 |
Özelleştirilebilir FR4 Malzemesi HDI Çok Katmanlı PCB Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı PCB Kartı
Ürün ayrıntıları:
| Marka adı: | High Density PCB |
| Sertifika: | ROHS, CE |
| Model numarası: | Mal koşuluna göre değişir |
Ödeme & teslimat koşulları:
| Min sipariş miktarı: | Örnek, 1 adet (5 metrekare) |
|---|---|
| Fiyat: | NA |
| Teslim süresi: | 7-10 iş günü |
| Ödeme koşulları: | T/T, Western Union |
| Yetenek temini: | 100000㎡/ay |
|
Detay Bilgi |
|||
| Min. Delik Boyutu: | 0,1 mm | PCBA Standardı: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Min. Sipariş miktarı: | 1 parça | Malzeme: | FR4 |
| Katman: | 1-30 | Kart Boyutu: | 600x100mm |
| Tahta kalınlığı: | 1,2 mm | Empedans kontrolü: | ±% 10 |
| Vurgulamak: | FR4 Malzemesi Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı PCB,FR4 Malzemesi HDI Çok Katmanlı PCB,Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı PCB 600X100mm |
||
Ürün Açıklaması
Ürün Açıklaması:
Neden HDI'yı Seçmelisiniz?HDI teknolojisi, uzay kısıtlamalarını ortadan kaldırırken elektriksel performansı artırarak yeni nesil elektronik cihazları mümkün kılar. Cihazlar daha küçük form faktörlerine ve daha yüksek işlevselliğe doğru evrimleşirken, HDI PCB'ler 5G, yapay zeka, IoT ve taşınabilir tıbbi sistemlerdeki inovasyon için temel bir temel sağlar.
Performans Avantajları:
- Küçültme: Geleneksel PCB'lere göre %50-70 boyut/ağırlık azaltımı.
- Gelişmiş Sinyal Bütünlüğü: Daha kısa yollar, endüktansı/çapraz konuşmayı azaltır (5 GHz'den büyük için kritik).
- Geliştirilmiş Termal Yönetim: BGA'lar altında yoğun termal vidalar.
- Daha Yüksek Güvenilirlik: Doldurulmuş mikro-vidalar termal strese karşı dirençlidir (IPC-7093).
- Tasarım Esnekliği: Karmaşık IC'leri destekler (0,35 mm aralıklı BGA'lar, SiP'ler).
Yapısal Konfigürasyonlar (Yaygın Tipler)
| Tip | Yapı | Tipik Uygulamalar |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 HDI katman dizisi | Giyilebilir cihazlar, Temel IoT |
| 2-N-2 | Taraf başına 2 HDI katmanı | Akıllı telefonlar, Tabletler |
| Herhangi bir katman | Tüm katmanlarda mikro-vidalar | Üst düzey CPU'lar, GPU'lar, 5G Modülleri |
| ELIC | Her Katman Bağlantısı | Havacılık, Tıbbi İmplantlar |
Temel Uygulama Senaryoları:
1. Tüketici Elektroniği: Akıllı telefonlar, tabletler, dizüstü bilgisayarlar, TWS kulaklıklar, akıllı saatler, AR/VR başlıkları, dronlar.
2. Otomotiv Elektroniği: ADAS, batarya yönetim sistemleri (BMS), araç içi bilgi-eğlence, merkezi kontrol ekranları.
3. Tıbbi Cihazlar : Kalp pilleri, işitme cihazları, el tipi ultrason cihazları, endoskoplar.
4. Telekomünikasyon ve Yüksek Performanslı Bilişim: 5G baz istasyonları, yüksek hızlı yönlendiriciler, veri merkezi sunucuları, yapay zeka hızlandırıcıları.
5. Havacılık ve Askeri Elektronik: Radar sistemleri, aviyonik, uydu modülleri, füze güdüm ekipmanları.
SSS:
S: Bu PCB ürününün marka adı nedir?
C: Bu PCB ürününün marka adı Yüksek Yoğunluklu PCB'dir.
S: Bu PCB ürünü nerede üretilmektedir?
C: Bu PCB ürünü Çin'de üretilmektedir.
S: Yüksek Yoğunluklu PCB'yi benzersiz kılan nedir?
C: Yüksek Yoğunluklu PCB, kompakt tasarımı ve küçük bir alanda çok sayıda bileşeni barındırabilme yeteneği ile bilinir.
S: Yüksek Yoğunluklu PCB'ler yüksek performanslı elektronik cihazlar için uygun mudur?
C: Evet, Yüksek Yoğunluklu PCB'ler, mükemmel sinyal bütünlükleri ve güvenilirlikleri nedeniyle yüksek performanslı elektronik cihazlar için idealdir.
S: Yüksek Yoğunluklu PCB'ler özel gereksinimlere göre özelleştirilebilir mi?
C: Evet, Yüksek Yoğunluklu PCB'ler boyut, katman sayısı ve malzeme bileşimi gibi özel gereksinimleri karşılamak üzere özelleştirilebilir.
Genel Değerlendirme
Derecelendirme Anlık Görüntüsü
Aşağıdaki tüm oyların dağılımıdırTüm Yorumlar