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Uma PCB (placa de circuito impresso) de dupla face, também comumente referido como PCB de duas camadas, é um tipo de placa de circuito impresso que apresenta camadas de cobre condutoras em ambos os lados de um substrato isolante não condutor. Ao contrário dos PCBs de um lado (que possuem apenas uma camada condutora em um lado), seu design central permite que traços de circuito, componentes e interconexões sejam organizados em duas superfícies opostas, permitindo funcionalidades de circuito mais complexas, mantendo um formato relativamente compacto.

Principais características e construção:

Uma PCB de dupla face é normalmente construída a partir de um material central, mais comumente FR-4, que é um laminado epóxi reforçado com fibra de vidro. Este substrato isolante é revestido com uma camada de cobre em ambos os lados.

• Vias: A característica definidora de uma PCB de dupla face é o uso de vias, que são pequenos orifícios revestidos que criam uma conexão elétrica entre os traços do circuito nas camadas superior e inferior. Essa “ponte” permite um roteamento de sinais muito mais flexível e complexo, já que os traços podem se cruzar sem causar curto-circuito.

• Camadas: A placa possui um empilhamento simples: uma camada inferior de cobre, o substrato isolante e uma camada superior de cobre. Camadas adicionais, como máscara de solda (para proteger vestígios de oxidação e evitar pontes de solda) e serigrafia (para etiquetas e marcações de componentes), são aplicadas em ambos os lados.

Processo de fabricação:

O processo de fabricação de uma PCB frente e verso envolve várias etapas principais:

1. Design e layout:O circuito é projetado por meio de software especializado, com consideração cuidadosa para o posicionamento dos componentes e o roteamento dos traços em ambos os lados.

2. Perfuração:Furos para componentes e vias são perfurados na placa.

3. Chapeamento:Uma etapa crucial para placas dupla-face é a galvanoplastia, que deposita uma fina camada de cobre nos furos para formar as vias, garantindo a conectividade elétrica entre os dois lados.

4. Imagem e gravação:Um filme fotorresistivo é aplicado em ambos os lados e uma luz UV expõe o padrão do circuito. As áreas expostas endurecem e o cobre não exposto é quimicamente gravado, deixando apenas os traços desejados do circuito.

5. Máscara de solda e serigrafia:A máscara protetora de solda e as camadas de serigrafia são então aplicadas em ambos os lados da placa.

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