 |
لوحة دارات مطبوعة متعددة الطبقات HDI عالية الكثافة من مادة FR4 قابلة للتخصيص
تفاصيل المنتج:
| اسم العلامة التجارية: | High Density PCB |
| إصدار الشهادات: | ROHS, CE |
| رقم الموديل: | يختلف حسب حالة البضائع |
شروط الدفع والشحن:
| الحد الأدنى لكمية: | عينة، 1 جهاز كمبيوتر (5 متر مربع) |
|---|---|
| الأسعار: | NA |
| وقت التسليم: | 7-10 أيام العمل |
| شروط الدفع: | T/T ، Western Union |
| القدرة على العرض: | 100000㎡/شهر |
|
معلومات تفصيلية |
|||
| دقيقة. حجم الثقب: | 0.1 ملم | معيار ثنائي الفينيل متعدد الكلور: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| دقيقة. كمية الطلب: | 1piece | مادة: | FR4 |
| طبقة: | 1-30 | حجم اللوحة: | 600x100mm |
| سمك اللوحة: | 1.2 ملم | السيطرة على المعاوقة: | ± 10 ٪ |
| إبراز: | مواد FR4 PCB ذات الكثافة العالية,مواد FR4 HDI PCB متعددة الطبقات,الـ PCB ذو الكثافة العالية 600×100mm,FR4 Material HDI Multilayer PCB,High Density Interconnect PCB 600X100mm |
||
منتوج وصف
وصف المنتج:
لماذا تختار HDI؟تمكن تقنية HDI الإلكترونيات من الجيل التالي من خلال كسر قيود المساحة مع تعزيز الأداء الكهربائي. مع تطور الأجهزة نحو عوامل شكل أصغر مع وظائف أعلى، توفر لوحات الدوائر المطبوعة HDI الأساس الأساسي للابتكار في 5G والذكاء الاصطناعي وإنترنت الأشياء وأنظمة الأجهزة الطبية المحمولة.
مزايا الأداء:
- التصغير: تخفيض الحجم/الوزن بنسبة 50-70% مقارنة بلوحات الدوائر المطبوعة التقليدية.
- سلامة الإشارة المحسنة: تقلل المسارات الأقصر من الحث/التداخل (هام لـ >5 جيجاهرتز).
- إدارة حرارية محسنة: فتحات حرارية كثيفة تحت BGAs.
- موثوقية أعلى: تقاوم الثقوب الدقيقة المملوءة الإجهاد الحراري (IPC-7093).
- مرونة التصميم: يدعم ICs المعقدة (0.35 مم-ملعب BGAs، SiPs).
تكوينات هيكلية (أنواع شائعة)
| النوع | الهيكل | التطبيقات النموذجية |
|---|---|---|
| 1-N-1 | تسلسل طبقة HDI واحدة | الأجهزة القابلة للارتداء، إنترنت الأشياء الأساسي |
| 2-N-2 | 2 طبقات HDI لكل جانب | الهواتف الذكية، الأجهزة اللوحية |
| أي طبقة | ثقوب دقيقة في جميع الطبقات | وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات المتطورة، وحدات 5G |
| ELIC | الربط البيني لكل طبقة | الفضاء الجوي، الغرسات الطبية |
سيناريوهات التطبيقات الرئيسية:
1. الإلكترونيات الاستهلاكية: الهواتف الذكية، الأجهزة اللوحية، أجهزة الكمبيوتر المحمولة، سماعات الأذن TWS، الساعات الذكية، سماعات الرأس AR/VR، الطائرات بدون طيار.
2. إلكترونيات السيارات: ADAS، أنظمة إدارة البطارية (BMS)، نظام المعلومات والترفيه داخل السيارة، شاشات التحكم المركزية.
3. الأجهزة الطبية: أجهزة تنظيم ضربات القلب، المعينات السمعية، أجهزة الموجات فوق الصوتية المحمولة، المناظير.
4. الاتصالات والحوسبة عالية الأداء: محطات قاعدة 5G، أجهزة التوجيه عالية السرعة، خوادم مراكز البيانات، مسرعات الذكاء الاصطناعي.
5. الفضاء الجوي والإلكترونيات العسكرية: أنظمة الرادار، إلكترونيات الطيران، وحدات الأقمار الصناعية، معدات توجيه الصواريخ.
الأسئلة الشائعة:
س: ما هو اسم العلامة التجارية لمنتج PCB هذا؟
ج: اسم العلامة التجارية لمنتج PCB هذا هو High Density PCB.
س: أين يتم تصنيع منتج PCB هذا؟
ج: يتم تصنيع منتج PCB هذا في الصين.
س: ما الذي يجعل High Density PCB فريدًا؟
ج: تشتهر High Density PCB بتصميمها المدمج وقدرتها على استيعاب عدد كبير من المكونات في مساحة صغيرة.
س: هل لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة مناسبة للأجهزة الإلكترونية عالية الأداء؟
ج: نعم، تعتبر لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة مثالية للأجهزة الإلكترونية عالية الأداء نظرًا لسلامة الإشارة والموثوقية الممتازة.
س: هل يمكن تخصيص لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة لتلبية متطلبات معينة؟
ج: نعم، يمكن تخصيص لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة لتلبية متطلبات معينة مثل الحجم وعدد الطبقات وتكوين المواد.
التقييم العام
لقطة التصنيف
توزيع التقييمات هو كما يليجميع المراجعات