Placa de circuito impresso dupla face FR4 com solda spray de óleo preto HASL
Detalhes do produto:
Lugar de origem: | CHINA |
Marca: | xingqiang |
Certificação: | ROHS, CE |
Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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Preço: | NA |
Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
Habilidade da fonte: | 3000 |
Informação detalhada |
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Min. Folga de máscara de solda: | 0,1 mm | Padrão Pcba: | IPC-A-610E |
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Proporção de aspecto: | 20:1 | Pensamento do quadro: | 1,2 mm |
Linha mínima espaço: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabamento superficial: | HASL/OSP/ENIG |
Material: | FR4 | Produto: | Placa de circuito da cópia |
Destacar: | PCB com solda spray de óleo preto,PCB dupla face em material FR4,Placa de circuito dupla face HASL |
Descrição de produto
PCB de solda por spray de óleo preto de dupla face
Vantagens da PCB de dupla face:
- Aumentar o espaço de fiação
- Melhorar a densidade funcional do circuito
- O custo é relativamente baixo
- Bom desempenho elétrico
- Adaptar-se aos requisitos de alta integração
produto Descrição:
PCB de dupla face, também conhecida como placa de circuito impresso de dupla face, é uma placa de circuito impresso (PCB) com conexões de circuito em ambos os lados. Nesse tipo de PCB, os componentes eletrônicos e o layout do circuito podem ser dispostos em ambos os lados da PCB, respectivamente, e a conexão elétrica dos circuitos em ambos os lados é alcançada através de vias (Vias). Essa estrutura aumenta muito a densidade funcional da placa de circuito, permitindo que ela implemente mais conexões de circuito em uma área relativamente pequena.
Processo de fabricação:
- Design e layout:Primeiramente, o design da PCB é realizado através de software de design de circuito, com fiação e colocação de componentes em ambos os lados, e o tipo de posição das vias é planejado ao mesmo tempo.
- Perfuração e galvanoplastia: A perfuração é realizada de acordo com os requisitos de design, e a galvanoplastia é realizada após a perfuração para formar uma via nos circuitos em ambos os lados.
- Montagem e soldagem: Após a instalação dos componentes, o tratamento de soldagem é realizado, o que pode ser feito usando tecnologia de montagem em superfície (SMT) ou tecnologia através de furo (THT).