10-Layer Custom HDI PCB ENIG Immersion Gold High Density Blind Buried Hole Process

Thông tin chi tiết sản phẩm:

Hàng hiệu: Xingqiang
Chứng nhận: ROHS,ISO,UL,IATF
Model Number: As Per Customer's Model

Thanh toán:

Minimum Order Quantity: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Giá bán: Based On Gerber Files
Packaging Details: Carton Or As Your Request
Delivery Time: NA
Payment Terms: ,T/T,Western Union
Supply Ability: 100000㎡/Month
Giá tốt nhất nói chuyện ngay.

Thông tin chi tiết

Loại PCB: PCB đa lớp tùy chỉnh Không gian dòng tối thiểu: 3 triệu
PCB BGA: Đúng Kích thước lỗ tối thiểu: 0,1mm
Đếm lớp: 1-30L Đồng tổng thể: 0,5-5oz
Lắp ráp SMT DIP: Ủng hộ độ dày bảng: 0,2-5,0mm
Giá bán: Gerber Files,BOM List Huyền thoại: Trắng, Đen, Vàng, Đỏ
Bài kiểm tra: Thử nghiệm điện 100% Lô hàng trước Màu mặt nạ hàn: Màu xanh lá cây, đỏ, xanh, đen, trắng, vàng
Làm nổi bật:

10-layer HDI PCB with ENIG finish

,

Custom multilayer PCB blind buried hole

,

High density PCB immersion gold process

Mô tả sản phẩm

XingQiang High-Tg Multi-layer HDI PCB for AI Vision Applications:

XingQiang provides custom PCB services for high-performance AI vision boards like RV1126B. We support multi-layer HDI design, ENIG surface finish, high-Tg FR-4 material, and strict impedance control to ensure stable signal transmission, strong anti-interference, and wide temperature resistance. Ideal for smart security, industrial vision, edge AI computing and IoT devices.


Technical Parameters:

PCB Type Custom Multilayer PCB
SMT DIP Assembly Support
Min Line Space 3mil
PCBA Standard IPC-Class 2
Copper Overall 0.5-5oz
Board Thickness 1.6mm or Tailored
Solder Mask Color Green, Red, Blue, Black, White, Yellow
Base Material FR4/FR4 High TG/FR4 Black Core/
Via Type Through-hole, Blind, Buried, Microvias
Test 100% Electrical Test Prior Shipment
Shipping Method DHL, UPS, FEDEX Or As Per Your Request


Documentation Checklist for Custom PCB Manufacturing:

• Gerber files (including layers, drill, solder mask, silkscreen)
• PCB BOM list (components, specifications, quantity)
• Pick and place file/XY coordinates for SMT assembly
• Schematic diagram (for DFM review and verification)
• PCB mechanical drawing (outline, dimensions, tolerances)
• Special requirements (impedance control, HDI, blind vias, testing)


10-Layer Custom HDI PCB ENIG Immersion Gold High Density Blind Buried Hole Process 0

         

          Factory showcase

10-Layer Custom HDI PCB ENIG Immersion Gold High Density Blind Buried Hole Process 1


          PCB Quality Testing


10-Layer Custom HDI PCB ENIG Immersion Gold High Density Blind Buried Hole Process 2


    Certificates and Honors

10-Layer Custom HDI PCB ENIG Immersion Gold High Density Blind Buried Hole Process 3



10-Layer Custom HDI PCB ENIG Immersion Gold High Density Blind Buried Hole Process 4

Xếp hạng & Đánh giá

Đánh giá chung

5.0
Dựa trên 50 đánh giá cho nhà cung cấp này

Hình chụp xếp hạng

Sau đây là phân phối của tất cả các xếp hạng
5 sao
100%
4 sao
0%
3 sao
0%
2 sao
0%
1 sao
0%

Tất cả các đánh giá

A
Amady
Mali Mar 19.2026
The surface finish is uniform and consistent, free from oxidation or blackening, featuring high pad flatness and strong soldering reliability.
A
Alizeh
Pakistan Feb 27.2026
This project was extremely urgent, but fortunately the supplier was able to meet the delivery deadline.
C
Cooper
Austria Mar 8.2025
Upon receiving the order, I noticed that two of the circuit boards had slight exposed copper at the edges of the solder mask. After contacting customer service, they quickly sent replacements. Their after-sales service is commendable.

Muốn biết thêm chi tiết về sản phẩm này
10-Layer Custom HDI PCB ENIG Immersion Gold High Density Blind Buried Hole Process bạn có thể gửi cho tôi thêm chi tiết như loại, kích thước, số lượng, chất liệu, v.v.

Chờ hồi âm của bạn.