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詳細情報 |
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| PCB標準: | IPC-A-610 EクラスII-III | 見積依頼: | ガーバーファイル、BOMリスト |
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| はんだマスク色: | 緑、赤、青、黒、白 | 表面仕上げ: | hasl、enig、osp |
| PCBレイヤー: | 2層、4層、6層、8層、10層など | テスト: | 100％テスト |
| 材料: | FR-4 | 分穴のサイズ: | 0.1mm |
| ハイライト: | カスタムPCBアセンブリ RoHS認証,精密PCBAボード スマートホーム,スマートデバイス用SMT PCB |
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製品の説明
製品の説明:
当社のPCBアセンブリの種類はアセンブリPCBであり、電子部品が基板に効率的かつ正確に組み立てられるようにします。当社のPCBに使用される材料はFR-4であり、電子アプリケーションにおける信頼性と耐久性で知られる一般的な選択肢です。HASL（熱風はんだレベリング）、ENIG（無電解ニッケル浸漬金）、OSP（有機はんだ付け性保存剤）などのさまざまな表面仕上げから選択して、PCBアセンブリの性能と寿命を向上させます。カスタムPCBアセンブリサービスの見積もりを依頼する際は、ガーバーファイルとBOM（部品表）リストを含む必要なファイルを提供するだけです。当社の専門家チームがお客様の仕様を確認し、お客様の要件を満たすカスタマイズされたソリューションを提供します。
主な特徴:
| 特徴 | 説明 |
| 電気的相互接続 | コンポーネント間の適切な信号と電力の流れのためのトレースとビアのネットワークを提供します。 |
| 小型化/高密度化 | SMT（表面実装技術）の使用を中心に、複雑な回路を小さなスペースに構築できます。 |
| 信頼性と一貫性 | すべての製造ユニットで、安定した物理的サポート、効果的な熱管理、および高度に再現可能な電気的性能を提供します。 |
| 製造可能性 | 自動化されたアセンブリプロセス（ピックアンドプレース）を通じて、費用対効果の高い大量生産を可能にします。 |
| 設計の柔軟性 | 高速データや高電力など、特定の性能ニーズに合わせて回路レイアウトを完全にカスタマイズできます。 |
PCBA製造プロセス :
1. はんだペーストステンシル
はんだペースト（小さなはんだ粒子とフラックスの粘着性の混合物）を、ベアPCBのコンポーネントパッドに塗布します。これは、パッドに正確に一致する開口部を持つステンレス鋼ステンシルを通してペーストを押し出す機械を使用して行われます。これにより、はんだが必要な場所にのみ塗布されることが保証されます。
2. コンポーネント配置
基板は、ピックアンドプレースマシンに移動します。このロボット装置は、フィーダーから表面実装デバイス（SMD）を正確に拾い上げ、設計ファイル（ガーバーデータ）に従って、はんだペーストで覆われたパッドに配置します。粘着性のあるはんだペーストは、コンポーネントを一時的に所定の位置に保持します。
3. リフローはんだ付け
組み立てられた基板は、リフローオーブンを通過します。オーブンには、複数の制御された加熱ゾーンがあります。温度を徐々に上げてはんだペーストを溶かし（リフロー相）、次に冷却します（冷却相）。溶融はんだが固化すると、コンポーネントピンとPCBパッドの間に強力で永続的な電気的および機械的結合が形成されます。
4. 検査と品質管理
リフロー後、基板は欠陥がないか厳密な検査を受けます:自動光学検査（AOI）：カメラシステムは、コンポーネントの存在、正しい配置、極性、およびはんだ接合部の品質（ブリッジ、はんだ不足など）を確認するために基板をスキャンします。
X線検査（AXI）：はんだ接合部がパッケージの下に隠れているBGA（ボールグリッドアレイ）などの複雑なコンポーネントに使用されます。
5. スルーホールコンポーネント挿入
表面実装できないコンポーネント（大型コネクタ、高電力コンポーネントなど）は、スルーホール技術（THT）を使用します。
コンポーネントは、メッキされた穴に手動または機械で挿入されます。
これらのコンポーネントは通常、ウェーブはんだ付け機または選択はんだ付けを使用してはんだ付けされ、基板の底面が溶融はんだの波を通過します。
6. 最終テストとクリーニング
機能テスト（FCT）：PCBAは電源が投入され、意図した機能を実行することを確認するために、特別な治具または機器を使用してテストされます。
クリーニング：基板は、はんだ付けプロセスからの残留フラックスを除去するためにクリーニングされます。
