 |
FR4 Durchgangsloch-Doppelseitige Leiterplatte Zweiseitige Leiterplatte OEM
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000 |
|
Detailinformationen |
|||
| Min. Lötmaskenfreiheit: | 0,1 mm | Pcba-Standard: | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
|---|---|---|---|
| Seitenverhältnis: | 20:1 | Vorstandsdenken: | 1,2 mm |
| Minimale Linie Raum: | 3 Millimeter (0,075 mm) | Oberflächenbearbeitung: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Produkt: | Druck-Leiterplatte |
| Hervorheben: | Durchgangsloch-Doppelseitige Leiterplatte,Zweiseitige Leiterplatte OEM,Doppeltes FR4 versah PWB-Brett mit Seiten |
||
Produkt-Beschreibung
FR4 Durchkontaktierung doppelseitige Leiterplatte
Vorteile von doppelseitigen Leiterplatten:
- Erhöhung des Verdrahtungsraums
- Verbesserung der funktionalen Dichte der Schaltung
- Die Kosten sind relativ niedrig
- Gute elektrische Leistung
- Anpassung an hohe Integrationsanforderungen
Produkt Beschreibung:
FR4 Durchkontaktierung doppelseitige Leiterplatte, auch bekannt als doppelseitige Leiterplatte, ist eine Leiterplatte (PCB) mit zweiseitigen Schaltungsanschlüssen. Bei dieser Art von Leiterplatte können die elektronischen Komponenten und das Schaltungslayout jeweils auf beiden Seiten der Leiterplatte angeordnet werden, und die elektrische Verbindung der Schaltungen auf beiden Seiten wird durch Durchkontaktierungen (Vias) erreicht. Diese Struktur erhöht die funktionale Dichte der Leiterplatte erheblich und ermöglicht die Implementierung von mehr Schaltungsanschlüssen auf relativ kleinem Raum.
Herstellungsprozess:
- Design und Layout:Zunächst wird das Leiterplattendesign mithilfe von Schaltungsdesignsoftware durchgeführt, wobei die Verdrahtung und die Komponentenplatzierung auf beiden Seiten erfolgen und gleichzeitig die Position und Art der Durchkontaktierungen geplant werden.
- Bohren und Galvanisieren: Das Bohren erfolgt gemäß den Designanforderungen, und nach dem Bohren wird galvanisiert, um eine Durchkontaktierung für die Schaltungen auf beiden Seiten zu bilden.
- Ätzen: Entfernen der überschüssigen Kupferfolie, um das gewünschte Schaltungsmuster zu bilden.
- Bestückung und Löten: Nach der Installation der Komponenten wird eine Lötbehandlung durchgeführt, die mit Oberflächenmontagetechnik (SMT) oder Durchstecktechnik (THT) erfolgen kann.
