Plaque de circuits imprimés en aluminium à plusieurs couches de 1,2 mm de densité

PCB en aluminium

Avantages des PCB en aluminium :

• Dissipation thermique efficace
• Capacité de transport de puissance élevée 
• Haute fiabilité et durabilité
• Légèreté et rentabilité
• Conception compacte
• Performance environnementale
• Améliorer la durée de vie du produit

produit  Description:

   Le substrat à base d'aluminium, également connu sous le nom de PCB à cœur métallique (MCPCB pour faire court), est une carte de circuit imprimé basée sur un alliage d'aluminium. Les substrats en aluminium sont principalement utilisés dans les appareils électroniques qui nécessitent une bonne gestion thermique. Ils possèdent d'excellentes propriétés de dissipation thermique et sont idéaux pour les appareils à haute puissance et à forte génération de chaleur. Les substrats en aluminium sont largement utilisés, en particulier dans l'éclairage LED, l'électronique de puissance, l'électronique automobile et d'autres domaines.

Caractéristiques du produit :

• Structure multicouche
• Excellente performance de conductivité thermique
• Légèreté et résistance·
• Performance électrique

Processus de fabrication :

• Phase de conception : Pendant la phase de conception, il est nécessaire de sélectionner l'épaisseur de cuivre, l'épaisseur d'aluminium et le matériau de la couche d'isolation appropriés en fonction des exigences de puissance et de dissipation thermique du circuit. La conception doit également tenir compte de la capacité de transport de courant, du contrôle de l'impédance et des chemins de dissipation thermique.
• Préparation du substrat : Les substrats en aluminium sont généralement fabriqués à partir de matériaux en alliage d'aluminium de haute qualité comme base métallique et sont soumis à un traitement de surface pour éliminer la couche. Ensuite, une couche d'isolation (telle que le polyimide) est appliquée sur le substrat en aluminium pour assurer l'isolation électrique et une bonne conductivité thermique.
• Cuivrage et gravure : Sur la couche d'isolation du substrat en aluminium, une fine couche de cuivre est déposée à l'aide de la technologie de galvanoplastie, et le motif du circuit est formé sur la couche de cuivre à l'aide de procédés de photolithographie et de gravure, ce qui permet de compléter la disposition de la carte de circuit imprimé.
• Perçage et placage : Les procédés de perçage et de placage sont utilisés pour former des trous traversants et des trous borgnes, qui sont utilisés pour connecter les composants électroniques à la carte de circuit imprimé lors des processus d'assemblage ultérieurs.
• Traitement de surface et assemblage : Une fois le motif du circuit et l'usinage des trous terminés, un traitement de surface (tel que la pulvérisation d'étain, le placage or, etc.) est effectué, puis les composants sont soudés et installés pour former une carte de circuit imprimé complète.
• Contrôle qualité : Une fois la production terminée, le substrat en aluminium doit subir un contrôle qualité strict, comprenant un test de performance électrique, un test de performance thermique et un test de fiabilité afin de garantir sa stabilité et sa sécurité dans des conditions de forte puissance.