FR4-materiaal dubbelzijdig hoogfrequente PCB-bord 1,2 mm dunheid

PCB's met hoge frequentie met twee zijden

product Beschrijving:

Double-sided high-frequency PCB (High-Frequency PCB) verwijst naar een printplaat die speciaal is ontworpen voor hoogfrequente signaaltoepassingen.De materialen en de structuur zijn geoptimaliseerd om een goede elektrische prestatie te garanderen onder hoogfrequente bedrijfsomstandighedenHoogfrequente PCB's worden vaak gebruikt in elektronische apparatuur die een signaaloverdracht met hoge frequentie vereist, zoals communicatiesystemen, radiofrequentieapparatuur (RF), radar,satellietcommunicatie, en draadloze apparatuur.

Productkenmerken:

• Hoogfrequentieprestatievereisten
• Lage dielectrische constante en lage verliesfactor
• Signalintegratie en impedantieregeling
• Thermisch beheer
• Eigenschappen van hoogfrequente materialen

Vervaardigingsproces:

• Ontwerpfase: In de ontwerpfase is het noodzakelijk om gespecialiseerde pcb-ontwerpssoftware te gebruiken om rekening te houden met de kenmerken van hoogfrequente signaaloverdracht,en om nauwkeurige impedantieregeling en signaalintegriteitsanalyse uit te voeren.
• Materiaalkeuze en productie: PCB's met hoge frequentie gebruiken meestal speciale hoogfrequente materialen zoals PTFE, keramiek of LCP.Deze materialen moeten tijdens de productie worden verwerkt om een stabiele elektrische prestatie te garanderen..
• Etsen en patroonoverdracht: Het circuitpatroon van hoogfrequente PCB's wordt via fotolithografie en etsen technologie overgedragen op de koperschaal.de breedte en de afstand tussen de lijnen moeten strikt worden gecontroleerd om de stabiliteit van de signaaloverdracht te waarborgen;.
• Via- en interlaagverbinding: het via-ontwerp van hoogfrequente PCB's vereist grote precisie, met behulp van kleine via's en geschikte platingsprocessen om de transmissie van signalen te waarborgen.
• Montage en testen: na voltooiing van de PCB-productie worden de componenten geïnstalleerd en gelast.PCB's met hoge frequentie moeten strikt worden getest op hun prestaties onder hoge frequentie, met inbegrip van signaalintegratie, impedantieregeling en thermisch beheer, enz.