FR4 Material Black Oil Drone Circuit Board PCB Dengan Perawatan Permukaan ENIG
Detail produk:
Nama merek: | UAV PCB |
Sertifikasi: | ROHS,CE |
Nomor model: | Kazd |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: | 1 pcs |
---|---|
Harga: | NA |
Waktu pengiriman: | 15-20 Hari Kerja |
Syarat-syarat pembayaran: | T/T, Western Union |
Menyediakan kemampuan: | 10000㎡ |
Informasi Detail |
|||
Min. Ukuran lubang: | 0.1mm | Min. Jembatan Topeng Solder: | 0.08mm |
---|---|---|---|
Bahan: | FR-4 | Ketebalan tembaga: | 0,5-5.0oz |
Warna sutra: | Putih, hitam, kuning | Warna topeng solder: | Hijau, merah, biru, hitam, putih |
Min. Minimal. Silkscreen Clearance Izin Layar Sutra: | 0.15mm | Permukaan akhir: | Hasl, enig, OSP, perendam perak, kaleng perendaman |
Min. Lebar garis/jarak: | 3mil | Max. Ukuran panel: | 528mm x 600mm |
Jumlah lapisan: | 2-30 lapisan | Ketebalan papan: | 0,2-5,0mm |
Menyoroti: | Black Oil Drone Circuit Board,FR4 Material Drone Circuit Board |
Deskripsi Produk
Papan Sirkuit Drone Minyak Hitam
Papan sirkuit drone adalah substrat sirkuit yang dipasang pada komponen elektronik seperti sistem kendali penerbangan, sistem transmisi gambar, pengontrol kecepatan elektronik, modul distribusi daya (PDB), modul GPS, sensor, modul komunikasi, dan kamera. Mereka bertanggung jawab atas fungsi-fungsi seperti pemrosesan sinyal, konversi daya, dan kontrol komunikasi.
Karakteristik Struktural dan Material:
- Ketebalan: Ketebalan umum adalah 0.8mm ~ 1.6mm.
- Ketebalan tembaga: 1oz ~ 3oz, dan lapisan tembaga yang dipertebal sering digunakan pada bagian-bagian seperti pengontrol kecepatan elektronik dan distribusi daya.
- Perawatan permukaan: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative), HASL (Hot Air Solder Leveling), dll.
- Material: FR-4 umumnya digunakan, dan beberapa aplikasi kelas atas menggunakan substrat polyimide (PI) atau keramik untuk meningkatkan ketahanan terhadap guncangan dan karakteristik frekuensi tinggi.
Fitur:
- Papan harus tipis dan ringan, dan komponen diatur secara kompak untuk mengurangi total berat drone.
- Beradaptasi dengan lingkungan getaran selama rotasi dan penerbangan berkecepatan tinggi serta perubahan suhu luar ruangan.
- Modul multi-fungsi diintegrasikan ke dalam satu papan utama (seperti integrasi kendali penerbangan dan PDB), mengurangi volume dan berat.
- Tindakan seperti pemisahan lapisan ground, pengkabelan filter, dan kontrol impedansi sinyal diadopsi untuk mengurangi interferensi elektromagnetik.
Proses Khusus:
- Teknologi papan HDI (High-Density Interconnect)
- Papan rigid-flex (digunakan pada drone lengan lipat)
- Material frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi (digunakan untuk transmisi sinyal frekuensi tinggi seperti transmisi gambar 5.8GHz dan gelombang radar)
Item | Drone Konsumen | Drone Industri | Drone Militer/Khusus |
---|---|---|---|
Material papan | FR-4 Biasa | High TG FR-4 / PI | PTFE / Substrat Keramik / Rogers |
Jumlah lapisan | 4~8 lapisan | 6~12 lapisan | 8~20 lapisan + HDI + vias buta dan terkubur |
Ketebalan tembaga | 1~2oz | 2~3oz | ≥4oz (modul daya tinggi) |
Perawatan permukaan | OSP/Deposit emas | Immersion Gold/Hot Air Solder Leveling/Proses Anti-sulfurisasi | Immersion Gold/Immersion Silver/Pelapisan Tiga-bukti |
Kemampuan anti-interferensi | Sedang | Tinggi | Sangat tinggi (desain EMI/EMC diperkuat) |
Rentang suhu yang berlaku | 0~70℃ | -20~85℃ | -40~125℃ atau lebih tinggi |
Fungsi komunikasi | Bluetooth/WiFi/Transmisi gambar, dll. | 4G/5G/Transmisi data/RTK GPS | Komunikasi terenkripsi/Radar/Tautan penanggulangan elektronik |