FR4 উপাদান ব্ল্যাক অয়েল ড্রোন সার্কিট বোর্ড পিসিবি (ENIG সারফেস ট্রিটমেন্ট সহ)
পণ্যের বিবরণ:
পরিচিতিমুলক নাম: | UAV PCB |
সাক্ষ্যদান: | ROHS,CE |
মডেল নম্বার: | কাজড |
প্রদান:
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: | 1 পিসি |
---|---|
মূল্য: | NA |
ডেলিভারি সময়: | 15-20 কর্মদিবস |
পরিশোধের শর্ত: | টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন |
যোগানের ক্ষমতা: | 10000㎡ |
বিস্তারিত তথ্য |
|||
মিনিট গর্তের আকার: | 0.1 মিমি | মিনিট সোল্ডার মাস্ক ব্রিজ: | 0.08 মিমি |
---|---|---|---|
উপাদান: | এফআর -4 | তামার বেধ: | 0.5-5.0oz |
সিল্কস্ক্রিন রঙ: | সাদা, কালো, হলুদ | সোল্ডার মাস্ক রঙ: | সবুজ, লাল, নীল, কালো, সাদা |
Min. মিন. Silkscreen Clearance সিল্কস্ক্রিন ক্লিয়ারেন্স: | 0.15 মিমি | পৃষ্ঠ সমাপ্তি: | হাসল, এনিগ, ওএসপি, নিমজ্জন রৌপ্য, নিমজ্জন টিন |
মিনিট লাইন প্রস্থ/ব্যবধান: | 3 মিলি | সর্বোচ্চ প্যানেল আকার: | 528 মিমি x 600 মিমি |
স্তর গণনা: | 2-30 স্তর | বোর্ডের বেধ: | 0.2-5.0 মিমি |
বিশেষভাবে তুলে ধরা: | ব্ল্যাক অয়েল ড্রোন সার্কিট বোর্ড,FR4 উপাদান ড্রোন সার্কিট বোর্ড |
পণ্যের বর্ণনা
কালো তেল ড্রোন সার্কিট বোর্ড
ড্রোন সার্কিট বোর্ড হল ইলেকট্রনিক উপাদান যেমন ফ্লাইট কন্ট্রোল সিস্টেম, ইমেজ ট্রান্সমিশন সিস্টেম, ইলেকট্রনিক স্পিড নিয়ামক,বিদ্যুৎ বিতরণ মডিউল (পিডিবি), জিপিএস মডিউল, সেন্সর, যোগাযোগ মডিউল এবং ক্যামেরা। তারা সংকেত প্রক্রিয়াকরণ, শক্তি রূপান্তর এবং যোগাযোগ নিয়ন্ত্রণের মতো ফাংশনের জন্য দায়ী।
কাঠামোগত এবং উপাদান বৈশিষ্ট্যঃ
- বেধঃ সাধারণ বেধ 0.8 মিমি ~ 1.6 মিমি।
- তামার বেধঃ 1oz ~ 3oz, এবং ঘন তামার স্তরগুলি প্রায়শই বৈদ্যুতিন গতি নিয়ামক এবং শক্তি বিতরণ হিসাবে অংশগুলিতে ব্যবহৃত হয়।
- পৃষ্ঠের চিকিত্সাঃ ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative), HASL (Hot Air Solder Leveling), ইত্যাদি।
- উপকরণঃ FR-4 সাধারণত ব্যবহৃত হয়, এবং কিছু উচ্চ-শেষ অ্যাপ্লিকেশন শক প্রতিরোধের এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বৈশিষ্ট্য উন্নত করতে পলিমাইড (পিআই) বা সিরামিক সাবস্ট্র্যাট গ্রহণ করে।
বৈশিষ্ট্যঃ
- বোর্ডটি পাতলা এবং হালকা হতে হবে, এবং ড্রোনের মোট ওজন কমাতে উপাদানগুলি কমপ্যাক্টভাবে সাজানো হয়।
- উচ্চ গতির ঘূর্ণন এবং ফ্লাইট এবং বাইরের তাপমাত্রা পরিবর্তনের সময় কম্পন পরিবেশের সাথে মানিয়ে নিন।
- মাল্টি-ফাংশনাল মডিউলগুলি একটি প্রধান বোর্ডে সংহত করা হয় (যেমন ফ্লাইট কন্ট্রোল এবং পিডিবি সংহতকরণ), ভলিউম এবং ওজন হ্রাস করে।
- বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় হস্তক্ষেপ হ্রাস করার জন্য গ্রাউন্ড স্তর বিচ্ছেদ, ফিল্টার তারের এবং সংকেত প্রতিরোধের নিয়ন্ত্রণের মতো ব্যবস্থা গ্রহণ করা হয়।
বিশেষ প্রক্রিয়াঃ
- এইচডিআই (হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট) বোর্ড প্রযুক্তি
- স্ট্রিপ-ফ্লেক্স বোর্ড (ফোল্ডেবল আর্ম ড্রোনগুলিতে ব্যবহৃত)
- উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ গতির উপকরণ (উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের জন্য ব্যবহৃত হয় যেমন 5.8GHz চিত্র ট্রান্সমিশন এবং রাডার তরঙ্গ)
পয়েন্ট | ভোক্তা ড্রোন | ইন্ডাস্ট্রিয়াল ড্রোন | সামরিক/বিশেষ ড্রোন |
---|---|---|---|
বোর্ড উপাদান | সাধারণ FR-4 | উচ্চ টিজি FR-4 / PI | পিটিএফই / সিরামিক সাবস্ট্র্যাট / রজার্স |
স্তর সংখ্যা | ৪-৮টি স্তর | ৬-১২টি স্তর | ৮ থেকে ২০টি স্তর + HDI + অন্ধ এবং কবরপ্রাপ্ত ভিয়াস |
তামার বেধ | ১-২ ওনস | ২-৩ ওনস | ≥4oz (উচ্চ-শক্তির মডিউল) |
পৃষ্ঠের চিকিত্সা | ওএসপি/গোল্ড ডিপোজিট | নিমজ্জন স্বর্ণ / গরম বায়ু সোল্ডার স্তরায়ন / অ্যান্টি-সালফুরাইজেশন প্রক্রিয়া | নিমজ্জন স্বর্ণ/নিমজ্জন রৌপ্য/ত্রি-প্রমাণ লেপ |
বিরোধী হস্তক্ষেপ ক্ষমতা | মাঝারি | উচ্চ | অত্যন্ত উচ্চ (EMI/EMC শক্তিশালী নকশা) |
প্রযোজ্য তাপমাত্রা পরিসীমা | ০-৭০°সি | -20~85°C | -৪০-১২৫°সি বা তার বেশি |
যোগাযোগ ফাংশন | ব্লুটুথ/ওয়াই-ফাই/চিত্র সংক্রমণ ইত্যাদি। | 4G/5G/ডেটা ট্রান্সমিশন/RTK GPS | এনক্রিপ্ট করা যোগাযোগ/রাডার/ইলেকট্রনিক প্রতিরোধমূলক সংযোগ |