両面OSPソフト・ハード複合PCBボード カスタマイズサービス

双面 OSP 柔らかと硬い組み合わせ板 PCB

I. 構造と設計上の利点

• 空間制限に柔軟に対応する: 固い柔軟性により,狭い不規則なスペースで折りたたむことができます.3次元組み立てを必要とするシナリオ (ウェアラブルデバイスや医療機器の内部配線など) に適している純硬板と比較して 複雑な構造設計に より適しています
• 組み立て手順を簡素化: 従来の硬板と柔軟板の間の接続器の使用を削減し,接続器の接触が不十分で故障のリスクを軽減します.組み立て時間と総生産量を短縮します.
• 2層構造のシンプルさ: 低回路複雑性のあるシナリオでは,要求を満たすには2層設計が十分である.多層ボードの設計冗長性を回避し,設計困難性とエラーの可能性を削減する.

II. 性能と信頼性の利点

• 優れた溶接性能: OSP表面処理で形成される有機膜は均質で薄いので,銅表面を酸化から効果的に保護できます.溶接中に溶接器と銅表面の間の良好な湿度を確保する冷たい溶接接や偽溶接などの問題を軽減し,溶接の信頼性を向上させる.
• 安定した信号伝達: 2層構造のワイヤリングは,明確な信号経路で比較的シンプルで,多層ボードで発生する潜在的な信号干渉問題を軽減します.固い柔軟な部分の導体連続性は良好です信号伝送損失が少ない.
• 強い環境適応力: OSP処理は,通常の温度と湿度環境で安定した保護を提供します.頑丈で柔らかい部品の基材 (柔らかい部分のポリマイドなど) は一定の温度耐性と衝撃耐性がある.異なる職場環境に適応する

III.コストと生産上の利点

• 生産コストの低下: 2層のボードは,多層のボードと比較して,より少ない材料を使用し,より少ない加工手順 (ラミネートや掘削など) を伴う.高層の多層硬柔板のプロセス複雑さは,硬柔板よりも低い製造コストが全体的に下がる.
• 生産周期が短くなる: 単純化された手順により,生産プロセスにおける待機時間が短くなり,OSP表面処理は,電解ニッケル金塗装などの処理よりも短くなります.製品配送サイクルを短縮するのに役立ちます.
• 材料の利用率が高い: 2層構造の設計はより簡潔で,板の切断と配線中に材料廃棄物が少なくなります.これは特に量産された経済的な製品に適しています.