FR4 Twardo-lękowa płyta drukowana z białym ekranem jedwabnym i niestandardowym projektem

FR4 Sztywno-Elastyczna Płytka Drukowana:

Jedną z wyróżniających cech naszych Sztywno-Elastycznych Płytek Drukowanych jest wysokiej jakości biały sitodruk, który poprawia widoczność oznaczeń i etykiet komponentów. To nie tylko poprawia estetykę płytki, ale także ułatwia montaż i procesy rozwiązywania problemów. Kolor maski lutowniczej naszych sztywno-elastycznych płytek PCB to żywy zielony, zapewniający atrakcyjny wizualnie kontrast z białym sitodrukiem i poprawiający ogólny wygląd płytki. Zielona maska lutownicza zapewnia również doskonałą ochronę przed czynnikami środowiskowymi i mostkowaniem lutowia podczas montażu. Te sztywno-elastyczne płytki drukowane są wykonane z wysokiej jakości materiału bazowego FR4, znanego z doskonałych właściwości termicznych i elektrycznych. Materiał FR4 zapewnia niezawodność i trwałość płytek, dzięki czemu nadają się zarówno do rozwoju prototypów, jak i do masowej produkcji.

Główne cechy sztywno-elastycznych płytek PCB:

• Połączenie sekcji sztywnych i elastycznych: Integrują sekcje sztywne (do montażu komponentów i wsparcia strukturalnego, często z użyciem materiałów takich jak FR4) i sekcje elastyczne (do zginania, składania i łączenia, często z użyciem poliimidu).
• Oszczędność miejsca i wagi: Eliminują potrzebę stosowania złączy, kabli i wiązek przewodów między sztywnymi płytkami, co prowadzi do lżejszego i bardziej kompaktowego ostatecznego montażu.
• Zwiększona niezawodność: Poprzez usunięcie złączy i zmniejszenie liczby połączeń lutowanych, eliminują typowe punkty awarii, dzięki czemu są trwalsze, szczególnie w przypadku wibracji i naprężeń mechanicznych.
• Możliwość projektowania trójwymiarowego: Telastyczne części pozwalają na złożenie lub zgięcie płytki, aby dopasować ją do nieregularnych lub ciasnych przestrzeni trójwymiarowych, umożliwiając wysoce efektywne wykorzystanie przestrzeni.
• Poprawiona trwałość: Oferują doskonałą odporność na trudne warunki, w tym naprężenia mechaniczne, wysokie temperatury i ekspozycję na chemikalia.

Zastosowania:

Lotnictwo i obrona (awionika i wojsko): Używane w satelitach, systemach radarowych, systemach naprowadzania i sprzęcie komunikacyjnym ze względu na ich niską wagę, kompaktowe rozmiary i wyjątkową odporność na wstrząsy, wibracje i ekstremalne warunki środowiskowe.

Urządzenia medyczne: Niezbędne dla urządzeń ratujących życie i przenośnych, takich jak rozruszniki serca, implanty ślimakowe, systemy obrazowania diagnostycznego i monitory ręczne, gdzie miniaturyzacja i wysoka niezawodność są najważniejsze.

Elektronika użytkowa (przenośna i do noszenia): Stosowane w eleganckich, kompaktowych urządzeniach, takich jak smartfony, tablety, aparaty cyfrowe, smartwatche i trackery fitness, umożliwiając dopasowanie złożonych obwodów do małych, trójwymiarowych obudów.

Motoryzacja: Zintegrowane w systemach wymagających trwałości i odporności na ciepło, takich jak jednostki sterowania silnikiem (ECU), zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS), systemy informacyjno-rozrywkowe i systemy zarządzania akumulatorami (BMS) w pojazdach elektrycznych.

Przemysł i robotyka: Używane w automatyce przemysłowej, sprzęcie testującym i robotyce, gdzie komponenty muszą być niezawodne i wytrzymywać naprężenia mechaniczne oraz powtarzalny ruch lub zginanie.

Telekomunikacja: Stosowane w stacjach bazowych, satelitach komunikacyjnych i jednostkach przenośnych, korzystając z ulepszonej integralności sygnału i możliwości dopasowania do złożonych konstrukcji sprzętowych.