FR4 素材 フレクス 硬いPCB板 HASL または ENIG 表面処理

FR4フレキシブルリジッドPCB

このフレキシブルリジッド基板は、剛性基板の構造的安定性とフレキシブル材料の曲げやすさを兼ね備え、狭い空間での3Dアセンブリに適しています。優れた絶縁性と耐熱性を誇り、繰り返しの機械的ストレスに耐え、安定した回路を保証します。スマートデバイス、自動車エレクトロニクスなどで広く使用されており、軽量で信頼性の高いデバイス設計に役立ちます。

フレキシブルリジッドPCBの利点:

• スペースとサイズの最適化
• コネクタとケーブルの使用を削減
• 複雑な空間レイアウトに対応
• 高温耐性と耐薬品性

当社を選ぶ理由
✔ PCB製造における30年の専門知識
✔ ISO 9001、ROHS、およびISO / TS16949認証取得
✔ カスタマイズされたサービス（PCB、PCBA）をサポート
✔ プロフェッショナルなエンジニアリングサポート（DFM、インピーダンスシミュレーション）
✔ グローバル配送（DHL、FedEx、UPS）– 米国、ドイツ、英国、日本、オーストラリアなどに配送

カスタムフレキシブルリジッドPCB製造プロセス:

1. 材料準備:顧客仕様に基づいて、調整された剛性基板（例：FR-4）とフレキシブル材料（例：ポリイミドフィルム）を選択し、標準サイズにカットします。
2. 回路パターン製造:基板にフォトレジストを塗布し、露光と現像によって設計された回路パターンを転写し、余分な銅をエッチングして正確な導電性トレースを形成します。
3. フレキシブルセクション:カバーレイ（保護ポリイミド層）でフレキシブル回路領域を処理し、コンポーネント実装と相互接続用の穴を開けます。
4. ラミネーションとボンディング:剛性セクションとフレキシブルセクションをプリセットされた順序で積み重ね、熱と圧力を利用して接着フィルムでしっかりと接着し、統合されたフレキシブルリジッド構造を形成します。
5. 穴あけとメッキ:層間の電気的接続のためにビアホールをドリルし、穴に銅メッキを施して、剛性部分とフレキシブル部分全体の導電性を確保します。
6. ソルダーマスクとシルクスクリーン印刷:回路を酸化や短絡から保護するためにソルダーマスクを塗布し、コンポーネントラベルと位置合わせマークを基板表面に印刷します。
7. 電気試験:設計基準への準拠を確認するために、100％の電気性能テスト（例：導通、絶縁抵抗）を実施します。
8. 最終形状と検査:基板を最終的な顧客要求の形状にカットし、欠陥の目視検査を行い、梱包して納品します。