FR4-Material Schwarze Öl-Drohnen-Leiterplatte PCB mit ENIG-Oberflächenbehandlung
Produktdetails:
Markenname: | UAV PCB |
Zertifizierung: | ROHS,CE |
Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: | 1pcs |
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Preis: | NA |
Lieferzeit: | 15-20 Arbeitstage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 10000㎡ |
Detailinformationen |
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Min. Lochgröße: | 0,1 mm | Min. Lötmaskenbrücke: | 0,08 mm |
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Material: | FR-4 | Kupferdicke: | 0,5-5,0 Unzen |
Siebdruckfarbe: | Weiß, schwarz, gelb | Lötmaskenfarbe: | Grün, rot, blau, schwarz, weiß |
Min. Seidenwandfreiheit: | 0,15 mm | Oberflächenbeschaffung: | Hasl, Enig, OSP, Eintauchen Silber, Eintauchen |
Min. Linienbreite/Abstand: | 3mil | Max. Panelgröße: | 528 mm x 600 mm |
Schichtzahl: | 2-30 Schichten | Brettdicke: | 0,2-5,0 mm |
Hervorheben: | Schwarze Öl-Drohnen-Schaltplatte,FR4-Material für Drohnenkreisleitungen |
Produkt-Beschreibung
Schwarze Öl Drohnen-Schaltkreisplatte
Drohnen-Leiterplatten sind Leiterplatten, die in elektronische Komponenten wie Flugsteuerungssysteme, Bildübertragungssysteme, elektronische Geschwindigkeitsregler,Stromverteilungsmodule (PDB)Sie sind für Funktionen wie Signalverarbeitung, Leistungsumwandlung und Kommunikationssteuerung verantwortlich.
Strukturelle und materielle Merkmale:
- Dicke: Die übliche Dicke beträgt 0,8 mm bis 1,6 mm.
- Kupferdicke: 1 oz ~ 3 oz, und verdickte Kupferschichten werden häufig in Teilen wie elektronischen Geschwindigkeitsreglern und Stromverteilung verwendet.
- Oberflächenbehandlung: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative), HASL (Hot Air Solder Leveling) usw.
- Materialien: FR-4 wird häufig verwendet, und bei einigen High-End-Anwendungen werden Polyimid (PI) oder Keramiksubstrate verwendet, um die Stoßbeständigkeit und die Hochfrequenzmerkmale zu verbessern.
Eigenschaften:
- Das Board muss dünn und leicht sein, und die Komponenten sind kompakt angeordnet, um das Gesamtgewicht der Drohne zu reduzieren.
- An die Schwingungsumgebung während der Hochgeschwindigkeitsdrehung und des Fluges sowie an die Temperaturänderungen im Außenbereich anzupassen.
- Mehrfunktionsmodule sind in eine Hauptplatine integriert (z. B. die Integration von Flugsteuerung und PDB), wodurch Volumen und Gewicht reduziert werden.
- Zur Verringerung elektromagnetischer Störungen werden Maßnahmen wie die Trennung der Grundschicht, Filterverkabelung und Signalimpedanzsteuerung ergriffen.
Spezielle Verfahren:
- HDI (High-Density Interconnect) -Schaltflächentechnologie
- Starrflex-Board (in Klapparm-Drohnen verwendet)
- Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsmaterialien (für die Hochfrequenzsignalübertragung wie Bildübertragung und Radarwellen von 5,8 GHz verwendet)
Artikel | Verbraucher-Drohne | Industrielle Drohnen | Militärische/spezielle Drohne |
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Materialien für Platten | Gewöhnliche FR-4 | Hohe TG FR-4 / PI | PTFE / Keramikunterlage / Rogers |
Anzahl der Schichten | 4 bis 8 Schichten | 6 bis 12 Schichten | 8 bis 20 Schichten + HDI + blinde und vergrabene Durchläufe |
Kupferdicke | 1 ~ 2 Unzen | 2 ~ 3 Unzen | ≥ 4 oz (Hochleistungsmodule) |
Oberflächenbehandlung | OSP/Golddepot | Immersion Gold/Hot Air Solder Nivellierung/Anti-Schwefelung Prozess | Immersion Gold/Immersion Silber/Dreifachbeschichtung |
Störungshemmnis | Mittelfristig | Hoch | Extrem hoch (EMI/EMC-verstärktes Design) |
Anwendbarer Temperaturbereich | 0~70°C | -20°C bis 85°C | -40°C bis 125°C oder höher |
Kommunikationsfunktionen | Bluetooth/WiFi/Bildübertragung usw. | 4G/5G/Datenübertragung/RTK GPS | Verschlüsselte Kommunikations-/Radar-/elektronische Gegenmaßnahmenverbindungen |