Op maat gemaakt dubbelzijdig paneel met hoge precisie en ANT-interface FR-4 printplaat

Op maat gemaakt onderdompeling goud ANT interface dubbelzijdig PCB-paneel:

 Dit is een aangepast dubbelzijdig PCB-paneel ontworpen voor de massaproductie van IoT draadloze communicatiemodules, met een 12-up lay-out om de productie-efficiëntie te maximaliseren.Het heeft een onderdompeling goud oppervlak afwerking voor stabiele geleidbaarheid en geïntegreerde ANT antenne interfaces.Met hoge precisie circuit routing, consistente signaaloverdracht en volledige OEM / ODM aanpassing, levert het een kosteneffectieve,betrouwbare PCB-oplossing voor de productie van industriële en consumenten IoT-modules.

Basiskenmerken van dubbelzijdig paneel:

1.Kernsubstraat:FR-4 glasvezel epoxyhars (standaard voor tweelaagse dubbelzijdige IoT-PCB's)
2. oppervlakteafwerking:Goudplatering (voor onderdompelingsgoud/ENIG-proces, zorgt voor geleidbaarheid)
3. Soldeermaskerinkt:Groen/facultatief gekleurd soldeermasker (beschermt circuits, anti-krassen/oxidatie)
4. zijdeprofielinkt:Witte/zwarte thermobestendige inkt (voor het markeren van etiketten, pinnen en logo's)
5. koperen folie:Elektrolytische koperen folie (geleidende schakellaag, standaarddikte voor IoT met laag vermogen)
6Kleeffilm:Prepreg (binding van substraat en koperen folie voor integrale platenstructuur)

Vereiste bestanden voor het aanpassen van dit PCB-paneel:
1. Gerber Files (GBR)De kernontwerpdossier bevat alle laaggegevens (koper, soldeermaster, zijde-scherm) voor PCB-fabricage.
2. Boorbestand (DRL)️ Specificeert de positie/grootte van de gaten (voor CNC-boren van ANT-interfaces en -vias).
3. Boek van materialen (BOM)Optioneel, maar aanbevolen, bevat een lijst met materiaalspecificaties (bijv. FR-4-kwaliteit, gouddikte).
4. Montage tekening¢ De opstelling van het paneel, de snijlijnen en de belangrijkste afmetingsvereisten worden bepaald.
5. Teknische specificatie Notes custom requirements (bijv. signaalstabiliteit, afwerkingsnormen voor het oppervlak).

Hoe maak je op maat gemaakte hoge precisie dubbelzijdige platen?:

Het productieproces voor het aanpassen van dit PCB-paneel begint met de bevestiging van het Gerber-bestand en de ontwerpoptimalisatie om te voldoen aan de specificaties van de IoT-module.

Vervolgens wordt het FR-4-substraat nauwkeurig gesneden, met elektrolytische koperen folie gelamineerd op het bord; circuits worden gevormd via UV-blootstelling en chemische etsen.

Vervolgens wordt het lasmasker afgedrukt, zijschermmarkering (voor ANT-interfacelabels) en onderdompelingsgouden oppervlakteafwerking aangebracht.gevolgd door rigoureuze elektrische tests voor signaalstabiliteit.

Ten slotte worden de gekwalificeerde panelen met droogmiddelen onder vacuüm afgesloten en verpakt, zodat zij in elke fase volledig aan de technische eisen voldoen.

Fabrieksshowcase

            PCB-kwaliteitsonderzoek

Certificaten en onderscheidingen