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PCB de control industrial con máscara de soldadura verde y pruebas con sonda volante, placa personalizada
Datos del producto:
| Nombre de la marca: | Xingqiang |
| Certificación: | ROHS,CE |
Pago y Envío Términos:
| Minimum Order Quantity: | 1 Pc,(5 Square Meters) |
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| Precio: | NA |
| Condiciones de pago: | T/T, Unión Occidental |
| Capacidad de la fuente: | 100000 m2/mes |
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Información detallada |
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| Nombre del producto: | PWB industrial del control | Método de prueba: | Probe voladora |
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| Capas: | 1-30 | Material: | Rogers |
| Platina: | Blanco, negro, amarillo | Tamaño máximo de placa: | 528*600mm |
| Acabado de superficies: | HASL/OSP/ENIG | Pensamiento de la junta: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm o personalizado |
| Color de máscara de soldadura: | Verde, Azul, Rojo, Blanco, Negro, Amarillo | Solicitud de cotización: | Archivos Gerber o lista BOM |
| Resaltar: | Green solder mask industrial PCB,HASL finish control PCB,Flying probe tested industrial PCB |
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Descripción de producto
Placa PCB Personalizada para Control Industrial:
Características principales:
- Enfoque en la adversidad:Las PCB industriales priorizan la supervivencia y el funcionamiento en condiciones (calor, frío, polvo, humedad, vibraciones, ruido eléctrico) que degradarían rápidamente la electrónica de consumo o comercial.
- La fiabilidad es primordial:Cada característica (materiales, diseño, protección) tiene como objetivo tasas de fallo cercanas a cero y un funcionamiento continuo (24/7).
- Perspectiva a largo plazo:El diseño y el suministro de componentes garantizan que la placa siga siendo funcional y compatible durante muchos años, a menudo superando una década.
- Integración del ecosistema industrial:El soporte integrado para interfaces industriales estándar y protocolos de comunicación es esencial para la conectividad.
- Certificación y cumplimiento:El cumplimiento de las estrictas normas de seguridad industrial y EMC es innegociable.
Proceso de fabricación de PCB de placa de control industrial:
1. Transferencia de datos de diseño y verificación DFM:El proceso comienza con los ingenieros que envían los archivos Gerber (planos de diseño). El fabricante realiza una verificación de Diseño para la Fabricación (DFM) para garantizar que el diseño cumple con las tolerancias de producción.
2. Imagen y grabado de la capa interna:Para las placas multicapa, el patrón del circuito se transfiere a la lámina revestida de cobre utilizando una fotorresistencia y luz ultravioleta. El cobre no deseado se elimina químicamente mediante grabado.
3. Laminación:Las capas internas, el prepreg aislante y la lámina de cobre se apilan y se unen bajo intenso calor y presión para formar un núcleo de placa sólido.
4. Perforación y revestimiento (vías):La perforación precisa crea agujeros para los cables de los componentes y las vías (conexiones entre capas). Las paredes de los agujeros se recubren con cobre (revestimiento sin electrodos) para crear vías eléctricas entre las capas.
5. Imagen y grabado de la capa externa:Los patrones de circuito finales se definen en las superficies externas.
6. Aplicación de máscara de soldadura:Se aplica y cura una capa de polímero protectora (máscara de soldadura), que cubre todas las trazas, excepto las almohadillas de los componentes.
7. Serigrafía:Las etiquetas de los componentes, los logotipos y los designadores de referencia se imprimen en la superficie de la placa.
8. Acabado de la superficie:Se aplica un acabado metálico protector (por ejemplo, ENIG o HASL) a las almohadillas de cobre expuestas para evitar la oxidación y garantizar la soldabilidad.
9. Pruebas eléctricas y perfilado:La placa completada se prueba para detectar aperturas y cortocircuitos (prueba E). Finalmente, el panel grande se corta (perfila) en PCB individuales.
Calificación General
Imagen de calificación
La siguiente es la distribución de todas las calificacionesTodas las reseñas