1.6mm Kalınlığında Yüksek Frekanslı PCB Çok Katmanlı Devre Kartı Elektronik Cihazlar İçin
Ürün ayrıntıları:
| Menşe yeri: | ÇİN |
| Marka adı: | xingqiang |
| Sertifika: | ROHS, CE |
| Model numarası: | Mal koşuluna göre değişir |
Ödeme & teslimat koşulları:
| Min sipariş miktarı: | Örnek, 1 adet (5 metrekare) |
|---|---|
| Fiyat: | NA |
| Teslim süresi: | 15-16 iş günü |
| Ödeme koşulları: | , T/T, Western Union |
| Yetenek temini: | 3000 |
|
Detay Bilgi |
|||
| Maske: | sarı+yeşil | Bitmiş bakır: | 35um/1oz |
|---|---|---|---|
| PCB kalınlığı: | 1,6 mm veya özelleştirilmiş | Hammadde: | FR4 |
| Efsane: | Beyaz | Silk ekranlı renk: | Beyaz/isteğinize göre |
| Kalite: | % 100 e-testi | İletken Alanı: | 3 Mil |
| PCB Yüzey Sonu: | Hasl | Test yöntemi: | uçan sonda |
| Teklif gereksinimleri: | Gerber dosyaları, BOM | ||
| Vurgulamak: | 1.6 mm kalınlığı yüksek frekanslı PCB,Yüksek Frekanslı Çok Katmanlı Devre Kartı,Elektronik Cihazlar İçin Çok Katmanlı Devre Kartı |
||
Ürün Açıklaması
Yüksek Frekanslı PCB
ürün Açıklama:
Yüksek frekanslı PCB'ler, özellikle yüksek frekanslı sinyal uygulamaları için tasarlanmış baskılı devre kartlarıdır. Malzemeleri ve yapısal tasarımları, yüksek frekanslı çalışma koşullarında mükemmel elektriksel performans sağlamak üzere optimize edilmiştir. Bu PCB'ler, iletişim sistemleri, radyo frekansı (RF) ekipmanları, radar, uydu iletişimi ve kablosuz cihazlar dahil olmak üzere, yüksek frekanslı sinyal iletimi gerektiren elektronik cihazlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
Ürün Özellikleri:
- Yüksek frekans performansı gereksinimleri
- Düşük dielektrik sabiti ve düşük kayıp faktörü
- Sinyal bütünlüğü ve empedans kontrolü
- Termal yönetim
- Yüksek frekanslı malzeme özellikleri
Üretim süreci:
- Tasarım Aşaması: Tasarım aşamasında, yüksek frekanslı sinyal iletiminin özelliklerini dikkate almak için özel PCB tasarım yazılımı gereklidir, aynı zamanda hassas empedans kontrolü ve sinyal bütünlüğü analizi yapılır.
- Malzeme seçimi ve üretim: Yüksek frekanslı PCB'ler tipik olarak PTFE, seramik veya LCP gibi özel yüksek frekanslı malzemeler kullanır. Bu malzemeler, kararlı elektriksel performans sağlamak için üretim sırasında işleme tabi tutulmalıdır.
- Kazıma ve desen aktarımı: Yüksek frekanslı PCB'nin devre deseni, fotolitografi ve kazıma teknolojisi ile bakır katmana aktarılır. Burada, sinyal iletiminin kararlılığını sağlamak için hatların genişliği ve aralığı sıkı bir şekilde kontrol edilmelidir.
- Via ve katmanlar arası bağlantı: Yüksek frekanslı PCB'lerin via tasarımı, sinyallerin iletimini sağlamak için küçük vialar ve uygun kaplama işlemleri kullanılarak büyük bir hassasiyet gerektirir.
- Montaj ve test: PCB üretiminin tamamlanmasından sonra, bileşenler monte edilir ve lehimlenir. Yüksek frekanslı PCB'lerin, sinyal bütünlüğü, empedans kontrolü ve termal yönetim dahil olmak üzere, yüksek frekanslı çalışma koşullarındaki performansları için sıkı testlerden geçmesi gerekir.


