1.6mm Kalınlığında Yüksek Frekanslı PCB Çok Katmanlı Devre Kartı Elektronik Cihazlar İçin

Yüksek Frekanslı PCB

Bizim Yüksek Frekanslı Baskılı Devre Kartı (PCB) RF, mikrodalga, 5G iletişimi, radar sistemleri, uydu teknolojisi ve yüksek hızlı dijital devrelerdeki zorlu uygulamalar için hassas bir şekilde üretilmiştir. Sinyal kaybını en aza indirmek, empedans bütünlüğünü korumak ve GHz seviyesindeki frekanslarda kararlı performans sağlamak üzere tasarlanan bu PCB, gelişmiş elektronik alanlarındaki mühendisler ve üreticiler için idealdir. İster 5G baz istasyonları, ister otomotiv radarı veya yüksek hızlı veri iletim modülleri geliştiriyor olun, yüksek frekanslı PCB'miz olağanüstü dielektrik performansı, düşük ekleme kaybı ve tutarlı sinyal bütünlüğü sunar.    

HDI PCB Avantajlarının Kısa Açıklaması

1. Yüksek Kablolama Yoğunluğu: Mikrovia'ların (küçük, lazerle delinmiş delikler) ve daha ince hatların/aralıkların kullanılmasıyla elde edilir. Bu, daha küçük bir alanda önemli ölçüde daha fazla devreye olanak tanır ve alan kullanımını en üst düzeye çıkarır.
2. Üstün Elektriksel Performans: HDI tasarımlarında bulunan daha kısa iz uzunlukları ve optimize edilmiş katman dizilimi, yüksek hızlı dijital devreler için çok önemli olan daha iyi sinyal bütünlüğüne, azaltılmış sinyal gecikmesine ve geliştirilmiş empedans kontrolüne yol açar.
3. Minyatürleştirme ve Ağırlık Azaltma: Entegrasyonu artırarak, HDI kartları, akıllı telefonlar, giyilebilir cihazlar ve diğer taşınabilir cihazlar için ideal hale getiren daha küçük, daha hafif ve daha ince nihai ürünlerin tasarımını mümkün kılar.
4. Gelişmiş Paketleme Desteği: BGA'lar (Top Izgara Dizileri) ve CSP'ler (Çip Ölçekli Paketler) gibi çok ince aralıklı bileşenleri barındırabilir ve genellikle daha iyi bileşen montaj güvenilirliği için Via-in-Pad teknolojisini kullanır.

Sipariş Bilgileri:
1. Gerber dosyaları (RS-274X), PCB kalınlığı, mürekkep rengi, yüzey işlem süreci.
2. BOM (PCBA veya SMT süreci gerekiyorsa)
3. Empedans gereksinimleri ve katman dizilimi (varsa)
4. Test gereksinimleri (TDR, ağ analizörü, vb.)

24 saat içinde ücretsiz bir teklif, DFM raporu ve malzeme önerisi ile yanıt vereceğiz.

Üretim süreci:

• Tasarım Aşaması: Tasarım aşamasında, hassas empedans kontrolü ve sinyal bütünlüğü analizi yaparken, yüksek frekanslı sinyal iletiminin özelliklerini dikkate almak için özel PCB tasarım yazılımı gereklidir.
• Malzeme seçimi ve üretimi: Yüksek frekanslı PCB'ler tipik olarak PTFE, seramik veya LCP gibi özel yüksek frekanslı malzemeler kullanır. Bu malzemeler, kararlı elektriksel performans sağlamak için üretim sırasında işleme tabi tutulmalıdır.
• Dağlama ve desen aktarımı: Yüksek frekanslı PCB'nin devre deseni, fotolitografi ve dağlama teknolojisi ile bakır katmana aktarılır. Burada, sinyal iletiminin kararlılığını sağlamak için hatların genişliği ve aralığı sıkı bir şekilde kontrol edilmelidir.
• Via ve katmanlar arası bağlantı: Yüksek frekanslı PCB'lerin via tasarımı, sinyallerin iletimini sağlamak için küçük vialar ve uygun kaplama işlemleri kullanılarak büyük hassasiyet gerektirir.
• Montaj ve test: PCB üretiminin tamamlanmasından sonra, bileşenler monte edilir ve lehimlenir. Yüksek frekanslı PCB'lerin, sinyal bütünlüğü, empedans kontrolü ve termal yönetim dahil olmak üzere, yüksek frekanslı çalışma koşulları altında performansları için sıkı testlerden geçmesi gerekir.