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Anpassbare Drohnenplatine FR-4-Material Immersionsgold für hochwertige FPV-Drohnen
Herkunftsort:
CHINA
Markenname:
UAV PCB
Zertifizierung:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Modellnummer:
Gemäß Kundenmodell
Mindestbestellmenge:
Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter)
Preis:
Based on Gerber Files
Standardverpackung:
Karton oder nach Kundenwunsch
Lieferzeit:
N / A
Zahlungsbedingungen:
T/T, Western Union
Lieferfähigkeit:
100000 m2/Monat
Produktdetails
Hervorheben:
Versenkungsgold-Drohnen-Leiterplatte
,Schwarzöl-Drohnen-Leiterplatte
PCB Type:
Kundenspezifische UAV-Platine
Material:
FR-4
Min. Trace Width:
3 Mio
Min.Hole Size:
0,1 mm
Pcba Service:
Unterstützung
Board Thick:
0,2–5,0 mm
Layers:
1-30 Schichten
Quality Standard:
IPC -Klasse 2
Quotation Files:
Gerber- oder Stücklistenliste
Silkscreen:
Weiß, schwarz, rot, gelb
Solder Mask:
Grün/Schwarz/Weiß/Blau/Rot
Produktbeschreibung
Was ist eine UAV-Leiterplatte?:
Eine UAV-Leiterplatte (Unmanned Aerial Vehicle Printed Circuit Board) ist das kundenspezifisch entwickelte elektronische Rückgrat jedes Drohnen. Sie montiert mechanisch und verbindet elektrisch alle flugkritischen Komponenten – Mikrocontroller/ESC, IMU, GPS, Leistungsstufe, HF-Funkgeräte, Kameras und Sensoren – und wiegt dabei nur wenige Gramm. Auf Hochfrequenz-FR-4-, Rogers- oder Polyimid-Substraten gefertigt, verwenden UAV-Leiterplatten 4- bis 12-lagige Stapel mit kontrollierter Impedanz, schweren Kupfer-Power-Planes und ENIG- oder HASL-LF-Oberflächen, um Vibrationen, Temperaturschwankungen von -40 °C bis +85 °C und wiederholte 10-g-Schocks zu überstehen.
Hauptvorteile:
- Miniaturisierung, extreme Gewichtsreduzierung
- Hochstrombahnen für Motorantriebe
- EMI-Abschirmung für GNSS- und HF-Subsysteme
- Optionale Schutzlackierung für Feuchtigkeitsschutz
Kundenspezifischer UAV-Leiterplatten-Produktionsprozess:
- Design-Überprüfung:Gerber-Dateien, Impedanz, Lagen und Spezifikationen überprüfen, DFM-Analyse durchführen
- Panel & Innere Lage:Substrat zuschneiden, innere Leiterbahnen fertigen, ätzen und AOI-Inspektion
- Laminierung & Bohren:Lagen laminieren, mechanisch/laserbohren, Durchgangslöcher plattieren
- Äußere Lage & Veredelung:Äußere Leiterbahnen ätzen, Lötstopplack/Siebdruck auftragen, ENIG-Plattierung
- Fertigung & Test:CNC-Fräsen/V-Scoring, elektrischer Test, Sichtprüfung, Entnahme aus dem Panel und Versand
Fabrik-Showcase
PCB-Qualitätstests
Zertifikate und Auszeichnungen
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
100%
4 Sterne
0
3 Sterne
0
2 Sterne
0
1 Stern
0
Alle Bewertungen
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SThis marks our third iteration of the flight control board; the layout modification suggestions provided by the factory proved highly insightful. By upgrading the surface finish process from Hot Air Solder Leveling (HASL) to Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), we achieved a significant improvement in solder joint flatness, thereby resolving the previous challenge of individual QFN-packaged chips becoming dislodged.
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ŞThe packaging and protection were excellent, and although there was a slight delay in shipping, the customer service handled it well. The overall quality is reliable.
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RThere were questions regarding the design drawings, and the engineer responded within an hour, proactively optimizing the oil well completion plan. The response was timely and professional.
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