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Anpassbare Drohnenplatine FR-4-Material Immersionsgold für hochwertige FPV-Drohnen
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | UAV PCB |
| Zertifizierung: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Modellnummer: | Gemäß Kundenmodell |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | Based on Gerber Files |
| Verpackung Informationen: | Karton oder nach Kundenwunsch |
| Lieferzeit: | N / A |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| PCB-Typ: | Kundenspezifische UAV-Platine | Material: | FR-4 |
|---|---|---|---|
| Min. Spurenbreite: | 3 Mio | min.hole-Größe: | 0,1 mm |
| PCBA -Dienst: | Unterstützung | Brett dick: | 0,2–5,0 mm |
| Schichten: | 1-30 Schichten | Qualitätsstandard: | IPC -Klasse 2 |
| Angebotsdateien: | Gerber- oder Stücklistenliste | Siebdruck: | Weiß, schwarz, rot, gelb |
| Lötmaske: | Grün/Schwarz/Weiß/Blau/Rot | ||
| Hervorheben: | Versenkungsgold-Drohnen-Leiterplatte,Schwarzöl-Drohnen-Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
Was ist eine UAV-Leiterplatte?:
Eine UAV-Leiterplatte (Unmanned Aerial Vehicle Printed Circuit Board) ist das kundenspezifisch entwickelte elektronische Rückgrat jedes Drohnen. Sie montiert mechanisch und verbindet elektrisch alle flugkritischen Komponenten – Mikrocontroller/ESC, IMU, GPS, Leistungsstufe, HF-Funkgeräte, Kameras und Sensoren – und wiegt dabei nur wenige Gramm. Auf Hochfrequenz-FR-4-, Rogers- oder Polyimid-Substraten gefertigt, verwenden UAV-Leiterplatten 4- bis 12-lagige Stapel mit kontrollierter Impedanz, schweren Kupfer-Power-Planes und ENIG- oder HASL-LF-Oberflächen, um Vibrationen, Temperaturschwankungen von -40 °C bis +85 °C und wiederholte 10-g-Schocks zu überstehen.
Hauptvorteile:
- Miniaturisierung, extreme Gewichtsreduzierung
- Hochstrombahnen für Motorantriebe
- EMI-Abschirmung für GNSS- und HF-Subsysteme
- Optionale Schutzlackierung für Feuchtigkeitsschutz
Kundenspezifischer UAV-Leiterplatten-Produktionsprozess:
- Design-Überprüfung:Gerber-Dateien, Impedanz, Lagen und Spezifikationen überprüfen, DFM-Analyse durchführen
- Panel & Innere Lage:Substrat zuschneiden, innere Leiterbahnen fertigen, ätzen und AOI-Inspektion
- Laminierung & Bohren:Lagen laminieren, mechanisch/laserbohren, Durchgangslöcher plattieren
- Äußere Lage & Veredelung:Äußere Leiterbahnen ätzen, Lötstopplack/Siebdruck auftragen, ENIG-Plattierung
- Fertigung & Test:CNC-Fräsen/V-Scoring, elektrischer Test, Sichtprüfung, Entnahme aus dem Panel und Versand
Fabrik-Showcase
PCB-Qualitätstests
Zertifikate und Auszeichnungen
Gesamtbewertung
Rating-Schnappschuss
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