0,2-5,0 mm Thinkness Yellow Oil Dwustronna struktura złotego wykończenia PCB

Dwustronna płytka PCB (płytka drukowana), powszechnie określana również jako dwuwarstwowa płytka PCB, to rodzaj płytki drukowanej, która zawiera przewodzące warstwy miedzi po obu stronach nieprzewodzącego podłoża izolacyjnego. W przeciwieństwie do jednostronnych płytek PCB (które mają warstwę przewodzącą tylko po jednej stronie), konstrukcja rdzenia umożliwia rozmieszczenie ścieżek obwodów, komponentów i połączeń wzajemnych na dwóch przeciwległych powierzchniach, umożliwiając bardziej złożoną funkcjonalność obwodów przy zachowaniu stosunkowo niewielkich rozmiarów.

Kluczowe cechy i konstrukcja:

Dwustronna płytka drukowana jest zwykle zbudowana z materiału rdzenia, najczęściej FR-4, który jest laminatem epoksydowym wzmocnionym włóknem szklanym. To podłoże izolacyjne jest pokryte z obu stron warstwą miedzi.

• Przelotki: Cechą charakterystyczną dwustronnej płytki drukowanej jest zastosowanie przelotek, czyli małych, platerowanych otworów przelotowych, które tworzą połączenie elektryczne pomiędzy ścieżkami obwodu na górnej i dolnej warstwie. Ten „most” pozwala na znacznie bardziej elastyczne i skomplikowane trasowanie sygnałów, ponieważ ścieżki mogą krzyżować się ze sobą bez zwarć.

• Warstwy: Płyta ma prosty układ: dolna warstwa miedzi, podłoże izolacyjne i górna warstwa miedzi. Dodatkowe warstwy, takie jak maska ​​lutownicza (w celu ochrony śladów przed utlenianiem i zapobiegania mostkom lutowniczym) i sitodruk (w przypadku etykiet i oznaczeń komponentów) są nakładane na obie strony.

Proces produkcyjny:

Proces produkcji dwustronnej płytki drukowanej obejmuje kilka kluczowych etapów:

1. Projekt i układ:Obwód został zaprojektowany przy użyciu specjalistycznego oprogramowania, ze szczególnym uwzględnieniem rozmieszczenia komponentów i poprowadzenia ścieżek po obu stronach.

2. Wiercenie:W płycie wiercone są otwory na komponenty i przelotki.

3. Platerowanie:Kluczowym etapem w przypadku płytek dwustronnych jest galwanizacja, która polega na osadzeniu cienkiej warstwy miedzi w wywierconych otworach w celu utworzenia przelotek, zapewniających łączność elektryczną między obiema stronami.

4. Obrazowanie i trawienie:Po obu stronach nakładana jest folia fotorezystancyjna, a światło UV eksponuje wzór obwodu. Odsłonięte obszary twardnieją, a nienaświetlona miedź jest trawiona chemicznie, pozostawiając jedynie pożądane ślady obwodu.

5. Maska lutownicza i sitodruk:Następnie na obie strony płytki nakłada się ochronną maskę lutowniczą i warstwy sitodruku.

Prezentacja fabryczna

           Testowanie jakości PCB

Certyfikaty i wyróżnienia