Circuito de precisión de cableado de placa de PCB rígida placa de circuito para productos electrónicos
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
|---|---|
| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 12-15 días del trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Mín. Liquidación de máscara de soldadura: | 0,1 mm | Estándar PCBA: | IPC-A-610E |
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| Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento de la junta: | 1,2 mm |
| Espacio mínimo de línea: | 3 mil (0,075 mm) | Acabado de superficies: | HASL/OSP/ENIG |
| material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito impreso |
| Tamaño del tablero: | personalizado | ||
| Resaltar: | El cableado de circuito de precisión placa de PCB rígida,Placas de circuitos rígidos para productos electrónicos |
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Descripción de producto
PCB rígidos
Las ventajas deLas demás: Los PCB:
- Estabilidad estructural
- Resistencia a altas temperaturas
- Alta integridad de la señal
- Aplicabilidad amplia
- El proceso de fabricación está maduro
- Apoyar el diseño de varios niveles
producto Descripción:
PCB rígido (PCB rígido) se refiere a una placa de circuito impreso que utiliza materiales rígidos (como resina epoxi reforzada con fibra de vidrio) como sustrato.Este tipo de placa de circuito no está diseñada para ser flexible y tiene una alta durezaSe utiliza principalmente en aplicaciones que requieren una estructura estable y duradera que no cambie de forma debido a fuerzas externas.El PCB rígido es el tipo más común de PCB y se utiliza ampliamente en conexiones de circuitos básicos y soportes para productos electrónicos.
Características del producto:
- Estructura rígida
- Alta fiabilidad
- Buena resistencia mecánica
- Conexión de circuitos de precisión
- Costo más bajo
- Adaptarse a una variedad de procesos de tratamiento de superficies
Proceso de fabricación:
- Selección del sustrato: el sustrato para PCB rígidos utiliza generalmente FR4 (resina epoxi de fibra de vidrio) u otras resinas de alto rendimiento, que pueden proporcionar una estructura sólida y un buen rendimiento eléctrico.
- Agujeros y revestimiento: se perforan agujeros en el PCB para conectar diferentes capas del circuito. Luego, se realiza el revestimiento para garantizar que las paredes internas de los agujeros tengan una buena conductividad.
- Laminación y apilamiento: Para PCB rígidos multicapa, se utiliza el proceso de laminación, donde se apilan múltiples capas de circuito y luego se calientan y curan, lo que hace que la estructura de la placa de circuito sea más estable.
- Tratamiento superficial: después de que se complete el diseño del circuito, se realiza un tratamiento superficial como el revestimiento con oro, el revestimiento con estaño, el OSP, etc., para lograr la solderabilidad y la capacidad anti-oxidación.
- Tratamiento de superficie: El tratamiento de superficie se realiza en la superficie del PCB para mejorar la solderabilidad y la capacidad anti-oxidación.
- Soldadura de componentes: por último, se realiza la tecnología de montaje superficial (SMT) o soldadura a través de agujeros para instalar componentes electrónicos en la PCB.


