• Placa de circuito impresso dupla face FR4 com solda spray de óleo preto HASL
Placa de circuito impresso dupla face FR4 com solda spray de óleo preto HASL

Placa de circuito impresso dupla face FR4 com solda spray de óleo preto HASL

Detalhes do produto:

Lugar de origem: CHINA
Marca: xingqiang
Certificação: ROHS, CE
Número do modelo: KAZD

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: NA
Tempo de entrega: 7-10 dias de trabalho
Termos de pagamento: , T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 3000
Melhor preço Converse agora

Informação detalhada

Min. Folga de máscara de solda: 0,1 mm Padrão Pcba: IPC-A-610E
Proporção de aspecto: 20:1 Pensamento do quadro: 1,2 mm
Linha mínima espaço: 3 milímetros (0,075 mm) Acabamento superficial: HASL/OSP/ENIG
Material: FR4 Produto: Placa de circuito da cópia
Destacar:

PCB com solda spray de óleo preto

,

PCB dupla face em material FR4

,

Placa de circuito dupla face HASL

Descrição de produto

 PCB de solda por spray de óleo preto de dupla face

 

Vantagens da PCB de dupla face:

  • Aumentar o espaço de fiação
  • Melhorar a densidade funcional do circuito 
  • O custo é relativamente baixo 
  • Bom desempenho elétrico
  • Adaptar-se aos requisitos de alta integração

 

produto  Descrição:

    PCB de dupla face, também conhecida como placa de circuito impresso de dupla face, é uma placa de circuito impresso (PCB) com conexões de circuito em ambos os lados. Nesse tipo de PCB, os componentes eletrônicos e o layout do circuito podem ser dispostos em ambos os lados da PCB, respectivamente, e a conexão elétrica dos circuitos em ambos os lados é alcançada através de vias (Vias). Essa estrutura aumenta muito a densidade funcional da placa de circuito, permitindo que ela implemente mais conexões de circuito em uma área relativamente pequena.

 

 

 

Processo de fabricação:

  • Design e layout:Primeiramente, o design da PCB é realizado através de software de design de circuito, com fiação e colocação de componentes em ambos os lados, e o tipo de posição das vias é planejado ao mesmo tempo.
  • Perfuração e galvanoplastia: A perfuração é realizada de acordo com os requisitos de design, e a galvanoplastia é realizada após a perfuração para formar uma via nos circuitos em ambos os lados.
  • Montagem e soldagem: Após a instalação dos componentes, o tratamento de soldagem é realizado, o que pode ser feito usando tecnologia de montagem em superfície (SMT) ou tecnologia através de furo (THT).

 

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