Circuit imprimé de contrôle industriel avec masque de soudure vert et test à pointes volantes, carte personnalisée

Carte PCB personnalisée pour le contrôle industriel :

Principales caractéristiques :

• Accent sur la robustesse : Les PCB industriels privilégient la survie et le fonctionnement dans des conditions (chaleur, froid, poussière, humidité, vibrations, bruit électrique) qui dégraderaient rapidement l'électronique grand public ou commerciale.
• La fiabilité est primordiale : Chaque caractéristique (matériaux, conception, protection) vise des taux de défaillance quasi nuls et un fonctionnement continu (24h/24 et 7j/7).
• Perspective à long terme :La conception et l'approvisionnement des composants garantissent que la carte reste fonctionnelle et prise en charge pendant de nombreuses années, dépassant souvent une décennie.
• Intégration de l'écosystème industriel : La prise en charge intégrée des interfaces industrielles standard et des protocoles de communication est essentielle pour la connectivité.
• Certification et conformité : Le respect des normes strictes de sécurité industrielle et de CEM est non négociable.

 Processus de fabrication des cartes PCB de contrôle industriel :

1. Transfert des données de conception et vérification DFM :Le processus commence par la soumission par les ingénieurs des fichiers Gerber (plans de conception). Le fabricant effectue une vérification de la fabricabilité (DFM) pour s'assurer que la conception répond aux tolérances de production.
2. Imagerie et gravure des couches internes :Pour les cartes multicouches, le motif du circuit est transféré sur le stratifié cuivré à l'aide d'une résine photosensible et d'une lumière UV. Le cuivre indésirable est ensuite gravé chimiquement.
3. Lamination :Les couches internes, le préimprégné isolant et la feuille de cuivre sont empilés et liés ensemble sous une chaleur et une pression intenses pour former un noyau de carte solide.
4. Perçage et placage (vias) :Un perçage précis crée des trous pour les broches des composants et les vias (connexions inter-couches). Les parois des trous sont ensuite plaquées de cuivre (placage sans électrode) pour créer des chemins électriques entre les couches.
5. Imagerie et gravure des couches externes :Les motifs de circuit finaux sont définis sur les surfaces externes.
6. Application du masque de soudure :Une couche polymère protectrice (masque de soudure) est appliquée et durcie, couvrant toutes les pistes, à l'exception des pastilles des composants.
7. Sérigraphie :Les étiquettes des composants, les logos et les désignateurs de référence sont imprimés sur la surface de la carte.
8. Finition de surface :Une finition métallique protectrice (par exemple, ENIG ou HASL) est appliquée sur les pastilles de cuivre exposées pour éviter l'oxydation et assurer la soudabilité.
9. Tests électriques et profilage :La carte terminée est testée pour les ouvertures et les courts-circuits (E-test). Enfin, le grand panneau est coupé (profilé) en PCB individuels.