmaske doppelseitige Leiterplatte,OSP Behandlung Multilayer Printed Circuit Board |
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Produkt-Beschreibung
OSP grüne Lötstoppmaske HASL Material SMT Multilayer PCB Board
OSP grüne Lötstoppmaske HASL Material SMT Multilayer PCB Board bezieht sich auf eine Multilayer-Leiterplatte (Multilayer PCB) die für die Bestückung mit Oberflächenmontagetechnik (SMT) entwickelt wurde und eine spezifische Kombination aus Oberflächenbehandlung, Lötstoppmaske und Basismaterialien aufweist. Der Kernherstellungsprozess umfasst: Zuerst das Laminieren mehrerer Substratschichten (mit vorgeätzten internen Schaltkreisen) zur Bildung einer Multilayer-Struktur; dann das Auftragen von grüner Lötstoppmaskenfarbe auf die äußeren Schichten, um nicht zu lötende Bereiche zu isolieren und zu schützen; anschließend die Behandlung der freiliegenden Kupferpads mit OSP (Organic Solderability Preservative) zur Verhinderung von Oxidation; und schließlich die Verwendung von HASL (Hot Air Solder Leveling) an wichtigen Lötstellen (falls eine Hybridbehandlung angewendet wird), um die Lötbarkeit zu verbessern. Diese Platine integriert die Vorteile von OSP- und HASL-Behandlungen und eignet sich daher für komplexe elektronische Systeme, die eine hohe Zuverlässigkeit und eine effiziente Bestückung erfordern.
- Erscheinungsmerkmale
- Gleichmäßige grüne Lötstoppmaske: Die äußere Oberfläche ist mit einer gleichmäßigen grünen Lötstoppmaske bedeckt, einer Standardfarbe in der Elektronikindustrie, die eine hohe Sichtbarkeit für die Sichtprüfung während der SMT-Bestückung gewährleistet und Fehler bei der Bauteilplatzierung reduziert.
- Klare Schichtstruktur: Das Multilayer-Design (typischerweise 4 oder mehr Schichten) ermöglicht eine kompakte Führung, wobei die grüne Maske einen klaren Kontrast zu den freiliegenden Kupferpads (geschützt durch OSP) und HASL-behandelten Lötstellen bietet, was die Identifizierung und Wartung von Schaltkreisen erleichtert.
- Leistungsmerkmale
- Duale Lötbarkeitsverbesserung: OSP bildet einen dünnen organischen Film auf Kupferpads, um die langfristige Lötbarkeit zu erhalten und Oxidation zu widerstehen, während HASL (selektiv oder global angewendet) eine lötbare Zinn-Blei- oder bleifreie Legierungsschicht auf kritischen Bereichen erzeugt, die eine starke Verbindung während des Hochtemperatur-SMT-Lötens gewährleistet.
- Hohe Isolierung und mechanische Festigkeit: Die grüne Lötstoppmaske bietet eine ausgezeichnete Isolierung (hoher Volumenwiderstand), um Kurzschlüsse zwischen benachbarten Leiterbahnen zu verhindern, während die Multilayer-Laminierung (unter Verwendung von Hochleistungssubstraten wie FR-4) eine robuste mechanische Festigkeit bietet und Verformungen unter thermischer Belastung während der Bestückung und des Betriebs widersteht.
- Signalintegritätsoptimierung: Die Multilayer-Struktur ermöglicht dedizierte Strom- und Masseebenen, wodurch elektromagnetische Störungen (EMI) und Übersprechen reduziert werden. In Kombination mit den minimalen Auswirkungen von OSP auf die Impedanz (aufgrund seiner dünnen Schicht) gewährleistet die Platine eine stabile Signalübertragung in Hochfrequenzanwendungen (bis zu mehreren GHz).
- Anpassungsfähigkeit an Anwendungen
- Komplexe elektronische Systeme: Ideal für Unterhaltungselektronik (Smart-TVs, Router), industrielle Steuerungssysteme (SPS, Sensoren) und Automobilelektronik (Infotainment-Systeme, ADAS-Module), bei denen Multilayer-Verlegung, hohe Bestückungseffizienz und zuverlässiges Löten entscheidend sind.
- High-Density-SMT-Bestückung: Seine Kompatibilität mit Bauteilen mit feinem Raster und automatisierten Prozessen macht es für kompakte Geräte geeignet, die eine hohe Integration erfordern, wie z. B. medizinische Monitore und Kommunikationsbasisstationen.
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