1.6 মিমি বেধ ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ড

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCB

আমাদেরউচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) তৈরি করা হয়েছে RF, মাইক্রোওয়েভ, 5G যোগাযোগ, রাডার সিস্টেম, স্যাটেলাইট প্রযুক্তি এবং উচ্চ-গতির ডিজিটাল সার্কিটের মতো চাহিদাপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য। সিগন্যাল হ্রাস কমানো, ইম্পিডেন্স অখণ্ডতা বজায় রাখা এবং GHz-স্তরের ফ্রিকোয়েন্সিতে স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, এই PCB উন্নত ইলেকট্রনিক্স ক্ষেত্রে প্রকৌশলী এবং নির্মাতাদের জন্য আদর্শ। আপনি 5G বেস স্টেশন, অটোমোটিভ রাডার, বা উচ্চ-গতির ডেটা ট্রান্সমিশন মডিউল তৈরি করছেন কিনা, আমাদের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCB ব্যতিক্রমী ডাইইলেকট্রিক পারফরম্যান্স, কম সন্নিবেশ ক্ষতি এবং ধারাবাহিক সিগন্যাল অখণ্ডতা সরবরাহ করে।    

HDI PCB-এর সুবিধার সংক্ষিপ্ত বিবরণ

১. উচ্চ তারের ঘনত্ব: মাইক্রোভিয়াস (ছোট, লেজার-ড্রিল করা ছিদ্র) এবং সূক্ষ্ম লাইন/স্পেস ব্যবহারের মাধ্যমে এটি অর্জন করা হয়। এটি একটি ছোট এলাকায় উল্লেখযোগ্যভাবে আরও সার্কিট্রি তৈরি করতে দেয়, যা স্থান ব্যবহারের সর্বাধিক করে।
২. শ্রেষ্ঠ বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা: HDI ডিজাইনে অন্তর্নিহিত ছোট ট্রেস দৈর্ঘ্য এবং অপ্টিমাইজড স্ট্যাক-আপ উন্নত সংকেত অখণ্ডতা, হ্রাসকৃত সংকেত বিলম্ব এবং উন্নত ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ করে, যা উচ্চ-গতির ডিজিটাল সার্কিটের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
৩. ক্ষুদ্রাকরণ এবং ওজন হ্রাস: ইন্টিগ্রেশন বাড়ানোর মাধ্যমে, HDI বোর্ডগুলি ছোট, হালকা এবং পাতলা চূড়ান্ত পণ্যগুলির নকশা সক্ষম করে, যা স্মার্টফোন, পরিধানযোগ্য ডিভাইস এবং অন্যান্য পোর্টেবল ডিভাইসের জন্য আদর্শ করে তোলে।
৪. উন্নত প্যাকেজিং সমর্থন: এগুলি খুব সূক্ষ্ম পিচযুক্ত উপাদানগুলি যেমন BGAs (Ball Grid Arrays) এবং CSPs (Chip-Scale Packages) সমর্থন করতে পারে, প্রায়শই ভাল উপাদান মাউন্টিং নির্ভরযোগ্যতার জন্য Via-in-Pad প্রযুক্তি ব্যবহার করে।

অর্ডার করার তথ্য:
১. Gerber ফাইল (RS-274X), PCB পুরুত্ব, কালির রঙ, সারফেস ট্রিটমেন্ট প্রক্রিয়া।
২. BOM (যদি PCBA বা SMT প্রক্রিয়ার প্রয়োজন হয়)
৩. ইম্পিডেন্সের প্রয়োজনীয়তা এবং স্ট্যাক-আপ (যদি উপলব্ধ থাকে)
৪. পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা (TDR, নেটওয়ার্ক বিশ্লেষক, ইত্যাদি)

আমরা বিনামূল্যে উদ্ধৃতি, DFM রিপোর্ট এবং উপাদান সুপারিশ সহ ২৪ ঘন্টার মধ্যে উত্তর দেব।

উৎপাদন প্রক্রিয়া:

• নকশা পর্যায়: নকশা পর্যায়ে, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত ট্রান্সমিশনের বৈশিষ্ট্যগুলি বিবেচনা করার জন্য বিশেষ PCB ডিজাইন সফ্টওয়্যার প্রয়োজন, সেইসাথে সুনির্দিষ্ট ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ এবং সংকেত অখণ্ডতা বিশ্লেষণ করা হয়।
• উপাদান নির্বাচন এবং উত্পাদন:উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCB সাধারণত PTFE, সিরামিক বা LCP-এর মতো বিশেষ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ ব্যবহার করে। এই উপকরণগুলির স্থিতিশীল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য উত্পাদন সময় প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজন।
• এচিং এবং প্যাটার্ন স্থানান্তর: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCB-এর সার্কিট প্যাটার্নটি ফোটোলিথোগ্রাফি এবং এচিং প্রযুক্তির মাধ্যমে তামার স্তরে স্থানান্তরিত হয়। এতে, সংকেত ট্রান্সমিশনের স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য লাইনের প্রস্থ এবং ব্যবধান কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে।
• ভিয়া এবং ইন্টারলেয়ার সংযোগ: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCB-এর ভিয়া ডিজাইনের জন্য মহান নির্ভুলতা প্রয়োজন, সংকেতগুলির সংক্রমণ নিশ্চিত করার জন্য ক্ষুদ্র ভিয়া এবং উপযুক্ত প্লেটিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করা হয়।
• সমাবেশ এবং পরীক্ষা: PCB তৈরির পরে, উপাদানগুলি ইনস্টল এবং সোল্ডার করা হয়। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCB-গুলিকে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কাজের পরিস্থিতিতে তাদের কর্মক্ষমতা কঠোর পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যেতে হয়, যার মধ্যে সংকেত অখণ্ডতা, ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ এবং তাপ ব্যবস্থাপনা ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত।