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Traitement OSP Soldermask vert double face PCB multicouche circuit imprimé
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Le KAZD |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 1 |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 7-10 jours de travail |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000 |
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Détail Infomation |
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| Matériau de base: | FR4 / ROGERS / PET / HDI | Des conditions commerciales: | Ex-travail, ddu à la porte, foc |
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| Écran à soigneux: | Blanc | Épaisseur de planche: | 1,2 mm |
| Pelable: | 0,3-0,5 mm | Matériau de base du PCB: | FR4 TG150 |
| Cu Poids: | 1 oz | MinconductIveannularring: | 0,2 mm |
| Valeur TG: | 140 | Min. Largeur de trace: | 0,1 mm |
| Min. Taille de panneau: | 50mm x 50mm | Finition de surface: | Hasl |
| Masque: | Jaune + vert | Trou de forage: | 0,1-6,35 mm |
| Ligne minimale: | 0,075 mm | ||
| Mettre en évidence: | PCB à double face de masque de soudure vert,Le traitement OSP de la carte de circuit imprimé multicouche |
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Description de produit
Carte PCB multicouche SMT OSP Green Soldermask HASL Matériau
La carte PCB multicouche SMT OSP Green Soldermask HASL Matériau fait référence à une carte de circuit imprimé multicouche (PCB multicouche) conçue pour l'assemblage en technologie de montage en surface (SMT), présentant une combinaison spécifique de traitement de surface, de masque de soudure et de matériaux de base. Son processus de fabrication principal implique : tout d'abord, la stratification de plusieurs couches de substrat (avec des circuits internes pré-gravés) pour former une structure multicouche ; ensuite, l'application d'une encre de masque de soudure verte sur les couches externes pour isoler et protéger les zones non soudées ; par la suite, le traitement des pastilles de cuivre exposées avec OSP (Organic Solderability Preservative - Conservateur de soudabilité organique) pour éviter l'oxydation ; et enfin, l'utilisation de HASL (Hot Air Solder Leveling - Nivellement à l'air chaud) sur les points de soudure clés (si un traitement hybride est adopté) pour améliorer la soudabilité. Cette carte intègre les avantages des traitements OSP et HASL, ce qui la rend adaptée aux systèmes électroniques complexes nécessitant une grande fiabilité et un assemblage efficace.
- Caractéristiques d'apparence
- Masque de soudure vert uniforme: La surface extérieure est recouverte d'un masque de soudure vert uniforme, une couleur standard dans l'industrie électronique, assurant une grande visibilité pour l'inspection visuelle lors de l'assemblage SMT et réduisant les erreurs de placement des composants.
- Structure de couches claire: La conception multicouche (généralement 4 couches ou plus) permet un routage compact, le masque vert offrant un contraste clair avec les pastilles de cuivre exposées (protégées par OSP) et les points de soudure traités HASL, facilitant l'identification et la maintenance des circuits.
- Caractéristiques de performance
- Amélioration de la soudabilité double: L'OSP forme un film organique mince sur les pastilles de cuivre pour maintenir la soudabilité à long terme et résister à l'oxydation, tandis que le HASL (appliqué sélectivement ou globalement) crée une couche d'alliage d'étain-plomb ou sans plomb soudable sur les zones critiques, assurant une liaison solide lors de la soudure SMT à haute température.
- Isolation élevée et résistance mécanique: Le masque de soudure vert offre une excellente isolation (résistivité volumique élevée) pour éviter les courts-circuits entre les pistes adjacentes, tandis que la stratification multicouche (utilisant des substrats haute performance comme le FR-4) offre une résistance mécanique robuste, résistant au gauchissement sous contrainte thermique pendant l'assemblage et le fonctionnement.
- Optimisation de l'intégrité du signal: La structure multicouche permet des plans d'alimentation et de masse dédiés, réduisant les interférences électromagnétiques (EMI) et la diaphonie. Combinée à l'impact minimal de l'OSP sur l'impédance (en raison de sa fine couche), la carte assure une transmission de signal stable dans les applications à haute fréquence (jusqu'à plusieurs GHz).
- Adaptabilité de l'application
- Systèmes électroniques complexes: Idéal pour l'électronique grand public (téléviseurs intelligents, routeurs), les systèmes de contrôle industriel (API, capteurs) et l'électronique automobile (systèmes d'infodivertissement, modules ADAS), où le routage multicouche, l'efficacité d'assemblage élevée et la soudure fiable sont essentiels.
- Assemblage SMT haute densité: Sa compatibilité avec les composants à pas fin et les processus automatisés le rend adapté aux appareils compacts nécessitant une intégration élevée, tels que les moniteurs médicaux et les stations de base de communication.
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