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Placa de circuito de drones personalizable FR-4 Material de inmersión en oro para drones FPV de alta calidad

Lugar de origen: PORCELANA
Nombre de la marca: UAV PCB
Certificación: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Número de modelo: Según modelo del cliente
Cantidad mínima de pedido: Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados)
Precio: Based on Gerber Files
Embalaje Estándar: Cartón o según la petición del cliente
El tiempo de entrega: N / A
Condiciones de pago: T/t, unión occidental
Capacidad de suministro: 100000 m2/mes
Detalles del producto
Resaltar:

Tabla de PCB para UAV de oro hundido

,

Placa de circuito impreso de UAV Black Oil

PCB Type: PCB UAV personalizado
Material: FR-4
Min. Trace Width: 3mil
Min.Hole Size: 0,1 mm
Pcba Service: Apoyo
Board Thick: 0,2-5,0 mm
Layers: 1-30 capas
Quality Standard: IPC Clase 2
Quotation Files: Lista Gerber o BOM
Silkscreen: Blanco, negro, rojo, amarillo
Solder Mask: Verde/Negro/Blanco/Azul/Rojo
Descripción del Producto

¿Qué es una PCB de UAV?

Una PCB de UAV (Placa de Circuito Impreso para Vehículo Aéreo No Tripulado) es la columna vertebral electrónica diseñada a medida de cualquier dron. Monta mecánicamente e interconecta eléctricamente todos los componentes críticos para el vuelo: microcontrolador/ESC, IMU, GPS, etapa de potencia, radios RF, cámaras y sensores, todo ello pesando solo unos pocos gramos. Construidas sobre sustratos FR-4 de alta frecuencia, Rogers o poliimida, las PCB de UAV utilizan apilamientos de 4 a 12 capas con impedancia controlada, planos de potencia de cobre pesado y acabados ENIG o HASL-LF para soportar vibraciones, cambios de temperatura de -40 °C a +85 °C y choques repetidos de 10 g.

 

Ventajas principales:

  • Miniaturización, reducción extrema de peso
  • Pistas de alta corriente para unidades de motor
  • Blindaje EMI para subsistemas GNSS y RF
  • Recubrimiento conformante opcional para protección contra la humedad
  

Proceso de producción de PCB de UAV personalizadas:

  • Revisión del diseño:Verificar archivos Gerber, impedancia, capas y especificaciones, realizar análisis DFM
  • Panel y capa interna:Cortar sustrato, fabricar pistas internas, grabar e inspección AOI
  • Laminación y taladrado:Laminar capas, taladrar mecánica/láser, metalizar agujeros pasantes
  • Capa externa y acabado:Grabar pistas externas, aplicar máscara de soldadura/serigrafía, plateado ENIG
  • Fabricación y prueba:Enrutamiento CNC/V-scoring, prueba eléctrica, inspección visual, despanelar y enviar


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          Exhibición de fábrica

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            Pruebas de calidad de PCB


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    Certificados y honores

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Calificación General
5.0
★★★★★
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Basado en 50 reseñas recientes
de cinco estrellas
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1 estrella
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Todas las reseñas
  • S
    Søren
    Denmark Apr 30.2026 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    This marks our third iteration of the flight control board; the layout modification suggestions provided by the factory proved highly insightful. By upgrading the surface finish process from Hot Air Solder Leveling (HASL) to Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), we achieved a significant improvement in solder joint flatness, thereby resolving the previous challenge of individual QFN-packaged chips becoming dislodged.
    Imagen de revisión
  • Ş
    Şahin
    Turkey Dec 9.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    The packaging and protection were excellent, and although there was a slight delay in shipping, the customer service handled it well. The overall quality is reliable.
  • R
    Rayyan
    Saudi Arabia Dec 1.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    There were questions regarding the design drawings, and the engineer responded within an hour, proactively optimizing the oil well completion plan. The response was timely and professional.
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