Circuit imprimé personnalisable pour drone FR-4, matériau Immersion doré pour drone FPV de haute qualité
Plaque de circuits imprimés UAV en or en train de couler
,Plaque de circuit imprimé UAV Black Oil
Qu'est-ce qu'un PCB pour drones? :
Un PCB UAV (plaque de circuit imprimé de véhicule aérien sans pilote)est la colonne vertébrale électronique conçue sur mesure de tout drone.Il monte mécaniquement et relie électriquement tous les composants critiques pour le vol, le microcontrôleur/ESC, l'IMU, le GPS, le power stage, les radios RF,appareils photoLes PCB UAV sont construits sur des substrats FR-4, Rogers ou polyimide à haute fréquence, et utilisent des emplacements en 4 à 12 couches avec une impédance contrôlée, des plans de puissance en cuivre lourd.,et les finitions ENIG ou HASL-LF pour résister aux vibrations, aux variations de température de -40 °C à +85 °C et aux chocs répétés de 10 g.
Principaux avantages:
- Miniaturisation, réduction extrême du poids
- Traces de courant élevé pour les moteurs
- Écran EMI pour les sous-systèmes GNSS et RF
- Couche conforme facultative pour la protection contre l'humidité
Processus de fabrication de PCB pour drones personnalisés:
- Révision du design:Vérifier les fichiers Gerber, l'impédance, les couches et les spécifications, mener une analyse DFM
- Panneau et couche intérieure:Couper le substrat, fabriquer des traces intérieures, inspection par gravure et AOI
- Lamination et forage:Couches de stratification, perçage mécanique/laser, plaque perforée
- Couche extérieure et finition:Graver les traces extérieures, appliquer un masque de soudure/un écran à soie, un revêtement ENIG
- Fabrication et essais:Réglage CNC/V-scoring, test électrique, inspection visuelle, depanel et navire

Vitrine de l'usine

Tests de qualité des PCB

Certificats et honneurs


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SThis marks our third iteration of the flight control board; the layout modification suggestions provided by the factory proved highly insightful. By upgrading the surface finish process from Hot Air Solder Leveling (HASL) to Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), we achieved a significant improvement in solder joint flatness, thereby resolving the previous challenge of individual QFN-packaged chips becoming dislodged.
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ŞThe packaging and protection were excellent, and although there was a slight delay in shipping, the customer service handled it well. The overall quality is reliable.
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RThere were questions regarding the design drawings, and the engineer responded within an hour, proactively optimizing the oil well completion plan. The response was timely and professional.