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Placa de circuito PCB de drone de óleo preto de material FR4 com tratamento de superfície ENIG
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA. |
| Marca: | UAV PCB |
| Certificação: | ROHS,CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 15-20 dias úteis |
| Termos de pagamento: | T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 10000㎡ |
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Informação detalhada |
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| Min. Tamanho do orifício: | 0,1 mm | Min. Ponte de máscara de solda: | 0,08 mm |
|---|---|---|---|
| Material: | FR-4 | Espessura de cobre: | 0,5-5,0oz |
| Cor da seda: | Branco, preto, amarelo | Cor de máscara de solda: | Verde, vermelho, azul, preto, branco |
| Acabamento superficial: | Hasl, Enig, OSP | Min. Largura/espaçamento da linha: | 3mil |
| Máx. Tamanho do painel: | 528 mm x 600 mm | Contagem de camadas: | 2-30 camadas |
| Espessura da placa: | 0,2-5,0 mm | ||
| Destacar: | Tabela de circuitos para drones de petróleo negro,Placa de circuito de drone de material FR4 |
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Descrição de produto
Tabela de circuito de drones de petróleo negro
As placas de circuito de drones são substratos de circuito instalados em componentes eletrônicos, tais como sistemas de controlo de voo, sistemas de transmissão de imagem, controladores eletrónicos de velocidade,Modulos de distribuição de energia (PDB)São responsáveis por funções como processamento de sinal, conversão de energia e controle de comunicação.
Características estruturais e materiais:
- Espessura: a espessura comum é de 0,8 mm ~ 1,6 mm.
- Espessura de cobre: 1 oz ~ 3 oz, e camadas de cobre espessadas são frequentemente usadas em peças como controladores eletrônicos de velocidade e distribuição de energia.
- Tratamento de superfície: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative), HASL (Hot Air Solder Leveling), etc.
- Materiais: FR-4 é comumente usado, e algumas aplicações de ponta adotam poliimida (PI) ou substratos cerâmicos para melhorar a resistência ao choque e as características de alta frequência.
Características:
- A placa deve ser fina e leve, e os componentes são dispostos de forma compacta para reduzir o peso total do drone.
- Adaptar-se ao ambiente de vibração durante a rotação e voo a alta velocidade e às alterações de temperatura exterior.
- Os módulos multifuncionais são integrados numa placa principal (como a integração do controlo de voo e do PDB), reduzindo volume e peso.
- Medidas como separação da camada de base, fiação de filtros e controle da impedância do sinal são adotadas para reduzir as interferências eletromagnéticas.
Processos especiais:
- Tecnologia de placas HDI (High-Density Interconnect)
- Placa rígida-flexível (utilizada em drones com braço dobrável)
- Materiais de alta frequência e alta velocidade (usados para transmissão de sinais de alta frequência, como transmissão de imagem de 5,8 GHz e ondas de radar)
| Ponto | Drone de consumo | Drones industriais | Drones militares/especiais |
|---|---|---|---|
| Material de cartão | FR-4 comum | Alto TG FR-4 / PI | PTFE / Substrato cerâmico / Rogers |
| Número de camadas | 4 a 8 camadas | 6 a 12 camadas | 8 ~ 20 camadas + HDI + vias cegas e enterradas |
| Espessura de cobre | 1 ~ 2 oz | 2 ~ 3 oz | ≥ 4 oz (módulos de alta potência) |
| Tratamento de superfície | OSP/Deposito de ouro | Processo de imersão de ouro/nivelação por solda a ar quente/anti-sulfuração | Ouro de imersão/Pedra de imersão/Revestimento triprofisso |
| Capacidade anti-interferência | Médio | Alto | Extremamente elevado (construção reforçada por EMI/EMC) |
| Intervalo de temperatura aplicável | 0~70°C | -20 a 85 °C | -40°C a 125°C ou superior |
| Funções de comunicação | Transmissão Bluetooth/WiFi/Imagem, etc. | 4G/5G/Transmissão de dados/RTK GPS | Ligações criptografadas de comunicação/radar/contramedidas eletrónicas |
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