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FR4 à travers le trou PCB à double face carte de circuit imprimé à double face OEM
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Le KAZD |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 1 |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 7-10 jours de travail |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000 |
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Détail Infomation |
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| Min. Alimentation du masque de soudure: | 0,1 mm | Norme PCBA: | Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2. |
|---|---|---|---|
| Rapport d'aspect: | 20:1 | Réflexion du conseil: | 1,2 mm |
| Ligne minimum l'espace: | 3 mil (0,075 mm) | Finition de surface: | HASL/OSP/ENIG |
| Materrila: | FR4 | Produit: | Carte d'impression |
| Mettre en évidence: | À travers le trou de la carte de PCB double face,Circuits imprimés à deux côtés OEM,Le double FR4 a dégrossi panneau de carte PCB |
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Description de produit
PCB double face à trous traversants FR4
Avantages des PCB double face :
- Augmenter l'espace de câblage
- Améliorer la densité fonctionnelle du circuit
- Le coût est relativement faible
- Bonnes performances électriques
- S'adapter aux exigences d'intégration élevée
produit Description:
Le PCB double face à trous traversants FR4, également connu sous le nom de circuit imprimé double face, est un circuit imprimé (PCB) avec des connexions de circuits des deux côtés. Dans ce type de PCB, les composants électroniques et la disposition des circuits peuvent être disposés respectivement des deux côtés du PCB, et la connexion électrique des circuits des deux côtés est réalisée par des vias (Vias). Cette structure augmente considérablement la densité fonctionnelle du circuit imprimé, lui permettant de mettre en œuvre davantage de connexions de circuits dans une zone relativement petite.
Processus de fabrication :
- Conception et disposition :Tout d'abord, la conception du PCB est réalisée via un logiciel de conception de circuits, avec le câblage et le placement des composants des deux côtés, et le type de position des vias est planifié en même temps.
- Perçage et galvanoplastie : Le perçage est effectué selon les exigences de conception, et la galvanoplastie est effectuée après le perçage pour former un via les circuits des deux côtés.
- Gravure : Retirer l'excès de feuille de cuivre pour former le motif de circuit souhaité.
- Assemblage et soudure : Une fois les composants installés, un traitement de soudure est effectué, ce qui peut être fait en utilisant la technologie de montage en surface (CMS) ou la technologie traversante (THT).
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