FR4 सामग्री ब्लैक ऑयल ड्रोन सर्किट बोर्ड पीसीबी ENIG सतह उपचार के साथ
उत्पाद विवरण:
ब्रांड नाम: | UAV PCB |
प्रमाणन: | ROHS,CE |
मॉडल संख्या: | काज़द |
भुगतान & नौवहन नियमों:
न्यूनतम आदेश मात्रा: | 1 टुकड़ा |
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मूल्य: | NA |
प्रसव के समय: | 15-20 कार्य दिवस |
भुगतान शर्तें: | टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
आपूर्ति की क्षमता: | 10000㎡ |
विस्तार जानकारी |
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मिन। छेद का आकार: | 0.1 मिमी | मिन। सोल्डर मास्क ब्रिज: | 0.08 मिमी |
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सामग्री: | FR-4 | तांबे की मोटाई: | 0.5-5.0oz |
सिल्कस्क्रीन रंग: | सफेद, काला, पीला | मिलान -मुखौटा रंग: | हरा, लाल, नीला, काला, सफेद |
Min. न्यूनतम. Silkscreen Clearance सिल्कस्क्रीन क्लीयरेंस: | 0.15 mm | सतह खत्म: | हस्ल, एनआईजी, ओएसपी, विसर्जन चांदी, विसर्जन टिन |
मिन। लाइन चौड़ाई/रिक्ति: | 3mil | अधिकतम। पैनल आकार: | 528 मिमी x 600 मिमी |
परत गणना: | 2-30 परतें | बोर्ड की मोटाई: | 0.2-5.0 मिमी |
प्रमुखता देना: | ब्लैक ऑयल ड्रोन सर्किट बोर्ड,FR4 सामग्री ड्रोन सर्किट बोर्ड |
उत्पाद विवरण
ब्लैक ऑयल ड्रोन सर्किट बोर्ड
ड्रोन सर्किट बोर्ड इलेक्ट्रॉनिक घटकों में स्थापित सर्किट सब्सट्रेट हैं जैसे कि उड़ान नियंत्रण प्रणाली, छवि संचरण प्रणाली, इलेक्ट्रॉनिक गति नियंत्रक,बिजली वितरण मॉड्यूल (पीडीबी), जीपीएस मॉड्यूल, सेंसर, संचार मॉड्यूल और कैमरे। वे सिग्नल प्रोसेसिंग, पावर कन्वर्शन और संचार नियंत्रण जैसे कार्यों के लिए जिम्मेदार हैं।
संरचनात्मक और सामग्री विशेषताएंः
- मोटाईः आम मोटाई 0.8mm ~ 1.6mm है।
- तांबे की मोटाईः 1 औंस ~ 3 औंस, और मोटी तांबे की परतें अक्सर इलेक्ट्रॉनिक गति नियंत्रकों और बिजली वितरण जैसे भागों में उपयोग की जाती हैं।
- सतह उपचार: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative), HASL (Hot Air Solder Leveling), आदि।
- सामग्रीः FR-4 का सामान्य रूप से उपयोग किया जाता है, और कुछ उच्च अंत अनुप्रयोगों में सदमे प्रतिरोध और उच्च आवृत्ति विशेषताओं में सुधार के लिए पॉलीमाइड (PI) या सिरेमिक सब्सट्रेट अपनाया जाता है।
विशेषताएं:
- बोर्ड को पतला और हल्का होना आवश्यक है, और ड्रोन के कुल वजन को कम करने के लिए घटकों को कॉम्पैक्ट रूप से व्यवस्थित किया जाता है।
- उच्च गति से घूर्णन और उड़ान और बाहरी तापमान परिवर्तन के दौरान कंपन वातावरण के अनुकूल।
- मल्टीफंक्शनल मॉड्यूल एक मुख्य बोर्ड में एकीकृत हैं (जैसे उड़ान नियंत्रण और पीडीबी का एकीकरण), जिससे वॉल्यूम और वजन कम होता है।
- विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए ग्राउंड लेयर पृथक्करण, फिल्टर वायरिंग और सिग्नल प्रतिबाधा नियंत्रण जैसे उपाय अपनाए जाते हैं।
विशेष प्रक्रियाएं:
- एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट) बोर्ड प्रौद्योगिकी
- कठोर-लचीला बोर्ड (फोल्डेबल आर्म ड्रोन में प्रयोग किया जाता है)
- उच्च आवृत्ति और उच्च गति सामग्री (उच्च आवृत्ति संकेत संचरण के लिए प्रयोग किया जाता है जैसे 5.8GHz छवि संचरण और रडार तरंगें)
पद | उपभोक्ता ड्रोन | औद्योगिक ड्रोन | सैन्य/विशेष ड्रोन |
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बोर्ड सामग्री | साधारण FR-4 | उच्च टीजी एफआर-4 / पीआई | पीटीएफई / सिरेमिक सब्सट्रेट / रोजर्स |
परतों की संख्या | चार से आठ परतें | 6 से 12 परतें | 8~20 परतें + HDI + अंधा और दफन बीयर्स |
तांबे की मोटाई | 1 ~ 2 औंस | 2 ~ 3 औंस | ≥4 औंस (उच्च शक्ति वाले मॉड्यूल) |
सतह उपचार | ओएसपी/सोने की जमा | विसर्जन स्वर्ण/गर्म हवा में मिलाप/विरोधी सल्फ़राइज़ेशन प्रक्रिया | डुबकी सोना/डुबकी चांदी/तीन-प्रूफ कोटिंग |
हस्तक्षेप विरोधी क्षमता | मध्यम | उच्च | अति उच्च (ईएमआई/ईएमसी प्रबलित डिजाइन) |
लागू तापमान सीमा | 0~70°C | -20~85°C | -40~125°C या उससे अधिक |
संचार कार्य | ब्लूटूथ/वाईफाई/छवि प्रसारण आदि | 4G/5G/डेटा ट्रांसमिशन/RTK GPS | एन्क्रिप्टेड संचार/रडार/इलेक्ट्रॉनिक काउंटरमेजर लिंक |
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