Op maat gemaakte koperen dikke groene soldeer meerlaagse pcb-plaat Hogere betrouwbaarheid

10 laag FR4 Groen soldeer Meerschaal PCB-bord PCB

    FR4 meerlagig PCB-bordis een printplaat bestaande uit drie of meer lagen van schakelingen. Elke laag van schakelingen bestaat uit verschillende schakelingen,en deze lagen zijn met elkaar verbonden door via of verbindingslijnenIn vergelijking met eenzijdige en dubbelzijdige PCB's kunnen meerlaagse PCB's meer circuitbedrading in een kleinere ruimte bereiken en zijn ze geschikt voor complexere en functie-intensievere circuitontwerpen.

Voordelen van meerlagig PCB:

1.Structuurkenmerken:Meerdere koperen circuitlagen, gescheiden door isolatieprepreg, gebonden tot een geïntegreerd stijf/flexibel plaatje door middel van laminatie bij hoge temperatuur.

2Interconnectiemethode:Gebruikt door-, blinde of begraven via's om elektrische verbinding tussen interne en externe schakellagen te realiseren.

3. Prestatie kenmerk:Uitstekende impedantiebeheersing, lage signaalcrosstalk, sterke anti-interferentie-capaciteit, geschikt voor signaaloverdracht met hoge frequentie en hoge snelheid.

4. Ontwerpvoordeel:Hoogdichte bedrading in een kleine voetafdruk, ondersteunt complexe multifunctionele schakelingen en productminiaturisatie.

5.Aanpassingsvermogen:Compatibel met harde werkomgevingen; veel gebruikt in high-end elektronica zoals 5G-apparatuur, automotive-elektronica en ruimtevaartapparatuur.

Waarom kiezen we voor onze meerlagige printplaten?

✔ 30 jaar ervaring in PCB-productie
✔ ISO 9001, ROHS en ISO /TS16949 gecertificeerd
✔ Ondersteun maatwerk
✔ Professionele technische ondersteuning (DFM, impedantiemulatie)
✔ Wereldwijde verzending (DHL, FedEx, UPS) ️ Aflevering naar de VS, Duitsland, het Verenigd Koninkrijk, Japan, Australië, enz.

Productieproces van meerlagige PCB's
1. Innerlaag Kern Vervaardiging:Verplaats circuitspatronen naar koperbeklede laminaat, etsen overtollig koper en strip fotoresist om interne circuits te vormen.
2. AOI-inspectie:Controleer binnenplaten op gebreken zoals open/kortsluitingen met geautomatiseerde optische inspectie.
3. laagstapeling en laminaat:Verander de binnenkernen met prepreg en druk vervolgens onder hoge temperatuur en druk om te binden tot een geïntegreerd blok.
4Boren:Doorboren, blinde of begraven via's op aangewezen posities voor interlaagverbindingen.
5. Platering:Plaat koper op via muren en platenoppervlakken om de elektrische geleidbaarheid tussen lagen te waarborgen.
6. Verwerking van de buitenste laag:Herhaal patroonoverdracht en etsen om sporen van buitenste circuits te maken.
7Oppervlakteafwerking:Het gebruik van HASL, ENIG of onderdompeling tin om koper te beschermen en de soldeerbaarheid te verbeteren.
8- Eindtesten en vormgeving:Voer elektrische tests uit, trim op maat en voer kwaliteitscontroles uit voordat u verpakkt.

Fabrieksshowcase

            PCB-kwaliteitsonderzoek

Certificaten en onderscheidingen