Настраиваемая печатная плата дрона FR-4, материал погружения золото для высококачественного дрона FPV
Площадка для ПКБ беспилотных летательных аппаратов с погружением золота
,Планшеты для беспилотных летательных аппаратов Black Oil
Что такое плата для БПЛА?
Плата для БПЛА (печатная плата беспилотного летательного аппарата) — это разработанная на заказ электронная основа любого дрона. Она механически монтирует и электрически соединяет все критически важные для полета компоненты — микроконтроллер/ESC, IMU, GPS, силовой каскад, радиочастотные модули, камеры и датчики — при весе всего в несколько граммов. Изготовленные на высокочастотных подложках FR-4, Rogers или полиимида, платы для БПЛА используют многослойные конструкции от 4 до 12 слоев с контролируемым импедансом, силовыми шинами из тяжелой меди и покрытиями ENIG или HASL-LF для выживания при вибрации, перепадах температур от -40 °C до +85 °C и повторяющихся ударах в 10 g.
Основные преимущества:
- Миниатюризация, экстремальное снижение веса
- Силовые дорожки для привода двигателей
- Экранирование от электромагнитных помех для подсистем GNSS и РЧ
- Опциональное конформное покрытие для защиты от влаги
Процесс производства печатных плат для БПЛА на заказ:
- Обзор проекта:Проверка файлов Gerber, импеданса, слоев и спецификаций, проведение анализа DFM
- Панель и внутренний слой:Резка подложки, изготовление внутренних дорожек, травление и контроль AOI
- Ламинирование и сверление:Ламинирование слоев, механическое/лазерное сверление, металлизация отверстий
- Внешний слой и финишная обработка:Травление внешних дорожек, нанесение паяльной маски/шелкографии, покрытие ENIG
- Изготовление и тестирование:Фрезеровка ЧПУ/V-образная насечка, электрическое тестирование, визуальный осмотр, разделение панелей и отгрузка

Демонстрация фабрики

Тестирование качества печатных плат

Сертификаты и награды


-
SThis marks our third iteration of the flight control board; the layout modification suggestions provided by the factory proved highly insightful. By upgrading the surface finish process from Hot Air Solder Leveling (HASL) to Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), we achieved a significant improvement in solder joint flatness, thereby resolving the previous challenge of individual QFN-packaged chips becoming dislodged.
-
ŞThe packaging and protection were excellent, and although there was a slight delay in shipping, the customer service handled it well. The overall quality is reliable.
-
RThere were questions regarding the design drawings, and the engineer responded within an hour, proactively optimizing the oil well completion plan. The response was timely and professional.