Circuito Drone personalizzabile FR-4 Materiale Oro ad immersione per Drone FPV di alta qualità
Scheda PCB UAV in oro affondante
,Scheda a circuito stampato UAV in olio nero
Che cos'è un PCB UAV? :
Un PCB UAV (Unmanned Aerial Vehicle Printed Circuit Board)è la spina dorsale elettronica progettata su misura di qualsiasi drone. Montare meccanicamente e collegare elettricamente tutti i componenti critici per il volo microcontrollore/ESC, IMU, GPS, power stage, radio RF,apparecchi fotografici, e sensori, mentre pesano solo pochi grammi. Costruiti su substrati ad alta frequenza FR-4, Rogers o poliamide, i PCB UAV utilizzano impianti a 4-12 strati con impedenza controllata, piani di potenza di rame pesante,e finiture ENIG o HASL-LF per sopportare vibrazioni, oscillazioni di temperatura da -40 °C a +85 °C e scosse ripetute da 10 g.
Principali vantaggi:
- Miniaturizzazione, riduzione estrema del peso
- Tracce di corrente elevata per motori
- Protezione EMI per i sottosistemi GNSS e RF
- Rivestimento conforme facoltativo per la protezione dall'umidità
Processo di produzione di PCB per UAV personalizzati:
- Revisione del progetto:Verificare i file Gerber, l'impedenza, i livelli e le specifiche, condurre analisi DFM
- Pannello e strato interno:Taglio del substrato, fabbricazione di tracce interne, incisione e ispezione AOI
- Laminatura e perforazione:Strati di laminazione, trivellazione meccanica/laser, traforamento della piastra
- Strato esterno e finitura:Graffiare le tracce esterne, applicare maschera di saldatura/silkscreen, rivestimento ENIG
- Fabbricazione e prova:Routing CNC/V-scoring, prova elettrica, ispezione visiva, depanel & nave

Vitrina della fabbrica

Controllo della qualità dei PCB

Certificati e onorificenze


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SThis marks our third iteration of the flight control board; the layout modification suggestions provided by the factory proved highly insightful. By upgrading the surface finish process from Hot Air Solder Leveling (HASL) to Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), we achieved a significant improvement in solder joint flatness, thereby resolving the previous challenge of individual QFN-packaged chips becoming dislodged.
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ŞThe packaging and protection were excellent, and although there was a slight delay in shipping, the customer service handled it well. The overall quality is reliable.
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RThere were questions regarding the design drawings, and the engineer responded within an hour, proactively optimizing the oil well completion plan. The response was timely and professional.