FR4 Material Flex Rigid PCB Board Z HASL lub ENIG Surface Treatment

FR4 płomienioodporne PCB sztywne i elastyczne

W sprawiepłyty elastyczne sztywnełączy w sobie stabilność strukturalną sztywnych podstaw z elastycznością gięcia elastycznych materiałów, nadając się do montażu 3D w ciasnych przestrzeniach.Posiada doskonałą izolację i odporność na temperaturęJest szeroko stosowany w inteligentnych urządzeniach, elektronikach motoryzacyjnych itp., pomaga w projektowaniu lekkich i bardzo niezawodnych urządzeń.

Zalety PCB sztywnych i elastycznych:

• Optymalizacja przestrzeni i wielkości
• Zmniejsz wykorzystanie złączy i kabli
• Przystosowanie się do złożonego układu przestrzennego
• Odporność na wysoką temperaturę i odporność chemiczną

Dlaczego wybrać nas?
✔ 30 lat doświadczenia w produkcji PCB
✔ Certyfikat ISO 9001, ROHS i ISO /TS16949
✔ Wsparcie usług spersonalizowanych (PCB,PCBA)
✔ Profesjonalne wsparcie techniczne (DFM, symulacja impedancji)
✔ Światowa dostawa (DHL, FedEx, UPS) ️ Dostawa do USA, Niemiec, Wielkiej Brytanii, Japonii, Australii itp.

Zastosowany proces produkcji PCB sztywnych i elastycznych:

1. Przygotowanie materiału:Wybierz dostosowane sztywne podłoża (np. FR-4) i elastyczne materiały (np. folie poliamid) na podstawie specyfikacji klienta, a następnie cięj je do standardowych rozmiarów.
2. Wytwarzanie wzoru obwodu:Zastosowanie fotorezystora do podłoża, przeniesienie zaprojektowanego wzoru obwodu poprzez ekspozycję i rozwój, a następnie wytrawienie nadmiaru miedzi w celu utworzenia precyzyjnych śladów przewodzących.
3. Sekcja elastyczna:PrzetwarzanieObejmuje elastyczne obszary obwodów pokryte pokrywą (ochronną warstwą poliamidu) i otworami do montażu i połączenia komponentów.
4. Laminat i wiązanie:Zestaw twardych i elastycznych sekcji w ustawionej kolejności, użyj ciepła i ciśnienia, aby mocno je połączyć z folikami klejącymi, tworząc zintegrowaną strukturę twardą i elastyczną.
5. Wykonanie wiertniczych i platerowania:Wykopać przez otwory do połączenia elektrycznego między warstwami, a następnie pokryć otwory miedzią, aby zapewnić przewodność między sztywnymi i elastycznymi częściami.
6. Maska lutowa i drukowanie jedwabnym:Nałożyć maskę lutową w celu ochrony obwodów przed utlenianiem i zwarciami; wydrukować etykiety komponentów i znaki wyrównania na powierzchni płyty.
7. Badania elektryczne:W celu sprawdzenia zgodności z normami projektowymi należy przeprowadzić 100% badań wydajności elektrycznej (np. ciągłości, odporności izolacyjnej).
8. Ostateczne kształtowanie i kontrola:Wyciąć płytę do końcowego kształtu wymaganego przez klienta, wykonać wizualną inspekcję w celu wykrycia wad, a następnie pakować i dostarczyć.

- Nie.