FR4 Materiaal Black Oil Drone Circuit Board PCB met ENIG-oppervlaktebehandeling
Productdetails:
Merknaam: | UAV PCB |
Certificering: | ROHS,CE |
Modelnummer: | KAZD |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: | 1 stks |
---|---|
Prijs: | NA |
Levertijd: | 15-20 werkdagen |
Betalingscondities: | T/T, Western Union |
Levering vermogen: | 10000㎡ |
Gedetailleerde informatie |
|||
Min. Gatgrootte: | 0,1 mm | Min. Solder Mask Bridge: | 0,08 mm |
---|---|---|---|
Materiaal: | FR-4 | Koperen dikte: | 0,5-5,0oz |
Zeekleur: | Wit, zwart, geel | Soldermaskerkleur: | Groen, rood, blauw, zwart, wit |
Min. Afscheidingsmogelijkheid voor zijderuimte: | 0,15 mm | Oppervlakte -afwerking: | Hasl, enig, osp, onderdompeling zilver, onderdompeling |
Min. Lijnbreedte/afstand: | 3 miljoen | Max. Paneelgrootte: | 528 mm x 600 mm |
Lagen tellen: | 2-30 lagen | Borddikte: | 0,2-5,0 mm |
Markeren: | Zwarte Olie Drone Printplaat,FR4 Materiaal Drone Circuit Board |
Productomschrijving
Zwarte olie Drone printplaat
Drone printplaten zijn printsubstraten die zijn geïnstalleerd in elektronische componenten zoals vluchtbesturingssystemen, beeldtransmissiesystemen, elektronische snelheidsregelaars, stroomverdelingsmodules (PDB), GPS-modules, sensoren, communicatiemodules en camera's. Ze zijn verantwoordelijk voor functies zoals signaalverwerking, stroomconversie en communicatiebesturing.
Structurele en materiaalkenmerken:
- Dikte: De gebruikelijke dikte is 0,8 mm ~ 1,6 mm.
- Koperdikte: 1oz ~ 3oz, en verdikte koperlagen worden vaak gebruikt in onderdelen zoals elektronische snelheidsregelaars en stroomverdeling.
- Oppervlaktebehandeling: ENIG (Elektrolytloos Nikkel Immersie Goud), OSP (Organic Solderability Preservative), HASL (Hot Air Solder Leveling), etc.
- Materialen: FR-4 wordt vaak gebruikt, en sommige high-end toepassingen gebruiken polyimide (PI) of keramische substraten om de schokbestendigheid en hoogfrequente eigenschappen te verbeteren.
Kenmerken:
- De printplaat moet dun en licht zijn, en de componenten zijn compact gerangschikt om het totale gewicht van de drone te verminderen.
- Aanpassen aan de vibratieomgeving tijdens rotatie en vlucht met hoge snelheid en buitentemperatuurveranderingen.
- Multifunctionele modules zijn geïntegreerd in één hoofdprintplaat (zoals de integratie van vluchtbesturing en PDB), waardoor volume en gewicht worden verminderd.
- Maatregelen zoals scheiding van de aardlaag, filterbedrading en signaalimpedantiecontrole worden toegepast om elektromagnetische interferentie te verminderen.
Speciale processen:
- HDI (High-Density Interconnect) printplaattechnologie
- Rigid-flex printplaat (gebruikt in opvouwbare arm drones)
- Hoogfrequente en hogesnelheidsmaterialen (gebruikt voor hoogfrequente signaaloverdracht zoals 5,8 GHz beeldtransmissie en radar golven)
Item | Consumenten Drone | Industriële Drone | Militaire/Speciale Drone |
---|---|---|---|
Printplaatmateriaal | Gewone FR-4 | High TG FR-4 / PI | PTFE / Keramisch substraat / Rogers |
Aantal lagen | 4~8 lagen | 6~12 lagen | 8~20 lagen + HDI + blinde en begraven vias |
Koperdikte | 1~2oz | 2~3oz | ≥4oz (hoogvermogen modules) |
Oppervlaktebehandeling | OSP/Goud depositie | Immersie Goud/Hot Air Solder Leveling/Anti-sulfurisatie Proces | Immersie Goud/Immersie Zilver/Drie-proof Coating |
Anti-interferentie vermogen | Medium | Hoog | Extreem hoog (EMI/EMC versterkt ontwerp) |
Toepasselijk temperatuurbereik | 0~70℃ | -20~85℃ | -40~125℃ of hoger |
Communicatiefuncties | Bluetooth/WiFi/Beeldtransmissie, etc. | 4G/5G/Data transmissie/RTK GPS | Versleutelde communicatie/Radar/Elektronische tegenmaatregelen links |